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6414）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量
XC5VFX100T-1FFG1136C	3.0000	RFQ	7075	AMD	Virtex®-5 FXT	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1136-BBGA，FCBGA	XC5VFX100	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1136-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		8404992	640		8000	102400
XCKU5P-L2FFVD900E	3.0000	RFQ	9668	AMD	Kintex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜110°C（TJ）	表面安装	900-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.698V〜0.876V	900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A991D	8542.39.0001	1		41984000	304		27120	474600
XC7S25-1CSGA225C	41.2300	RFQ	7775	AMD	Spartan®-7	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	225-LFBGA，CSPBGA	XC7S25	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	225-CSGA（13x13）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-2114	Ear99	8542.39.0001	1		1658880	150		1825年	23360
XC95144XL-7TQ100I	39.9700	RFQ	1878年	AMD	XC9500XL	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	100-LQFP	XC95144	未行业行业经验证		100-TQFP（14x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90			81	3200										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	144	7.5 ns	3v〜3.6V	8
XCZU6EG-1FFVB1156I	3.0000	RFQ	9477	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA	XCZU6			1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		328				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，469K+逻辑单元
XCAU20P-2SFVB784I	590.2000	RFQ	7	AMD	Artix®Ultrascale+	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	784-BFBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-XCAU20P-2SFVB784I	3A991D	8542.39.0001	1		3355443	156			238437
XCVC1902-2MSEVIVA1596	27.0000	RFQ	9954	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1596-BFBGA，FCBGA				1596-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1902-2MSEVIVA1596	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，1.9m逻辑单元
XCZU9EG-2FFVC900E	4.0000	RFQ	2197	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XCZU9			900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.31.0001	1	MCU，FPGA		204				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，599K+逻辑单元
XC2S100-5PQG208I	-	RFQ	6999	AMD	spartan®-ii	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP		未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	208-PQFP（28x28）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		40960	140	100000	600	2700
XC7A75T-2FT256I	184.6000	RFQ	7430	AMD	Artix-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC7A75	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-XC7A75T-2FT256I	Ear99	8542.39.0001	90		3870720	170		5900	75520
XC2S50-5FG256C	70.0000	RFQ	4221	AMD	spartan®-ii	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-BGA	XC2S50	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	256-FBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		32768	176	50000	384	1728年
XC4013XL-1BG256I	-	RFQ	4472	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-BBGA	XC4013XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	256-PBGA（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		18432	192	13000	576	1368
XC2VP40-5FFG1148I	-	RFQ	5472	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1148-BBGA，FCBGA	XC2VP40	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	1148-fcpbga（35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		3538944	804		4848	43632
XC7A12T-1CPG238I	38.2900	RFQ	8287	AMD	Artix-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	238-LFBGA，CSPBGA	XC7A12	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	238-CSBGA（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））			Ear99	8542.39.0001	1		737280	106		1000	12800
XC7Z010-L1CLG225I	98.9800	RFQ	1517年	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		225-LFBGA，CSPBGA	XC7Z010			225-cspbga（13x13）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	160	MCU，FPGA		86				Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	667MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Artix™-7 FPGA，28K逻辑单元
XCVM1402-2HSIVFVC1596	10.0000	RFQ	2664	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1596-BFBGA				1596-BGA （37.5x37.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1402-2HSIVFVC1596			1	MPU，FPGA		748				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	800MHz，1.65GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，1.2m逻辑单元
XCV600E-6BG432C	-	RFQ	2625	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	432-LBGA裸露的垫子，金属	XCV600E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	432-MBGA（40x40）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		294912	316	985882	3456	15552
XC5VLX110T-1FFG1136C	3.0000	RFQ	6830	AMD	Virtex®-5 lxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1136-BBGA，FCBGA	XC5VLX110	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1136-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		5455872	640		8640	110592
XC2VP4-6FGG256C	-	RFQ	3640	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-BGA	XC2VP4	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	256-FBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		516096	140		752	6768
XC95288XL-6TQ144C	108.7100	RFQ	2068	AMD	XC9500XL	大部分	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	100-LQFP	XC95288	未行业行业经验证		100-TQFP（14x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60			117	6400										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	288	6 ns	3v〜3.6V	16
XC3S1200E-4FT256I	192.4000	RFQ	4988	AMD	Spartan®-3E	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC3S1200	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		516096	190	1200000	2168	19512
XC5VLX110T-1FFG1738C	3.0000	RFQ	9958	AMD	Virtex®-5 lxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1738年BBGA，FCBGA	XC5VLX110	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1738-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		5455872	680		8640	110592
XCKU115-1FLVA1517C	7.0000	RFQ	7509	AMD	Kintex®Ultrascale™	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1517-BBGA，FCBGA	XCKU115	未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1		77721600	624		82920	1451100
XC3130-4PG84I	29.6800	RFQ	489	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1
XCZU47DR-L2FFVG1517I	34.0000	RFQ	2990	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1517-BBGA，FCBGA				1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU47DR-L2FFVG1517I			1	MCU，FPGA		561				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.333GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元
XCVU5P-1FLVC2104E	20.0000	RFQ	6829	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	2104-BBGA，FCBGA	XCVU5	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	2104-FCBGA （47.5x47.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1		190976000	416		75072	1313763
XC3S1400AN-4FG676I	327.6000	RFQ	3946	AMD	Spartan®-3an	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC3S1400	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	40		589824	502	1400000	2816	25344
XCZU55DR-2FSVE1156I	19.0000	RFQ	9407	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC DR	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA				1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU55DR-2FSVE1156I			1	MPU，FPGA		-				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE，WDT	-	-	Zynq®Ultrascale+™RFSOC
XC4006E-3PQ160C	-	RFQ	7026	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	160-BQFP	XC4006E	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	160-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	122-1092	Ear99	8542.39.0001	24		8192	128	6000	256	608
XCVM1402-1LLINSVF1369	9.0000	RFQ	1713年	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1369-BFBGA				1369-BGA（35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1402-1LLINSVF1369			1	MPU，FPGA		424				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，1.2m逻辑单元

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

6414）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²