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6414）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量
XC2VP100-5FFG1696C	-	RFQ	4979	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1696年BBGA，FCBGA	XC2VP100	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	1696-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		8183808	1164		11024	99216
XC2VP20-5FFG896C	-	RFQ	6867	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	896-BBGA，FCBGA	XC2VP20	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	896-fcbga（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响	122-1360	3A001A7A	8542.39.0001	1		1622016	556		2320	20880
XC9536XV-7VQ44C	-	RFQ	6950	AMD	XC9500XV	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	44-TQFP	XC9536XV	未行业行业经验证		44-VQFP（10x10）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	160			34	800										在系统可编程中	36	7.5 ns	2.37v〜2.62v	2
XC5VSX50T-1FF665C	1.0000	RFQ	1833年	AMD	virtex®-5 sxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	665-BBGA，FCBGA	XC5VSX50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	665-fcbga（27x27）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		4866048	360		4080	52224
XC5VLX30-2FF324I	763.1000	RFQ	7433	AMD	Virtex®-5 lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	324-BBGA，FCBGA	XC5VLX30	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	324-FCBGA（19x19）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		1179648	220		2400	30720
XCZU1CG-2UBVA494I	374.4000	RFQ	50	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		494-WFBGA，FCBGA				494-FCBGA（14x14）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU1CG-2UBVA494I	5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		82				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.333GHz	-	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，81K+逻辑单元
XCVM1502-1MLIVFVC1760	9.0000	RFQ	6962	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	-40°C〜110°C（TJ）		1760-BFBGA，FCBGA				1760-FCBGA（40x40）	-		4 （72小时）		122-XCVM1502-1MLIVFVC1760			1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™Prime FPGA，1M
XC3195-3PQ208C	60.4400	RFQ	90	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			下载	Rohs不合规	3（168））	供应商不确定		Ear99	8542.39.0001	1
XC4028XLA-09HQ160C	39.1800	RFQ	72	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1
XCVC1502-2MLIVSVA2197	31.0000	RFQ	8120	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜110°C（TJ）		2197-BFBGA，FCBGA				2197-FCBGA （45x45）	-		4 （72小时）		122-XCVC1502-2MLIVSVA2197			1	MPU，FPGA		586				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，800K逻辑单元
XC5206-3TQ144C	61.1900	RFQ	20	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			下载	Rohs不合规	3（168））	到达受影响		Ear99	8542.39.0001	1
XA9536XL-15VQG44Q	10.2200	RFQ	3214	AMD	XA9500XL XA	托盘	积极的	-40°C〜105°C（TA）	表面安装	44-TQFP	XA9536	未行业行业经验证		44-VQFP（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	160			34	800										在系统可编程中	36	15.5 ns	3v〜3.6V	2
XC2VP20-6FFG1152I	-	RFQ	3899	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1152-BBGA，FCBGA	XC2VP20	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	1152-fcbga （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		1622016	564		2320	20880
XC6SLX75-2FGG484C	179.4000	RFQ	5447	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6SLX75	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		3170304	280		5831	74637
XCAU10P-2FFVB676I	317.2000	RFQ	6674	AMD	Artix®Ultrascale+	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCAU10P-2FFVB676I	3A991D	8542.39.0001	1		3670016	228		5500	96250
XCVC1902-1LSEVSVD1760	27.0000	RFQ	3993	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1760-BFBGA，FCBGA				1760-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1902-1LSEVSVD1760	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		692				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，1.9m逻辑单元
XC7A25T-L1CPG238I	53.9700	RFQ	4641	AMD	Artix-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TA）	表面安装	238-LFBGA，CSPBGA	XC7A25	未行业行业经验证	0.92V〜0.98V	238-CSBGA（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））			Ear99	8542.39.0001	1		1658880	150		1825年	23360
XCVC1902-1LIVSVA2197	42.0000	RFQ	8322	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		2197-BFBGA，FCBGA				2197-FCBGA （45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1902-1LIVSVA2197	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		770				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，1.9m逻辑单元
XC3142-4TQ100C	10.8000	RFQ	191	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1
XCVM1302-1LSINBVB1024	4.0000	RFQ	5758	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1024-BFBGA				1024-BGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1302-1LSINBVB1024			1	MPU，FPGA		316				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，70K逻辑单元
XCAU10P-L1FFVB676I	278.2000	RFQ	4977	AMD	Artix®Ultrascale+	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.698V〜0.742V	676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCAU10P-L1FFVB676I	3A991D	8542.39.0001	1		3670016	228		5500	96250
XCAU25P-2SFVB784E	616.2000	RFQ	2298	AMD	Artix®Ultrascale+	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	784-BFBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCAU25P-2SFVB784E	3A991D	8542.39.0001	1		11010048	304		17625	308437
XCVC1902-2MMIVSVA2197	36.0000	RFQ	4802	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		2197-BFBGA，FCBGA				2197-FCBGA （45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1902-2MMIVSVA2197	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		770				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，1.9m逻辑单元
XC3SD3400A-4FGG676C	141.7000	RFQ	511	AMD	Spartan®-3A DSP	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC3SD3400	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		2322432	469	3400000	5968	53712
XC2S15-5TQG144C	28.4200	RFQ	7296	AMD	spartan®-ii	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	144-LQFP	XC2S15	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	144-TQFP（20x20）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60		16384	86	15000	96	432
XCZU3EG-2UBVA530E	696.8000	RFQ	1205	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		530-WFBGA，FCBGA				530-FCBGA（16x9.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU3EG-2UBVA530E			1	MPU，FPGA		82				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.333GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，154K+逻辑单元
XC2V1500-5FGG676C	-	RFQ	6181	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC2V1500	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	676-fbga（27x27）	下载		3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		884736	392	1500000	1920年
XC3S200-5VQ100C	49.4900	RFQ	4292	AMD	Spartan®-3	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	100-TQFP	XC3S200	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	100-VQFP （14x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		221184	63	200000	480	4320
XCVE1752-2LSEVSVA1596	23.0000	RFQ	2481	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1596-BFBGA				1596-BGA （37.5x37.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVE1752-2LSEVSVA1596	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™AI Core FPGA，1M逻辑单元
XCZU47DR-1FSVE1156E	15.0000	RFQ	2082	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA				1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU47DR-1FSVE1156E			1	MCU，FPGA		366				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

6414）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²