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6414）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性
XC95144XV-7CS144C	8.9500	RFQ	1	AMD	*	大部分	积极的								下载	Rohs不合规	3（168））	到达受影响		Ear99	8542.39.0001	1
XCKU3P-2SFVB784E	1.0000	RFQ	5485	AMD	Kintex®Ultrascale+™	大部分	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	784-BFBGA，FCBGA	XCKU3	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A991D	8542.39.0001	1		31641600	304		20340	355950
XC5VLX110-1FFG1153CES	-	RFQ	4236	AMD	Virtex®-5 lx	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1153-BBGA，FCBGA	XC5VLX110	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1153-fcbga （35x35）	下载		4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		4718592	800		8640	110592
XCVM1402-1LSENBVB1024	6.0000	RFQ	2201	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1024-BFBGA				1024-BGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1402-1LSENBVB1024			1	MPU，FPGA		424				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，1.2m逻辑单元
XCVC1902-2MLIVIVA1596	40.0000	RFQ	6779	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1596-BFBGA，FCBGA				1596-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1902-2MLIVIVA1596	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，1.9m逻辑单元
XCKU095-1FFVB2104C	6.0000	RFQ	5749	AMD	Kintex®Ultrascale™	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	2104-BBGA，FCBGA	XCKU095	未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	2104-FCBGA （47.5x47.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		60518400	702		67200	1176000
XC7S50-L1FTGB196I	79.1700	RFQ	889	AMD	Spartan®-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	196-LBGA，CSPBGA	XC7S50	未行业行业经验证	0.92V〜0.98V	196-CSBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-2109	Ear99	8542.39.0001	1		2764800	100		4075	52160
XC6SLX25-2FT256I	91.7700	RFQ	7112	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC6SLX25	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		958464	186		1879年	24051
XC7A25T-3CPG238E	64.8900	RFQ	7413	AMD	Artix-7	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	238-LFBGA，CSPBGA	XC7A25	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	238-CSBGA（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-XC7A25T-3CPG238E	Ear99	8542.39.0001	1		1658880	112		1825年	23360
XC2V6000-5FFG1517I	-	RFQ	2179	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1517-BBGA，FCBGA	XC2V6000	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	1517-FCBGA（40x40）	下载		4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		2654208	1104	6000000	8448
XC3190-PG175IPH	2000年3 31日	RFQ	130	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			下载		供应商不确定	到达受影响	2156-XC3190-PG175IPH-122			1
XC7K325T-2FBG900C	2.0000	RFQ	2713	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	900-BBGA，FCBGA	XC7K325	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		16404480	500		25475	326080
XCVM1302-2MLEVFVC1596	5.0000	RFQ	2941	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1596-BFBGA				1596-BGA （37.5x37.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1302-2MLEVFVC1596			1	MPU，FPGA		532				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，70K逻辑单元
XC5215-5BG225CO359	46.8200	RFQ	7	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			下载	不适用	3（168））	供应商不确定		Ear99	8542.39.0001	1
XC2VP2-6FGG456C	-	RFQ	3460	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	456-BBGA	XC2VP2	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	456-FBGA （23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60		221184	156		352	3168
XA7S6-1CPGA196Q	25.0600	RFQ	3712	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-7 Xa	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	196-TFBGA，CSBGA	XA7S6	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	196-cspbga（8x8）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-XA7S6-1CPGA196Q	Ear99	8542.39.0001	1		184320	100		469	6000
XCVM1802-2MLIVFVC1760	15.0000	RFQ	2381	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1760-BFBGA，FCBGA				1760-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1802-2MLIVFVC1760			1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™Prime FPGA，19m逻辑单元
XCAU15P-2SBVB484E	341.9000	RFQ	3712	AMD	Artix®Ultrascale+	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-WFBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	484-FCBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCAU15P-2SBVB484E	3A991D	8542.39.0001	1		5347738	204		9720	170100
XC3190-4PQ160C	11.1500	RFQ	106	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			下载	Rohs不合规	3（168））	到达受影响		Ear99	8542.39.0001	1
XCVC1702-1MSIVSVA2197	25.0000	RFQ	8979	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜110°C（TJ）		2197-BFBGA，FCBGA				2197-FCBGA （45x45）	-		4 （72小时）		122-XCVC1702-1MSIVSVA2197			1	MPU，FPGA		608				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，1M逻辑单元
XCVP1802-2MSELSVC4072	57.0000	RFQ	7245	AMD	Versal®Premium	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		4072-BBGA，FCBGA				4072-FCBGA（65x65）	-		4 （72小时）		122-XCVP1802-2MSELSVC4072			1	MPU，FPGA		780				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	-	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-
XC6SLX75T-N3FGG676I	-	RFQ	8523	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC6SLX75	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载		3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		3170304	348		5831	74637
XA3S1600E-4FGG484I	357.5000	RFQ	7064	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-3E XA	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XA3S1600	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		663552	376	1600000	3688	33192
XCVU125-2FLVA2104I	32.0000	RFQ	6661	AMD	Virtex®Ultrascale™	大部分	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	2104-BBGA，FCBGA	XCVU125	未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	2104-FCBGA （47.5x47.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		90726400	832		89520	1566600
XC7VX330T-2FFG1761I	7.0000	RFQ	2040	AMD	Virtex®-7 XT	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1760-BBGA，FCBGA	XC7VX330	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	1761-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		27648000	700		25500	326400
XCZU49DR-L1FSVF1760I	31.0000	RFQ	8179	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1760-BBGA，FCBGA				1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU49DR-L1FSVF1760I			1	MCU，FPGA		622				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元
XC6VSX315T-2FF1759C	7.0000	RFQ	3609	AMD	virtex®-6 sxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1759年BBGA，FCBGA	XC6VSX315	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1759-FCBGA （42.5x42.5）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		25952256	720		24600	314880
XC5VLX50T-1FFG665C	924.3000	RFQ	4767	AMD	Virtex®-5 lxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	665-BBGA，FCBGA	XC5VLX50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	665-fcbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响	122-1565	3A991D	8542.39.0001	1		2211840	360		3600	46080
XCVC1502-2MLIVSVA2197	31.0000	RFQ	8120	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜110°C（TJ）		2197-BFBGA，FCBGA				2197-FCBGA （45x45）	-		4 （72小时）		122-XCVC1502-2MLIVSVA2197			1	MPU，FPGA		586				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，800K逻辑单元
XCVE1752-1MSEVSVA1596	15.0000	RFQ	9737	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1596-BFBGA，FCBGA				1596-FCBGA （37.5x37.5）	-		4 （72小时）		122-XCVE1752-1MSEVSVA1596			1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

6414）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²