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6414）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量
XCVE1752-2MLEVSVA1596	23.0000	RFQ	4973	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的			1596-BFBGA，FCBGA				1596-FCBGA （37.5x37.5）	-		4 （72小时）		122-XCVE1752-2MLEVSVA1596			1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-
XC5VLX30-1FFG676I	702.0000	RFQ	4865	AMD	Virtex®-5 lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA	XC5VLX30	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		1179648	400		2400	30720
XC6SLX100T-N3FG484I	362.7000	RFQ	2461	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6SLX100	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		4939776	296		7911	101261
XCVU095-2FFVC2104I	24.0000	RFQ	7346	AMD	Virtex®Ultrascale™	大部分	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	2104-BBGA，FCBGA	XCVU095	未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	2104-FCBGA （47.5x47.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		62259200	416		67200	1176000
XCVC1702-1MSEVSVA1596	18.0000	RFQ	6768	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1596-BFBGA，FCBGA				1596-FCBGA （37.5x37.5）	-		4 （72小时）		122-XCVC1702-1MSEVSVA1596			1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，1M逻辑单元
XC5VFX100T-1FF1136I	4.0000	RFQ	5625	AMD	Virtex®-5 FXT	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1136-BBGA，FCBGA	XC5VFX100	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1136-FCBGA （35x35）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		8404992	640		8000	102400
XC4VLX160-10FF1148I	8.0000	RFQ	1039	AMD	Virtex®-4 lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1148-BBGA，FCBGA	XC4VLX160	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	1148-fcpbga（35x35）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		5308416	768		16896	152064
XCVC1802-2LLIVIVA1596	43.0000	RFQ	4421	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		-				-	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1802-2LLIVIVA1596			1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，150万逻辑单元
XCKU115-3FLVB1760E	12.0000	RFQ	4884	AMD	Kintex®Ultrascale™	大部分	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	1760-BBGA，FCBGA	XCKU115	未行业行业经验证	0.970V〜1.030V	1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		77721600	702		82920	1451100
XCKU035-2FFA1156I	2.0000	RFQ	6088	AMD	Kintex®Ultrascale™	大部分	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XCKU035	未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		19456000	520		25391	444343
XCKU085-3FLVB1760E	8.0000	RFQ	8682	AMD	Kintex®Ultrascale™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	1760-BBGA，FCBGA	XCKU085	未行业行业经验证	0.970V〜1.030V	1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		58265600	676		62190	1088325
XCVC1502-2MSENSVG1369	17.0000	RFQ	4222	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜110°C（TJ）		1369-BFBGA，FCBGA				1369-FCBGA（35x35）	-		4 （72小时）		122-XCVC1502-2MSENSVG1369			1	MPU，FPGA		478				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，800K逻辑单元
XC7S75-2FGGA676I	147.0000	RFQ	6303	AMD	Spartan®-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC7S75	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	676-FPBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））			3A991D	8542.39.0001	1		4331520	400		6000	76800
XCR3128XL-10VQG100C	28.2100	RFQ	6320	AMD	coolrunner xpla3	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	100-TQFP	XCR3128	经过验证		100-VQFP （14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90			84	3000										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	128	9.1 ns	3v〜3.6V	8
XCZU7EG-1FFVC1156I	3.0000	RFQ	4384	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA	XCZU7			1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		360				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，504K+逻辑单元
XCZU43DR-1FSVG1517E	17.0000	RFQ	2007	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1517-BBGA，FCBGA				1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU43DR-1FSVG1517E			1	MCU，FPGA		561				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元
XC2VP2-6FGG256C	-	RFQ	9937	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-BGA	XC2VP2	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	256-FBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		221184	140		352	3168
XC3130-PQ100IPH	8.3200	RFQ	141	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			下载		供应商不确定	到达受影响	2156-XC3130-PQ100IPH-122			1
XC7K160T-1FB676I	604.5000	RFQ	6376	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA	XC7K160	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	676-FCBGA（27x27）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		11980800	400		12675	162240
XCVU13P-1FLGA2577I	73.0000	RFQ	4538	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	2577-BBGA，FCBGA	XCVU13	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	2577-FCBGA （52.5x52.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1		514867200	448		216000	3780000
XC3S4000-4FG676C	274.3000	RFQ	5892	AMD	Spartan®-3	大部分	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC3S4000	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		1769472	489	4000000	6912	62208
XCVP1402-1LSEVSVA2785	22.0000	RFQ	8403	AMD	Versal®Premium	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		2785-BFBGA，FCBGA				2785-FCBGA（50x50）	-		4 （72小时）		122-XCVP1402-1LSEVSVA2785			1	MPU，FPGA		608				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-
XCVU23P-L2VSVA1365E	58.0000	RFQ	2168	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜110°C（TJ）	表面安装	1365-BFBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.698V〜0.742V	1365-FCBGA（35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVU23P-L2VSVA1365E	3A001A7B	8542.39.0001	1		77909197	364		128700	2252250
XC4085XL-3BG560I	-	RFQ	7634	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	560-LBGA暴露垫，金属	XC4085XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	560-MBGA （42.5x42.5）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	12		100352	448	85000	3136	7448
XC5VLX50-1FFG1153C	906.1000	RFQ	4797	AMD	Virtex®-5 lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1153-BBGA，FCBGA	XC5VLX50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1153-fcbga （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响	122-1561	3A001A7A	8542.39.0001	1		1769472	560		3600	46080
XC4VFX20-10FF672C	521.3000	RFQ	5837	AMD	Virtex®-4 FX	大部分	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	672-BBGA，FCBGA	XC4VFX20	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	672-FCBGA（27x27）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		1253376	320		2136	19224
XCVM1502-1MLIVSVA2197	10.0000	RFQ	8066	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	-40°C〜110°C（TJ）		2197-BFBGA，FCBGA				2197-FCBGA （45x45）	-		4 （72小时）		122-XCVM1502-1MLIVSVA2197			1	MPU，FPGA		608				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™Prime FPGA，1M
XC6VLX550T-1FFG1759I	10.0000	RFQ	4459	AMD	Virtex®-6 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1759年BBGA，FCBGA	XC6VLX550	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1759-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		23298048	840		42960	549888
XC7VX550T-2FFG1927C	11.0000	RFQ	4583	AMD	Virtex®-7 XT	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1924年，BBGA，FCBGA	XC7VX550	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	1927年fcbga（（（（（45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		43499520	600		43300	554240
XC2VP40-6FF1152C	-	RFQ	6741	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1152-BBGA，FCBGA	XC2VP40	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	1152-fcbga （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响	Q5392905	3A001A7A	8542.39.0001	1		3538944	692		4848	43632

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

6414）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²