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6414）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量
XC7K480T-L2FFG901I	8.0000	RFQ	8164	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	900-BBGA，FCBGA	XC7K480	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	901-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		35205120	380		37325	477760
XA7S6-2CPGA196I	24.5700	RFQ	2899	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-7 Xa	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	196-TFBGA，CSBGA	XA7S6	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	196-cspbga（8x8）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-XA7S6-2CPGA196I	Ear99	8471.50.0150	1		184320	100		469	6000
XC7K410T-1FBG676C	2.0000	RFQ	57	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA	XC7K410	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		29306880	400		31775	406720
XA9572XL-15VQG64I	13.2300	RFQ	2039	AMD	XA9500XL XA	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	64-TQFP	XA9572	未行业行业经验证		64-VQFP（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	160			52	1600										在系统可编程中	72	15.5 ns	3v〜3.6V	4
XC6SLX16-3FTG256C	54.6000	RFQ	9240	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC6SLX16	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		589824	186		1139	14579
XCKU085-1FLVA1517C	5.0000	RFQ	1004	AMD	Kintex®Ultrascale™	大部分	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1517-BBGA，FCBGA	XCKU085	未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		58265600	624		62190	1088325
XC7V2000T-2FHG1761C	37.0000	RFQ	5210	AMD	Virtex®-7 t	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1760-BBGA，FCBGA	XC7V2000	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	1761-FCBGA （45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		47628288	850		152700	1954560
XC3S700AN-4FG484C	162.5000	RFQ	8991	AMD	Spartan®-3an	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC3S700	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		368640	372	700000	1472	13248
XCKU5P-L2FFVD900E	3.0000	RFQ	9668	AMD	Kintex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜110°C（TJ）	表面安装	900-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.698V〜0.876V	900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A991D	8542.39.0001	1		41984000	304		27120	474600
XC3S100E-4TQG144I	49.9800	RFQ	3	AMD	Spartan®-3E	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	144-LQFP	XC3S100	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	144-TQFP（20x20）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60		73728	108	100000	240	2160
XCVM1402-1LSEVSVD1760	7.0000	RFQ	8330	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1760-BFBGA，FCBGA				1760-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1402-1LSEVSVD1760			1	MPU，FPGA		726				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，1.2m逻辑单元
XCR3064XL-7VQG100C	23.7300	RFQ	1953年	AMD	coolrunner xpla3	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	100-TQFP	XCR3064	未行业行业经验证		100-VQFP （14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90			68	1500										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	64	7 ns	3v〜3.6V	4
XC6SLX100T-N3FG900I	-	RFQ	5236	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	900-BBGA	XC6SLX100	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	900-FBGA （31x31）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	27		4939776	498		7911	101261
XCVU19P-2FSVB3824E	94.0000	RFQ	6774	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	3824-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	3824-fcbga（65x65）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVU19P-2FSVB3824E	3A001A7B	8542.39.0001	1		79586918	1760年		510720	8937600
XC6SLX45T-N3CSG324C	-	RFQ	7558	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XC6SLX45	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	324-CSPBGA（15x15）	下载		3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	126		2138112	190		3411	43661
XCVU27P-2FSGA2577E	75.0000	RFQ	9414	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	2577-BBGA，FCBGA	XCVU27	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	2577-FCBGA （52.5x52.5）	下载	rohs3符合条件			122-XCVU27P-2FSGA2577E	3A001A7B	8542.39.0001	1		74344038	448		162000	2835000
XCVU37P-1FSVH2892E	61.0000	RFQ	3658	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	2892-BBGA，FCBGA	XCVU37	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	2892-fcbga（55x55）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-XCVU37P-1FSVH2892E	3A001A7B	8542.39.0001	1		74344038	624		162960	2851800
XCVC1702-2MMIVSVA1596	28.0000	RFQ	5859	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜110°C（TJ）		1596-BFBGA，FCBGA				1596-FCBGA （37.5x37.5）	-		4 （72小时）		122-XCVC1702-2MMIVSVA1596			1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，1M逻辑单元
XC2C128-6CPG132C	43.6100	RFQ	3776	AMD	Coolrunner II	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	132-TFBGA，CSPBGA	XC2C128	未行业行业经验证		132-CSPBGA（8x8）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	360			100	3000										在系统可编程中	128	5.7 ns	1.7V〜1.9V	8
XCVE1752-2MSINSVG1369	23.0000	RFQ	2627	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的			1369-BFBGA，FCBGA				1369-FCBGA（35x35）	-		4 （72小时）		122-XCVE1752-2MSINSVG1369			1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-
XCZU4EG-L1FBVB900I	2.0000	RFQ	5165	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XCZU4			900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		204				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，192K+逻辑单元
XC5VFX200T-2FF1738C	12.0000	RFQ	6934	AMD	Virtex®-5 FXT	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1738年BBGA，FCBGA	XC5VFX200	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1738-FCBGA （42.5x42.5）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		16809984	960		15360	196608
XA6SLX75-2CSG484Q	230.1000	RFQ	5175	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-6 LX XA	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	484-FBGA，CSPBGA	XA6SLX75	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-CSPBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		3170304	328		5831	74637
XC2S150-5FGG456I	140.0000	RFQ	3629	AMD	spartan®-ii	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	456-BBGA	XC2S150	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	456-FBGA （23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		49152	260	150000	864	3888
XC7A12T-1CSG325I	47.8100	RFQ	8451	AMD	Artix-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XC7A12	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	324-CSPBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		737280	150		1000	12800
XCV200-6BG256C	-	RFQ	1015	AMD	Virtex®	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-BBGA	XCV200	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	256-PBGA（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	40		57344	180	236666	1176	5292
XCKU115-2FLVA2104E	10.0000	RFQ	8209	AMD	Kintex®Ultrascale™	大部分	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	2104-BBGA，FCBGA	XCKU115	未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	2104-FCBGA （47.5x47.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		77721600	832		82920	1451100
XC3S200A-4FG320I	85.7500	RFQ	2544	AMD	Spartan®-3A	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	320-BGA	XC3S200	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	320-FBGA（19x19）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	84		294912	248	200000	448	4032
XC4028XL-1BG256I	-	RFQ	6841	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-BBGA	XC4028XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	256-PBGA（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		32768	205	28000	1024	2432
XCZU1CG-2SBVA484I	393.9000	RFQ	24	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		484-BFBGA，FCBGA				484-FCBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU1CG-2SBVA484I			1	MPU，FPGA		-				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.333GHz	-	DMA，WDT	256KB	-	-

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

6414）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²