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6414）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 建筑学 | 总ram位 | i/o的数量 | 大门数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 | 核心处理器 | 速度 | 连接性 | 外围设备 | ram大小 | 闪光大小 | 主要属性 | 可编程类型 | 宏观小球的数量 | ttpd（1）（1） | 电压电源 -内部 | 逻辑元素/块的数量 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | XCVM1302-1MSEVFVC1596 | 3.0000 |  | 5031 | 0.00000000 | AMD | Versal™Prime | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 1596-BFBGA | 1596-BGA （37.5x37.5） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCVM1302-1MSEVFVC1596 | 1 | MPU，FPGA | 532 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 600MHz，1.3GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | - | - | Versal™Prime FPGA，70K逻辑单元 | |||||||||||||||||
 | XCVP1402-2LSEVSVA2785 | 27.0000 | | 4752 | 0.00000000 | AMD | Versal®Premium | 托盘 | 积极的 | 2785-BFBGA，FCBGA | 2785-FCBGA（50x50） | - | 4 （72小时） | 122-XCVP1402-2LSEVSVA2785 | 1 | MPU，FPGA | 608 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 450MHz，1.08GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | 256KB | - | ||||||||||||||||||||
 | XC2VP30-5FG676I | - | | 7547 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II Pro | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C（TJ） | 表面安装 | 676-BGA | XC2VP30 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V | 676-fbga（27x27） | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 到达不受影响 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 2506752 | 416 | 3424 | 30816 | ||||||||||||||||
 | XCZU57DR-L1FFVE1156I | 18.0000 | | 9753 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™RFSOC DR | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 1156-BBGA，FCBGA | 1156-FCBGA （35x35） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCZU57DR-L1FFVE1156I | 1 | MPU，FPGA | - | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ | 500MHz，1.2GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE，WDT | - | - | Zynq®Ultrascale+™RFSOC | |||||||||||||||||
 | XCVM1402-1LSIVSVD1760 | 8.0000 | | 2527 | 0.00000000 | AMD | Versal™Prime | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 1760-BFBGA，FCBGA | 1760-FCBGA（40x40） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCVM1402-1LSIVSVD1760 | 1 | MPU，FPGA | 726 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 400MHz，1GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | - | - | Versal™Prime FPGA，1.2m逻辑单元 | |||||||||||||||||
 | XCZU7EG-2FFVF1517E | 4.0000 | | 9527 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如 | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 1517-BBGA，FCBGA | XCZU7 | 1517-FCBGA（40x40） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 到达不受影响 | 5A002A4 xil | 8542.39.0001 | 1 | MCU，FPGA | 464 | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2 | 533MHz，600MHz，1.3GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA，504K+逻辑单元 | ||||||||||||||
 | XCVM1402-2MSENSVF1369 | 6.0000 | | 3473 | 0.00000000 | AMD | Versal™Prime | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 1369-BFBGA | 1369-BGA（35x35） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCVM1402-2MSENSVF1369 | 1 | MPU，FPGA | 424 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 600MHz，1.4GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | - | - | Versal™Prime FPGA，1.2m逻辑单元 | |||||||||||||||||
 | XC4VLX25-10SFG363C | 383.5000 | | 1259 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-4 lx | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C（TJ） | 表面安装 | 363-FBGA，FCBGA | XC4VLX25 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 363-FCBGA（17x17） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 到达不受影响 | 122-1489 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 1327104 | 240 | 2688 | 24192 | |||||||||||||||
 | XCVM1402-2HSINBVB1024 | 9.0000 | | 9596 | 0.00000000 | AMD | Versal™Prime | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 1024-BFBGA | 1024-BGA（31x31） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCVM1402-2HSINBVB1024 | 1 | MPU，FPGA | 424 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 800MHz，1.65GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | - | - | Versal™Prime FPGA，1.2m逻辑单元 | |||||||||||||||||
