SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 安装类型 包装 /案例 sic可编程 电压 -电源 供应商设备包 数据表 Rohs状态 (MSL) 其他名称 ECCN htsus 标准包 建筑学 总ram位 i/o的数量 实验室/clb的数量 逻辑元素/单元格的数量 核心处理器 速度 连接性 外围设备 ram大小 闪光大小 主要属性
XCVM1802-1LSEVSVD1760 AMD XCVM1802-1LSEVSVD1760 10.0000
RFQ
ECAD 3357 0.00000000 AMD Versal™Prime 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1760-BFBGA,FCBGA 1760-FCBGA(40x40) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVM1802-1LSEVSVD1760 1 MPU,FPGA 726 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 400MHz,1GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Versal™Prime FPGA,19m逻辑单元
XCVU23P-3FSVJ1760E AMD XCVU23P-3FSVJ1760E 90.0000
RFQ
ECAD 2496 0.00000000 AMD Virtex®Ultrascale+™ 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 表面安装 1760-BBGA,FCBGA 未行业行业经验证 0.873V〜0.927V 1760-FCBGA (42.5x42.5) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVU23P-3FSVJ1760E 3A001A7B 8542.39.0001 1 77909197 644 128700 2252250
XCVC1902-2MLIVSVD1760 AMD XCVC1902-2MLIVSVD1760 42.0000
RFQ
ECAD 2168 0.00000000 AMD Versal™AI核心 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 1760-BFBGA,FCBGA 1760-FCBGA(40x40) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVC1902-2MLIVSVD1760 3A001A7B 8542.39.0001 1 MPU,FPGA 692 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 600MHz,1.4GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Versal™AI Core FPGA,1.9m逻辑单元
XCZU43DR-L2FSVE1156I AMD XCZU43DR-L2FSVE1156I 29.0000
RFQ
ECAD 6582 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™RFSOC 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 1156-BBGA,FCBGA 1156-FCBGA (35x35) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCZU43DR-L2FSVE1156I 1 MCU,FPGA 366 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ 533MHz,1.333GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,930k+逻辑单元
XCVU57P-L2FSVK2892E AMD XCVU57P-L2FSVK2892E 142.0000
RFQ
ECAD 5554 0.00000000 AMD Virtex®Ultrascale+™ 托盘 积极的 0°C〜110°C(TJ) 表面安装 2892-BBGA,FCBGA 未行业行业经验证 0.698V〜0.742V 2892-fcbga(55x55) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVU57P-L2FSVK2892E 3A001A7B 8542.39.0001 1 74344038 624 162960 2851800
XCZU46DR-1FSVH1760I AMD XCZU46DR-1FSVH1760I 27.0000
RFQ
ECAD 2339 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™RFSOC 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 1760-BBGA,FCBGA 1760-FCBGA (42.5x42.5) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCZU46DR-1FSVH1760I 1 MCU,FPGA 574 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ 500MHz,1.2GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,930k+逻辑单元
XCZU46DR-2FSVH1760E AMD XCZU46DR-2FSVH1760E 30.0000
RFQ
ECAD 3363 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™RFSOC 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1760-BBGA,FCBGA 1760-FCBGA (42.5x42.5) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCZU46DR-2FSVH1760E 1 MCU,FPGA 574 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ 533MHz,1.333GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,930k+逻辑单元
XCZU46DR-2FFVH1760I AMD XCZU46DR-2FFVH1760I 34.0000
RFQ
ECAD 4431 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™RFSOC 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 1760-BBGA,FCBGA 1760-FCBGA (42.5x42.5) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCZU46DR-2FFVH1760I 1 MCU,FPGA 574 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ 533MHz,1.333GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,930k+逻辑单元
XCVU23P-2VSVA1365I AMD XCVU23P-2VSVA1365I 58.0000
RFQ
ECAD 9035 0.00000000 AMD Virtex®Ultrascale+™ 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 1365-BFBGA,FCBGA 未行业行业经验证 0.825V〜0.876V 1365-FCBGA(35x35) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVU23P-2VSVA1365I 3A001A7B 8542.39.0001 1 77909197 364 128700 2252250
XCKU19P-L1FFVB2104I AMD XCKU19P-L1FFVB2104I 9.0000
RFQ
ECAD 6998 0.00000000 AMD Virtex®Ultrascale+™ 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 2104-BBGA,FCBGA 未行业行业经验证 0.698V〜0.742V 2104-FCBGA (47.5x47.5) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCKU19P-L1FFVB2104I 3A991D 8542.39.0001 1 63753421 540 105300 1842750
XCZU46DR-L2FSVH1760I AMD XCZU46DR-L2FSVH1760I 41.0000
RFQ
