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6414）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	尺寸 /尺寸	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	模块/板类型	处理器	连接器类型	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量
XCS30-4BG256C	-	RFQ	2473	AMD	Spartan®	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）		表面安装	256-BBGA	XCS30	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	256-PBGA（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	40		18432	192	30000	576	1368
XCVP1502-1LSEVSVA2785	28.0000	RFQ	2373	AMD	Versal®Premium	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）			2785-BFBGA				2785-BGA（50x50）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVP1502-1LSEVSVA2785			1	MPU，FPGA		702				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™Premium FPGA，370万逻辑单元
XC3S500E-5FGG320C	141.4000	RFQ	8358	AMD	Spartan®-3E	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）		表面安装	320-BGA	XC3S500	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	320-FBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	84		368640	232	500000	1164	10476
XC2V6000-5FFG1517C	-	RFQ	1269	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）		表面安装	1517-BBGA，FCBGA	XC2V6000	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	1517-FCBGA（40x40）	下载		4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		2654208	1104	6000000	8448
XC7A100T-1FG676I	292.5000	RFQ	2676	AMD	Artix-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C		表面安装	676-BGA	XC7A100	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	676-fbga（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		4976640	300		7925	101440
XC6SLX150-3FGG484I	406.9000	RFQ	5405	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		表面安装	484-BBGA	XC6SLX150	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		4939776	338		11519	147443
XC2V6000-6FFG1517C	-	RFQ	4288	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）		表面安装	1517-BBGA，FCBGA	XC2V6000	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	1517-FCBGA（40x40）	下载		4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		2654208	1104	6000000	8448
XC2C256-7PQG208I	-	RFQ	3671	AMD	Coolrunner II	托盘	过时的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	208-BFQFP	XC2C256	经过验证		208-PQFP（28x28）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24			173	6000										在系统可编程中	256				6.7 ns	1.7V〜1.9V	16
XC6VLX240T-1FF784I	4.0000	RFQ	5369	AMD	Virtex®-6 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		表面安装	784-BBGA，FCBGA	XC6VLX240	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	784-FCBGA（29x29）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		15335424	400		18840	241152
SM-K26-XCL2GI	585.0000	RFQ	466	AMD	Zynq®Ultrascale+™KRIA™	盒子	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	3.030“ l x 2.360” W （77.00mm x 60.00mm）							下载	rohs3符合条件	（1 （无限）		122-SM-K26-XCL2GI	5A992C	8471.50.0150	1							ARM®Cortex®-A53	533MHz，1.333GHz			4GB	16GB EMMC，64MB QSPI				FPGA核心	ARM®Cortex®-R5F	2 x 240针
XC4013XL-09PQ160C	-	RFQ	2025	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）		表面安装	160-BQFP	XC4013XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	160-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		18432	129	13000	576	1368
XCVU7P-2FLVA2104E	34.0000	RFQ	9353	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		表面安装	2104-BBGA，FCBGA	XCVU7	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	2104-FCBGA （47.5x47.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1		260812800	832		98520	1724100
XC4010XL-1BG256I	-	RFQ	9083	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）		表面安装	256-BBGA	XC4010XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	256-PBGA（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		12800	160	10000	400	950
XCV100-4FG256I	-	RFQ	8698	AMD	Virtex®	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）		表面安装	256-BGA	XCV100	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	256-FBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		40960	176	108904	600	2700
XC7Z015-3CLG485E	227.5000	RFQ	8601	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）			485-LFBGA，CSPBGA	XC7Z015			485-CSPBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991A2	8542.39.0001	84	MCU，FPGA		130				Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	866MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Artix™-7 FPGA，74K逻辑单元
XCVU13P-L2FHGC2104E	88.0000	RFQ	1018	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜110°C（TJ）		表面安装	2104-BBGA，FCBGA	XCVU13	未行业行业经验证	0.698V〜0.876V	2104-FCBGA （52.5x52.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1		514867200	416		216000	3780000
XC4VLX160-10FFG1148C	5.0000	RFQ	1513年	AMD	Virtex®-4 lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）		表面安装	1148-BBGA，FCBGA	XC4VLX160	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	1148-fcpbga（35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		5308416	768		16896	152064
XCKU040-2FFA1156I	3.0000	RFQ	8664	AMD	Kintex®Ultrascale™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XCKU040	未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		21606000	520		30300	530250
XC2S150E-6FT256I	-	RFQ	2831	AMD	spartan®-iie	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）		表面安装	256-LBGA	XC2S150E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	256-ftbga（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	Q1280323	Ear99	8542.39.0001	90		49152	182	150000	864	3888
XCV200-5FG256I	-	RFQ	4739	AMD	Virtex®	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）		表面安装	256-BGA	XCV200	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	256-FBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	90		57344	176	236666	1176	5292
XC4010E-2PQ208I	-	RFQ	1602	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）		表面安装	208-BFQFP	XC4010E	未行业行业经验证	4.5V〜5.5V	208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		12800	160	10000	400	950
XC2V2000-4FGG676I	-	RFQ	6261	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）		表面安装	676-BGA	XC2V2000	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	676-fbga（27x27）	下载		3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		1032192	456	2000000	2688
XCV400E-8PQ240C	-	RFQ	2632	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）		表面安装	240-BFQFP	XCV400E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	240-PQFP（32x32）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		163840	158	569952	2400	10800
XCZU17EG-2FFVC1760I	9.0000	RFQ	7112	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）			1760-BBGA，FCBGA	XCZU17			1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		512				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，926K+逻辑单元
XC4006E-2PQ208C	-	RFQ	3913	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）		表面安装	208-BFQFP	XC4006E	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		8192	128	6000	256	608
XCV150-5BG352C	-	RFQ	2075	AMD	Virtex®	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）		表面安装	352-LBGA裸露的垫子，金属	XCV150	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	352-MBGA（35x35）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	24		49152	260	164674	864	3888
XCVC1902-2LSEVIVA1596	32.0000	RFQ	7848	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）			1596-BFBGA，FCBGA				1596-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1902-2LSEVIVA1596	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，1.9m逻辑单元
XCV400-6BG560C	-	RFQ	9874	AMD	Virtex®	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）		表面安装	560-LBGA暴露垫，金属	XCV400	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	560-MBGA （42.5x42.5）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		81920	404	468252	2400	10800
XCR3064XL-6PC44C	-	RFQ	5748	AMD	coolrunner xpla3	管子	过时的	0°C〜70°C（TA）		表面安装	44-LCC（j-lead）	XCR3064XL	未行业行业经验证		44-PLCC （16.59x16.59）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	26			36	1500										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	64				5.5 ns	3v〜3.6V	4
XC4020E-4HQ208I	-	RFQ	8298	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）		表面安装	208-BFQFP暴露垫	XC4020E	未行业行业经验证	4.5V〜5.5V	208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		25088	160	20000	784	1862年

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

6414）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²