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6414）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性
XC4006E-4PQ208C	-	RFQ	7175	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	XC4006E	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		8192	128	6000	256	608
XCR3064XL-10PCG44C	-	RFQ	4334	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			下载	rohs3符合条件	3（168））	供应商不确定		Ear99	8542.39.0001	1
XC4VLX80-10FFG1148C	1.0000	RFQ	9692	AMD	Virtex®-4 lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1148-BBGA，FCBGA	XC4VLX80	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	1148-fcpbga（35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响	122-1497	3A001A7A	8542.39.0001	1		3686400	768		8960	80640
XCZU5EV-1FBVB900I	3.0000	RFQ	1710	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC EV	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XCZU5			900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		204				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，256K+逻辑单元
XCV300E-6BG352I	-	RFQ	3295	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	352-LBGA裸露的垫子，金属	XCV300E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	352-MBGA（35x35）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	24		131072	260	411955	1536年	6912
XCKU15P-1FFVE1760E	5.0000	RFQ	5854	AMD	Kintex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	1760-BBGA，FCBGA	XCKU15	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1		82329600	668		65340	1143450
XA7S100-1FGGA484I	153.4000	RFQ	1962年	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-7 Xa	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BGA	XA7S100	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	484-FPBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-XA7S100-1FGGA484I	3A991D	8542.39.0001	1		4423680	338		8000	102400
XC6SLX45-N3CSG324I	122.1500	RFQ	5954	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XC6SLX45	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	324-CSPBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	126		2138112	218		3411	43661
XC5VFX70T-2FFG665C	1.0000	RFQ	7449	AMD	Virtex®-5 FXT	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	665-BBGA，FCBGA	XC5VFX70	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	665-fcbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		5455872	360		5600	71680
XC4013XL-2HT144I	-	RFQ	8723	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	144-LQFP暴露垫	XC4013XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	144-TQFP（20x20）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60		18432	113	13000	576	1368
XCV150-5FG456C	-	RFQ	5508	AMD	Virtex®	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	456-BBGA	XCV150	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	456-FBGA （23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		49152	260	164674	864	3888
XCVC1902-1MLIVSVA2197	35.0000	RFQ	5281	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		2197-BFBGA，FCBGA				2197-FCBGA （45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1902-1MLIVSVA2197	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		770				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，1.9m逻辑单元
XC4VLX15-11SF363I	447.0004	RFQ	8080	AMD	Virtex®-4 lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	363-FBGA，FCBGA	XC4VLX15	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	363-FCBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	90		884736	240		1536年	13824
XCVU11P-1FLGA2577E	41.0000	RFQ	2738	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	2577-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	2577-FCBGA （52.5x52.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1		396150400	448		162000	2835000
XCVU9P-L2FSGD2104E	63.0000	RFQ	2109	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜110°C（TJ）	表面安装	2104-BBGA，FCBGA	XCVU9	未行业行业经验证	0.698V〜0.742V	2104-FCBGA （47.5x47.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1		391168000	676		147780	2586150
XC2VP7-5FF672I	-	RFQ	3709	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	672-BBGA，FCBGA	XC2VP7	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	672-FCBGA（27x27）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		811008	396		1232	11088
XC6SLX75T-4FGG676C	-	RFQ	3246	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC6SLX75	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载		3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		3170304	348		5831	74637
XC2VP2-5FG456C	-	RFQ	7795	AMD	Virtex®-II Pro	大部分	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	456-BBGA		未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	456-FBGA （23x23）	下载	Rohs不合规	2a （4周）	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60		221184	156		352	3168
XC3S1200E-4FGG320I	183.3000	RFQ	504	AMD	Spartan®-3E	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	320-BGA	XC3S1200	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	320-FBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	84		516096	250	1200000	2168	19512
XCVC1502-1LSEVSVA1596	17.0000	RFQ	2848	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1596-BFBGA				1596-BGA （37.5x37.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1502-1LSEVSVA1596	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		478				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，80K逻辑单元
XCZU6CG-L2FFVC900E	3.0000	RFQ	8463	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XCZU6			900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		204				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，469K+逻辑单元
XC4VLX80-10FF1148I	2.0000	RFQ	9471	AMD	Virtex®-4 lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1148-BBGA，FCBGA	XC4VLX80	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	1148-fcpbga（35x35）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		3686400	768		8960	80640
XC2V1500-5BGG575I	-	RFQ	6449	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	575-BBGA	XC2V1500	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	575-BGA（31x31）	下载		3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		884736	392	1500000	1920年
XC7A35T-2CSG325C	68.6700	RFQ	566	AMD	Artix-7	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XC7A35	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	324-CSPBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	126		1843200	150		2600	33280
XCVU19P-1FSVB3824E	67.0000	RFQ	5706	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	3824-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	3824-fcbga（65x65）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVU19P-1FSVB3824E			1		61236838	2072		510720	8937600
XC6SLX150-3FG484C	426.4000	RFQ	8500	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6SLX150	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		4939776	338		11519	147443
XCVE1752-2MSINSVG1369	23.0000	RFQ	2627	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的			1369-BFBGA，FCBGA				1369-FCBGA（35x35）	-		4 （72小时）		122-XCVE1752-2MSINSVG1369			1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-
XC5VSX50T-1FFG665C	1.0000	RFQ	2297	AMD	virtex®-5 sxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	665-BBGA，FCBGA	XC5VSX50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	665-fcbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响	122-1568	3A991D	8542.39.0001	1		4866048	360		4080	52224
XC2S150-6FGG256C	108.0100	RFQ	9365	AMD	spartan®-ii	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-BGA	XC2S150	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	256-FBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		49152	176	150000	864	3888
XCVU47P-L2FSVH2892E	122.0000	RFQ	5531	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	2892-BBGA，FCBGA	XCVU47	未行业行业经验证	0.698V〜0.742V	2892-fcbga（55x55）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVU47P-L2FSVH2892E	3A001A7B	8542.39.0001	1		74344038	624		162960	2851800

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

6414）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²