 | XCZU1CG-2UBVA494E | 327.6000 | | 7470 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 494-WFBGA，FCBGA | 494-FCBGA（14x14） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCZU1CG-2UBVA494E | 1 | MPU，FPGA | 82 | DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™ | 533MHz，1.333GHz | - | DMA，WDT | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA，81K+逻辑单元 | |||||||||||||||||
| XCVM1302-1MSINBVB1024 | 4.0000 | | 3058 | 0.00000000 | AMD | Versal™Prime | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 1024-BFBGA | 1024-BGA（31x31） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCVM1302-1MSINBVB1024 | 1 | MPU，FPGA | 316 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 600MHz，1.3GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | - | - | Versal™Prime FPGA，70K逻辑单元 | |||||||||||||||||
 | XCZU55DR-L2FSVE1156I | 23.0000 | | 9890 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™RFSOC DR | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 1156-BBGA，FCBGA | 1156-FCBGA （35x35） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCZU55DR-L2FSVE1156I | 1 | MPU，FPGA | - | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ | 533MHz，1.3GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE，WDT | - | - | Zynq®Ultrascale+™RFSOC | |||||||||||||||||
| XCZU55DR-1FSVE1156I | 15.0000 | | 8249 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™RFSOC DR | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 1156-BBGA，FCBGA | 1156-FCBGA （35x35） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCZU55DR-1FSVE1156I | 1 | MPU，FPGA | - | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ | 500MHz，1.2GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE，WDT | - | - | Zynq®Ultrascale+™RFSOC | |||||||||||||||||
 | XCVE1752-1LLIVSVA2197 | 30.0000 | | 3472 | 0.00000000 | AMD | Versal™AI核心 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 2197-BFBGA，FCBGA | 2197-FCBGA （45x45） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCVE1752-1LIVSVA2197 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU，FPGA | 608 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 400MHz，1GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | - | - | Versal™AI Core FPGA，1M逻辑单元 | |||||||||||||||
 | XCZU1CG-1SFVA625E | 258.7000 | | 1107 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™ | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 625-BFBGA，FCBGA | 625-fcbga（21x21） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCZU1CG-1SFVA625E | 1 | MPU，FPGA | - | DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™ | 500MHz，1.2GHz | - | DMA，WDT | 256KB | - | - | |||||||||||||||||
 | XCZU1CG-1SFVC784E | 265.2000 | | 1965年 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™ | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 784-BFBGA，FCBGA | 784-FCBGA（23x23） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCZU1CG-1SFVC784E | 1 | MPU，FPGA | - | DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™ | 500MHz，1.2GHz | - | DMA，WDT | 256KB | - | - | |||||||||||||||||
 | XCZU48DR-L2FFVG1517I | 42.0000 | | 2731 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™RFSOC | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 1517-BBGA，FCBGA | 1517-FCBGA（40x40） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCZU48DR-L2FFVG1517I | 1 | MCU，FPGA | 561 | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ | 533MHz，1.333GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元 | |||||||||||||||||
| XCVU29P-2FIGD2104E | 85.0000 | | 2099 | 0.00000000 | AMD | Virtex®Ultrascale+™ | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 表面安装 | 2104-BBGA，FCBGA | XCVU29 | 未行业行业经验证 | 0.825V〜0.876V | 2104-FCBGA （52.5x52.5） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 122-XCVU29P-2FIGD2104E | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 99090432 | 676 | 216000 | 3780000 | ||||||||||||||||