ECAD 8182 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™RFSOC 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 1760-BBGA,FCBGA 1760-FCBGA (42.5x42.5) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCZU46DR-L2FSVH1760I 1 MCU,FPGA 574 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ 533MHz,1.333GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,930k+逻辑单元
XAZU11EG-1FFVF1517I AMD Xazu11EG-1FFVF1517I 5.0000
RFQ
ECAD 2933 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™mpsoc,例如 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 1517-BBGA,FCBGA 1517-FCBGA(40x40) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-xazu11EG-1FFVF1517I 1 MPU,FPGA 464 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™,Arm Mali™-400 MP2 500MHz,600MHz,1.2GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,192K+逻辑单元
XCVC1802-2MLIVIVA1596 AMD XCVC1802-2MLIVIVA1596 36.0000
RFQ
ECAD 9912 0.00000000 AMD Versal™AI核心 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 1596-BFBGA,FCBGA 1596-FCBGA(40x40) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVC1802-2MLIVIVA1596 3A001A7B 8542.39.0001 1 MPU,FPGA 500 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 600MHz,1.4GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Versal™AI Core FPGA,150万逻辑单元
XCVC1902-1LSIVSVD1760 AMD XCVC1902-1LSIVSVD1760 33.0000
RFQ
ECAD 4900 0.00000000 AMD Versal™AI核心 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 1760-BFBGA,FCBGA 1760-FCBGA(40x40) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVC1902-1LSIVSVD1760 3A001A7B 8542.39.0001 1 MPU,FPGA 692 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 400MHz,1GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Versal™AI Core FPGA,1.9m逻辑单元
XCZU3EG-L2UBVA530E AMD XCZU3EG-L2UBVA530E 795.6000
RFQ
ECAD 9287 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™mpsoc,例如 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 530-WFBGA,FCBGA 530-FCBGA(16x9.5) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCZU3EG-L2UBVA530E 1 MPU,FPGA 82 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™,Arm Mali™-400 MP2 533MHz,600MHz,1.333GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,154K+逻辑单元
XCVC1902-1MSEVIVA1596 AMD XCVC1902-1MSEVIVA1596 21.0000
RFQ
ECAD 3842 0.00000000 AMD Versal™AI核心 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1596-BFBGA,FCBGA 1596-FCBGA(40x40) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVC1902-1MSEVIVA1596 3A001A7B 8542.39.0001 1 MPU,FPGA 500 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 600MHz,1.3GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Versal™AI Core FPGA,1.9m逻辑单元
XCAU25P-1FFVB676E AMD XCAU25P-1FFVB676E 427.7000
RFQ
ECAD 8469 0.00000000 AMD Artix®Ultrascale+ 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 表面安装 676-BBGA,FCBGA 未行业行业经验证 0.825V〜0.876V 676-FCBGA(27x27) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCAU25P-1FFVB676E 3A991D 8542.39.0001 1 11010048 280 17625 308437
XCVC1802-2MSEVIVA1596 AMD XCVC1802-2MSEVIVA1596 24.0000
RFQ
ECAD 9082 0.00000000 AMD Versal™AI核心 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1596-BFBGA,FCBGA 1596-FCBGA(40x40) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVC1802-2MSEVIVA1596 3A001A7B 8542.39.0001 1 MPU,FPGA 500 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 600MHz,1.4GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Versal™AI Core FPGA,150万逻辑单元
XCZU48DR-2FSVG1517I AMD XCZU48DR-2FSVG1517I 35.0000
RFQ
ECAD 8488 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™RFSOC 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 1517-BBGA,FCBGA 1517-FCBGA(40x40) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCZU48DR-2FSVG1517I 1 MCU,FPGA 561 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ 533MHz,1.333GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,930k+逻辑单元
XCZU47DR-2FFVE1156E AMD XCZU47DR-2FFVE1156E 21.0000
RFQ
ECAD 1263 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™RFSOC 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1156-BBGA,FCBGA 1156-FCBGA (35x35) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCZU47DR-2FFVE1156E 1 MCU,FPGA 366 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ 533MHz,1.333GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,930k+逻辑单元
