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6414）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量
XCV300E-7PQ240I	-	RFQ	7422	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	240-BFQFP	XCV300E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	240-PQFP（32x32）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		131072	158	411955	1536年	6912
XCV50E-7CS144I	-	RFQ	9912	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	144-TFBGA，CSPBGA	XCV50E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	144-LCSBGA（12x12）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	198		65536	94	71693	384	1728年
XCZU2EG-1SFVC784E	362.7000	RFQ	8080	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		784-BFBGA，FCBGA	XCZU2			784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		252				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，103K+逻辑单元
XC95288XL-10BGG256I	76.4400	RFQ	7397	AMD	XC9500XL	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	256-BBGA	XC95288	未行业行业经验证		256-PBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	40			192	6400										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	288	10 ns	3v〜3.6V	16
XCKU115-2FLVB1760E	10.0000	RFQ	2614	AMD	Kintex®Ultrascale™	大部分	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	1760-BBGA，FCBGA	XCKU115	未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		77721600	702		82920	1451100
XCZU46DR-1FFVH1760I	27.0000	RFQ	2019	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1760-BBGA，FCBGA				1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU46DR-1FFVH1760I			1	MCU，FPGA		574				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元
XCV100E-6CS144C	-	RFQ	9499	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	144-TFBGA，CSPBGA	XCV100E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	144-LCSBGA（12x12）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	198		81920	94	128236	600	2700
XC4005E-3PC84C	-	RFQ	1328	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	84-LCC（j-lead）	XC4005E	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	84-PLCC （29.31x29.31）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	15		6272	61	5000	196	466
XC2V500-4FGG256C	-	RFQ	2104	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-BGA	XC2V500	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	256-FBGA（17x17）	下载		3（168））	到达不受影响	122-1356	3A001A7B	8542.39.0001	90		589824	172	500000	768
XC6VSX315T-1FF1759I	8.0000	RFQ	5294	AMD	virtex®-6 sxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1759年BBGA，FCBGA	XC6VSX315	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1759-FCBGA （42.5x42.5）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		25952256	720		24600	314880
XC7A50T-2CSG324I	113.9600	RFQ	152	AMD	Artix-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XC7A50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	324-CSPBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	126		2764800	210		4075	52160
XCVU9P-2FSGD2104E	55.0000	RFQ	1966年	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	2104-BBGA，FCBGA	XCVU9	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	2104-FCBGA （47.5x47.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1		391168000	676		147780	2586150
XC9572-7PC44C	-	RFQ	1773年	AMD	XC9500	管子	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	44-LCC（j-lead）	XC9572	未行业行业经验证		44-PLCC （16.59x16.59）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	26			34	1600										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	72	7.5 ns	4.75V〜5.25V	4
XC7A35T-2CSG324C	64.0500	RFQ	524	AMD	Artix-7	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XC7A35	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	324-CSPBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	126		1843200	210		2600	33280
XCV100-4BG256C	-	RFQ	5872	AMD	Virtex®	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-BBGA	XCV100	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	256-PBGA（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	40		40960	180	108904	600	2700
XC4013E-3PQ160C	-	RFQ	3159	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	160-BQFP	XC4013E	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	160-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	122-1108	Ear99	8542.39.0001	24		18432	129	13000	576	1368
XCV100-4FG256C	-	RFQ	9180	AMD	Virtex®	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-BGA	XCV100	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	256-FBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		40960	176	108904	600	2700
XCV1000E-7BG560C	-	RFQ	6101	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	560-LBGA暴露垫，金属	XCV1000E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	560-MBGA （42.5x42.5）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		393216	404	1569178	6144	27648
XCVU9P-L2FLGC2104E	64.0000	RFQ	5562	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜110°C（TJ）	表面安装	2104-BBGA，FCBGA	XCVU9	未行业行业经验证	0.698V〜0.742V	2104-FCBGA （47.5x47.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1		391168000	416		147780	2586150
XCVM1302-2MSINSVF1369	5.0000	RFQ	5907	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1369-BFBGA				1369-BGA（35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1302-2MSINSVF1369			1	MPU，FPGA		316				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，70K逻辑单元
XCAU10P-2FFVB676E	278.2000	RFQ	8386	AMD	Artix®Ultrascale+	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCAU10P-2FFVB676E	3A991D	8542.39.0001	1		3670016	228		5500	96250
XCVC1902-2LSEVSVA2197	35.0000	RFQ	6048	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		2197-BFBGA，FCBGA				2197-FCBGA （45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1902-2LSEVSVA2197	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		770				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，1.9m逻辑单元
XCS30XL-5VQ100C	-	RFQ	5146	AMD	spartan®-xl	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	100-TQFP	XCS30XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	100-VQFP （14x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		18432	77	30000	576	1368
XC2V1500-4BGG575C	-	RFQ	5146	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	575-BBGA	XC2V1500	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	575-BGA（31x31）	下载		3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	27		884736	392	1500000	1920年
XC4010E-2PC84C	-	RFQ	6353	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	84-LCC（j-lead）	XC4010E	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	84-PLCC （29.31x29.31）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	15		12800	61	10000	400	950
XC4VFX60-10FFG1152C	1.0000	RFQ	9587	AMD	Virtex®-4 FX	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1152-BBGA，FCBGA	XC4VFX60	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	1152-fcbga （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		4276224	576		6320	56880
XC9572-15TQ100C	-	RFQ	2454	AMD	XC9500	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	100-LQFP	XC9572	未行业行业经验证		100-TQFP（14x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90			72	1600										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	72	15 ns	4.75V〜5.25V	4
XC2S50-5FGG256I	66.6400	RFQ	4418	AMD	spartan®-ii	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-BGA	XC2S50	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	256-FBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		32768	176	50000	384	1728年
XCVP1502-2LSEVSVA3340	36.0000	RFQ	3430	AMD	Versal®Premium	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		3340-BFBGA				3340-BGA（55x55）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVP1502-2LSEVSVA3340			1	MPU，FPGA		486				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™Premium FPGA，370万逻辑单元
XA6SLX75-2FGG484Q	226.2000	RFQ	9715	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-6 LX XA	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XA6SLX75	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		3170304	280		5831	74637

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

6414）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²