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6414）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量
XC2VP2-6FGG256I	-	RFQ	2502	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-BGA	XC2VP2	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	256-FBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		221184	140		352	3168
XCVM1402-1LSEVSVD1760	7.0000	RFQ	8330	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1760-BFBGA，FCBGA				1760-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1402-1LSEVSVD1760			1	MPU，FPGA		726				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，1.2m逻辑单元
XCZU4EG-L1FBVB900I	2.0000	RFQ	5165	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XCZU4			900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		204				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，192K+逻辑单元
XCR3128XL-6CSG144C	65.5200	RFQ	6593	AMD	coolrunner xpla3	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	144-TFBGA，CSPBGA	XCR3128	未行业行业经验证		144-LCSBGA（12x12）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	198			108	3000										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	128	5.5 ns	3v〜3.6V	8
XCVU3P-3FFVC1517E	25.0000	RFQ	8412	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	1517-BBGA，FCBGA	XCVU3	未行业行业经验证	0.873V〜0.927V	1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			5A002A1	8542.39.0001	1		118067200	520		49260	862050
XCVU33P-3FSVH2104E	52.0000	RFQ	6611	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	2104-BBGA，FCBGA	XCVU33	未行业行业经验证	0.873V〜0.927V	2104-FCBGA （47.5x47.5）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-XCVU33P-3FSVH2104E	3A001A7B	8542.39.0001	1		24746394	208		54960	961800
XC2S150-5FGG456I	140.0000	RFQ	3629	AMD	spartan®-ii	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	456-BBGA	XC2S150	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	456-FBGA （23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		49152	260	150000	864	3888
XC7Z045-1FBG676CES	-	RFQ	2586	AMD	Zynq®-7000	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）		676-BBGA，FCBGA	XC7Z045			676-FCBGA（27x27）	下载		4 （72小时）		122-1822	3A991D	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		130				Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	667MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Kintex™-7 FPGA，350K逻辑单元
XA6SLX75-2CSG484Q	230.1000	RFQ	5175	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-6 LX XA	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	484-FBGA，CSPBGA	XA6SLX75	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-CSPBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		3170304	328		5831	74637
XCVU27P-2FSGA2577E	75.0000	RFQ	9414	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	2577-BBGA，FCBGA	XCVU27	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	2577-FCBGA （52.5x52.5）	下载	rohs3符合条件			122-XCVU27P-2FSGA2577E	3A001A7B	8542.39.0001	1		74344038	448		162000	2835000
XCVE1752-2MSINSVG1369	23.0000	RFQ	2627	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的			1369-BFBGA，FCBGA				1369-FCBGA（35x35）	-		4 （72小时）		122-XCVE1752-2MSINSVG1369			1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-
XC6VLX130T-1FFG484I	1.0000	RFQ	5955	AMD	Virtex®-6 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6VLX130	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	484-fbga（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		9732096	240		10000	128000
XCVC1702-2MMIVSVA1596	28.0000	RFQ	5859	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜110°C（TJ）		1596-BFBGA，FCBGA				1596-FCBGA （37.5x37.5）	-		4 （72小时）		122-XCVC1702-2MMIVSVA1596			1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，1M逻辑单元
XC2C128-6CPG132C	43.6100	RFQ	3776	AMD	Coolrunner II	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	132-TFBGA，CSPBGA	XC2C128	未行业行业经验证		132-CSPBGA（8x8）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	360			100	3000										在系统可编程中	128	5.7 ns	1.7V〜1.9V	8
XC6VLX240T-1FF784I	4.0000	RFQ	5369	AMD	Virtex®-6 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	784-BBGA，FCBGA	XC6VLX240	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	784-FCBGA（29x29）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		15335424	400		18840	241152
XCR3384XL-12PQG208C	-	RFQ	8630	AMD	coolrunner xpla3	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	208-BFQFP	XCR3384	未行业行业经验证		208-PQFP（28x28）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24			172	9000										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	384	10.8 ns	3v〜3.6V	24
XC5VFX200T-2FF1738C	12.0000	RFQ	6934	AMD	Virtex®-5 FXT	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1738年BBGA，FCBGA	XC5VFX200	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1738-FCBGA （42.5x42.5）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		16809984	960		15360	196608
XC2C384-7TQ144C	132.5800	RFQ	9310	AMD	Coolrunner II	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	100-LQFP	XC2C384	未行业行业经验证		100-TQFP（14x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60			118	9000										在系统可编程中	384	7.1 ns	1.7V〜1.9V	24
XCZU5EG-1FBVB900E	2.0000	RFQ	3068	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XCZU5			900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		204				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，256K+逻辑单元
XC6SLX45T-3CSG324I	172.2000	RFQ	3814	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XC6SLX45	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	324-CSPBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	126		2138112	190		3411	43661
XC7A100T-1FG676I	292.5000	RFQ	2676	AMD	Artix-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C	表面安装	676-BGA	XC7A100	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	676-fbga（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		4976640	300		7925	101440
XCZU7CG-2FBVB900E	3.0000	RFQ	4389	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XCZU7			900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		204				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，504K+逻辑单元
XC6SLX100T-N3FG900I	-	RFQ	5236	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	900-BBGA	XC6SLX100	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	900-FBGA （31x31）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	27		4939776	498		7911	101261
XCVU19P-2FSVB3824E	94.0000	RFQ	6774	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	3824-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	3824-fcbga（65x65）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVU19P-2FSVB3824E	3A001A7B	8542.39.0001	1		79586918	1760年		510720	8937600
XC6SLX45T-N3CSG324C	-	RFQ	7558	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XC6SLX45	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	324-CSPBGA（15x15）	下载		3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	126		2138112	190		3411	43661
XCKU035-1FFVA1156I	1.0000	RFQ	9411	AMD	Kintex®Ultrascale™	大部分	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XCKU035	未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		19456000	520		25391	444343
XCVM1402-2HSIVSVD1760	10.0000	RFQ	2928	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1760-BFBGA，FCBGA				1760-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1402-2HSIVSVD1760			1	MPU，FPGA		726				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	800MHz，1.65GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，1.2m逻辑单元
XCZU43DR-1FSVE1156E	15.0000	RFQ	9082	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA				1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU43DR-1FSVE1156E			1	MCU，FPGA		366				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元
XC7A15T-1FTG256I	41.6500	RFQ	6801	AMD	Artix-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC7A15	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		921600	170		1300	16640
XCVC1902-2LSEVIVA1596	32.0000	RFQ	7848	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1596-BFBGA，FCBGA				1596-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1902-2LSEVIVA1596	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，1.9m逻辑单元

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

6414）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²