RFQ
bom
联系我们

电话： +86-0755-83501345

电子邮件：sales@swxic.com

6414）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量
XC95288XL-10BGG256I	76.4400	RFQ	7397	AMD	XC9500XL	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	256-BBGA	XC95288	未行业行业经验证		256-PBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	40			192	6400										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	288	10 ns	3v〜3.6V	16
XCZU46DR-1FFVH1760I	27.0000	RFQ	2019	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1760-BBGA，FCBGA				1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU46DR-1FFVH1760I			1	MCU，FPGA		574				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元
XCVU9P-2FSGD2104E	55.0000	RFQ	1966年	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	2104-BBGA，FCBGA	XCVU9	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	2104-FCBGA （47.5x47.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1		391168000	676		147780	2586150
XCZU2EG-1SFVC784E	362.7000	RFQ	8080	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		784-BFBGA，FCBGA	XCZU2			784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		252				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，103K+逻辑单元
XC4005E-3PC84C	-	RFQ	1328	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	84-LCC（j-lead）	XC4005E	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	84-PLCC （29.31x29.31）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	15		6272	61	5000	196	466
XC7A50T-2CSG324I	113.9600	RFQ	152	AMD	Artix-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XC7A50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	324-CSPBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	126		2764800	210		4075	52160
XCKU115-2FLVB1760E	10.0000	RFQ	2614	AMD	Kintex®Ultrascale™	大部分	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	1760-BBGA，FCBGA	XCKU115	未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		77721600	702		82920	1451100
XC2V500-4FGG256C	-	RFQ	2104	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-BGA	XC2V500	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	256-FBGA（17x17）	下载		3（168））	到达不受影响	122-1356	3A001A7B	8542.39.0001	90		589824	172	500000	768
XCVM1302-2MSINSVF1369	5.0000	RFQ	5907	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1369-BFBGA				1369-BGA（35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1302-2MSINSVF1369			1	MPU，FPGA		316				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，70K逻辑单元
XC7A35T-2CSG324C	64.0500	RFQ	524	AMD	Artix-7	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XC7A35	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	324-CSPBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	126		1843200	210		2600	33280
XC4013E-3PQ160C	-	RFQ	3159	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	160-BQFP	XC4013E	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	160-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	122-1108	Ear99	8542.39.0001	24		18432	129	13000	576	1368
XC2S150-5FGG256C	93.9400	RFQ	1149	AMD	spartan®-ii	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-BGA	XC2S150	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	256-FBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	122-1306	Ear99	8542.39.0001	90		49152	176	150000	864	3888
XCKU3P-L2FFVB676E	2.0000	RFQ	3308	AMD	Kintex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA	XCKU3	未行业行业经验证	0.698V〜0.876V	676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			5A002A1	8542.39.0001	1		31641600	280		20340	355950
XCVU37P-1FSVH2892E	61.0000	RFQ	3658	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	2892-BBGA，FCBGA	XCVU37	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	2892-fcbga（55x55）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-XCVU37P-1FSVH2892E	3A001A7B	8542.39.0001	1		74344038	624		162960	2851800
XCVM1302-2MSENSVF1369	4.0000	RFQ	7558	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1369-BFBGA				1369-BGA（35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1302-2MSENSVF1369			1	MPU，FPGA		316				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，70K逻辑单元
XCVU7P-2FLVA2104E	34.0000	RFQ	9353	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	2104-BBGA，FCBGA	XCVU7	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	2104-FCBGA （47.5x47.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1		260812800	832		98520	1724100
XCV100-4FG256I	-	RFQ	8698	AMD	Virtex®	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-BGA	XCV100	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	256-FBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		40960	176	108904	600	2700
XC4VLX160-10FFG1148C	5.0000	RFQ	1513年	AMD	Virtex®-4 lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1148-BBGA，FCBGA	XC4VLX160	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	1148-fcpbga（35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		5308416	768		16896	152064
XC6SLX75T-4FGG676C	-	RFQ	3246	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC6SLX75	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载		3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		3170304	348		5831	74637
XC2VP2-5FFG672C	-	RFQ	8871	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	672-BBGA，FCBGA	XC2VP2	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	672-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		221184	204		352	3168
XCZU7EV-L2FBVB900E	4.0000	RFQ	8048	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC EV	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XCZU7			900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		204				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，504K+逻辑单元
XC9572-7PC44C	-	RFQ	1773年	AMD	XC9500	管子	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	44-LCC（j-lead）	XC9572	未行业行业经验证		44-PLCC （16.59x16.59）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	26			34	1600										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	72	7.5 ns	4.75V〜5.25V	4
XCR3064XL-7CSG48C	21.1400	RFQ	7748	AMD	coolrunner xpla3	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	48-FBGA，CSPBGA	XCR3064	未行业行业经验证		48-CSBGA（7x7）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	416			40	1500										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	64	7 ns	3v〜3.6V	4
XCZU46DR-2FSVH1760E	30.0000	RFQ	3363	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1760-BBGA，FCBGA				1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU46DR-2FSVH1760E			1	MCU，FPGA		574				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.333GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元
XC3164A-09TQ144C	21.6400	RFQ	57	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			下载	Rohs不合规	3（168））	到达受影响		Ear99	8542.39.0001	1
XC6SLX75T-3FGG676I	340.6000	RFQ	2954	AMD	Spartan®6LXT	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC6SLX75	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		3170304	348		5831	74637
XC2S200-5FGG456C	136.1500	RFQ	2556	AMD	spartan®-ii	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	456-BBGA	XC2S200	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	456-FBGA （23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	122-1312	3A991D	8542.39.0001	60		57344	284	200000	1176	5292
XC4010XL-2BG256C	-	RFQ	9691	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-BBGA	XC4010XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	256-PBGA（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		12800	160	10000	400	950
XCVP1402-2LSEVSVA3340	29.0000	RFQ	8990	AMD	Versal®Premium	托盘	积极的								-		4 （72小时）		122-XCVP1402-2LSEVSVA3340			1	MPU，FPGA		608				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-
XCVU23P-2VSVA1365I	58.0000	RFQ	9035	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1365-BFBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	1365-FCBGA（35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVU23P-2VSVA1365I	3A001A7B	8542.39.0001	1		77909197	364		128700	2252250

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

6414）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²