 | XC95288XV-6PQ208C | 27.0900 | | 392 | 0.00000000 | AMD | * | 大部分 | 积极的 | 未行业行业经验证 | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||
 | XC3142-3PG132C | 32.7200 | | 11 | 0.00000000 | AMD | * | 大部分 | 积极的 | 未行业行业经验证 | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||
 | XC4085XLA-08BG432C | 579.0900 | | 1 | 0.00000000 | AMD | XC4000XLA/XV | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜85°C（TJ） | 表面安装 | 432-LBGA裸露的垫子，金属 | 未行业行业经验证 | 432-MBGA（40x40） | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 到达受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 55000 | 3136 | ||||||||||||||||||||
 | XC3195-5PQ160C | 32.2200 | | 101 | 0.00000000 | AMD | * | 大部分 | 积极的 | 未行业行业经验证 | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||
| XCVC1702-1MLIVSVA2197 | 30.0000 | | 1527年 | 0.00000000 | AMD | Versal™AI核心 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜110°C（TJ） | 2197-BFBGA，FCBGA | 2197-FCBGA （45x45） | - | 4 （72小时） | 122-XCVC1702-1MLIVSVA2197 | 1 | MPU，FPGA | 608 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 600MHz，1.3GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | 256KB | - | Versal™AI Core FPGA，1M逻辑单元 | ||||||||||||||||||
| XCVE1752-1MLIVSVA2197 | 25.0000 | | 5013 | 0.00000000 | AMD | Versal™AI核心 | 托盘 | 积极的 | 2197-BFBGA，FCBGA | 2197-FCBGA （45x45） | - | 4 （72小时） | 122-XCVE1752-1MLIVSVA2197 | 1 | MPU，FPGA | 608 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 600MHz，1.3GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | 256KB | - | ||||||||||||||||||||
| XCVC1702-2MLIVSVA2197 | 38.0000 | | 1393 | 0.00000000 | AMD | Versal™AI核心 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜110°C（TJ） | 2197-BFBGA，FCBGA | 2197-FCBGA （45x45） | - | 4 （72小时） | 122-XCVC1702-2MLIVSVA2197 | 1 | MPU，FPGA | 608 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 600MHz，1.4GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | 256KB | - | Versal™AI Core FPGA，1M逻辑单元 | ||||||||||||||||||
| XCVM1502-1LSINFVB1369 | 9.0000 | | 4331 | 0.00000000 | AMD | Versal™Prime | 托盘 | 积极的 | -40°C〜110°C（TJ） | 1369-BFBGA，FCBGA | 1369-FCBGA（35x35） | - | 4 （72小时） | 122-XCVM1502-1LSINFVB1369 | 1 | MPU，FPGA | 478 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 400MHz，1GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | 256KB | - | Versal™Prime FPGA，1M | ||||||||||||||||||
 | XC5VFX70T-1FFG665I | 2.0000 | | 8704 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-5 FXT | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 表面安装 | 665-BBGA，FCBGA | XC5VFX70 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.05V | 665-fcbga（27x27） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 5455872 | 360 | 5600 | 71680 | ||||||||||||||||
| XCVM1402-1LLIVFVC1596 | 9.0000 | | 5654 | 0.00000000 | AMD | Versal™Prime | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 1596-BFBGA | 1596-BGA （37.5x37.5） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCVM1402-1LIVFVC1596 | 1 | MPU，FPGA | 748 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 400MHz，1GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | - | - | Versal™Prime FPGA，1.2m逻辑单元 | |||||||||||||||||
| XCVM1802-1LIVSVD1760 | 15.0000 | | 4760 | 0.00000000 | AMD | Versal™Prime | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 1760-BFBGA，FCBGA | 1760-FCBGA（40x40） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCVM1802-1LIVSVD1760 | 1 | MPU，FPGA | 726 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 400MHz，1GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | 256KB | - | Versal™Prime FPGA，19m逻辑单元 | |||||||||||||||||
 | XC2C512-7FTG256I | 293.8000 | | 8363 | 0.00000000 | AMD | Coolrunner II | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 256-LBGA | XC2C512 | 未行业行业经验证 | 256-ftbga（17x17） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 212 | 12000 | 在系统可编程中 | 512 | 7.1 ns | 1.7V〜1.9V | 32 |
2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m2
智能仓库
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