XCVM1402-2LSEVSVD1760 AMD XCVM1402-2LSEVSVD1760 8.0000
RFQ
ECAD 4260 0.00000000 AMD Versal™Prime 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1760-BFBGA,FCBGA 1760-FCBGA(40x40) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVM1402-2LSEVSVD1760 1 MPU,FPGA 726 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 450MHz,1.08GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE - - Versal™Prime FPGA,1.2m逻辑单元
XCVM1302-2MSINSVF1369 AMD XCVM1302-2MSINSVF1369 5.0000
RFQ
ECAD 5907 0.00000000 AMD Versal™Prime 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 1369-BFBGA 1369-BGA(35x35) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVM1302-2MSINSVF1369 1 MPU,FPGA 316 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 600MHz,1.4GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE - - Versal™Prime FPGA,70K逻辑单元
XCAU15P-2UBVA368E AMD XCAU15P-2UBVA368E 325.0000
RFQ
ECAD 1417 0.00000000 AMD Artix®Ultrascale+ 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 表面安装 368-WFBGA,FCBGA 未行业行业经验证 0.825V〜0.876V 368-FCBGA(10.5x10.5) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCAU15P-2-2-2UBVA368E 3A991D 8542.39.0001 1 5347738 128 9720 170100
XCVM1402-2MLENBVB1024 AMD XCVM1402-2MLENBVB1024 7.0000
RFQ
ECAD 3810 0.00000000 AMD Versal™Prime 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1024-BFBGA 1024-BGA(31x31) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVM1402-2MLENBVB1024 1 MPU,FPGA 424 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 600MHz,1.4GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE - - Versal™Prime FPGA,1.2m逻辑单元
XCVM1302-1LSENSVF1369 AMD XCVM1302-1LSENSVF1369 4.0000
RFQ
ECAD 5 0.00000000 AMD Versal™Prime 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1369-BFBGA 1369-BGA(35x35) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVM1302-1LSENSVF1369 5A002A4 8542.39.0001 1 MPU,FPGA 424 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 600MHz,1.3GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Versal™Prime FPGA,70K逻辑单元
XCVM1302-2MLINSVF1369 AMD XCVM1302-2MLINSVF1369 6.0000
RFQ
ECAD 4813 0.00000000 AMD Versal™Prime 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 1369-BFBGA 1369-BGA(35x35) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVM1302-2MLINSVF1369 1 MPU,FPGA 316 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 600MHz,1.4GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE - - Versal™Prime FPGA,70K逻辑单元
XCVM1402-2MSEVSVD1760 AMD XCVM1402-2MSEVSVD1760 7.0000
RFQ
ECAD 4537 0.00000000 AMD Versal™Prime 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1760-BFBGA,FCBGA 1760-FCBGA(40x40) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVM1402-2MSEVSVD1760 1 MPU,FPGA 726 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 600MHz,1.4GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE - - Versal™Prime FPGA,1.2m逻辑单元
XCVE1752-2LLEVSVA1596 AMD XCVE1752-2LLEVSVA1596 27.0000
RFQ
ECAD 2286 0.00000000 AMD Versal™AI核心 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1596-BFBGA 1596-BGA (37.5x37.5) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVE1752-2LLEVSVA1596 3A001A7B 8542.39.0001 1 MPU,FPGA 500 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 450MHz,1.08GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE - - Versal™AI Core FPGA,1M逻辑单元
XCVM1402-2LLEVSVD1760 AMD XCVM1402-2LLEVSVD1760 10.0000
RFQ
ECAD 4541 0.00000000 AMD Versal™Prime 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1760-BFBGA,FCBGA 1760-FCBGA(40x40) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVM1402-2LLEVSVD1760 1 MPU,FPGA 726 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 450MHz,1.08GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE - - Versal™Prime FPGA,1.2m逻辑单元
XCVC1702-1LSIVSVA1596 AMD XCVC1702-1LSIVSVA1596 27.0000
RFQ
ECAD 5740 0.00000000 AMD Versal™AI核心 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 1596-BFBGA 1596-BGA (37.5x37.5) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVC1702-1LSIVSVA1596 1 MPU,FPGA 500 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 400MHz,1GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE - - Versal™AI Core FPGA,1M逻辑单元
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库