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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 建筑学 | 总ram位 | i/o的数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 | 核心处理器 | 速度 | 连接性 | 外围设备 | ram大小 | 闪光大小 | 主要属性 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
XCVM1802-1LSEVSVD1760 | 10.0000 | ![]() | 3357 | 0.00000000 | AMD | Versal™Prime | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C(TJ) | 1760-BFBGA,FCBGA | 1760-FCBGA(40x40) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 122-XCVM1802-1LSEVSVD1760 | 1 | MPU,FPGA | 726 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 400MHz,1GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DDR,DMA,PCIE | 256KB | - | Versal™Prime FPGA,19m逻辑单元 | ||||||||||
XCVU23P-3FSVJ1760E | 90.0000 | ![]() | 2496 | 0.00000000 | AMD | Virtex®Ultrascale+™ | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 1760-BBGA,FCBGA | 未行业行业经验证 | 0.873V〜0.927V | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 122-XCVU23P-3FSVJ1760E | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 77909197 | 644 | 128700 | 2252250 | ||||||||||
XCVC1902-2MLIVSVD1760 | 42.0000 | ![]() | 2168 | 0.00000000 | AMD | Versal™AI核心 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 1760-BFBGA,FCBGA | 1760-FCBGA(40x40) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 122-XCVC1902-2MLIVSVD1760 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU,FPGA | 692 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 600MHz,1.4GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DDR,DMA,PCIE | 256KB | - | Versal™AI Core FPGA,1.9m逻辑单元 | ||||||||
XCZU43DR-L2FSVE1156I | 29.0000 | ![]() | 6582 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™RFSOC | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 1156-BBGA,FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 122-XCZU43DR-L2FSVE1156I | 1 | MCU,FPGA | 366 | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ | 533MHz,1.333GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DDR,DMA,PCIE | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA,930k+逻辑单元 | ||||||||||
XCVU57P-L2FSVK2892E | 142.0000 | ![]() | 5554 | 0.00000000 | AMD | Virtex®Ultrascale+™ | 托盘 | 积极的 | 0°C〜110°C(TJ) | 表面安装 | 2892-BBGA,FCBGA | 未行业行业经验证 | 0.698V〜0.742V | 2892-fcbga(55x55) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 122-XCVU57P-L2FSVK2892E | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 74344038 | 624 | 162960 | 2851800 | ||||||||||
![]() | XCZU46DR-1FSVH1760I | 27.0000 | ![]() | 2339 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™RFSOC | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 1760-BBGA,FCBGA | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 122-XCZU46DR-1FSVH1760I | 1 | MCU,FPGA | 574 | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ | 500MHz,1.2GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DDR,DMA,PCIE | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA,930k+逻辑单元 | |||||||||
![]() | XCZU46DR-2FSVH1760E | 30.0000 | ![]() | 3363 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™RFSOC | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C(TJ) | 1760-BBGA,FCBGA | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 122-XCZU46DR-2FSVH1760E | 1 | MCU,FPGA | 574 | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ | 533MHz,1.333GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DDR,DMA,PCIE | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA,930k+逻辑单元 | |||||||||
XCZU46DR-2FFVH1760I | 34.0000 | ![]() | 4431 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™RFSOC | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 1760-BBGA,FCBGA | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 122-XCZU46DR-2FFVH1760I | 1 | MCU,FPGA | 574 | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ | 533MHz,1.333GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DDR,DMA,PCIE | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA,930k+逻辑单元 | ||||||||||
XCVU23P-2VSVA1365I | 58.0000 | ![]() | 9035 | 0.00000000 | AMD | Virtex®Ultrascale+™ | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 1365-BFBGA,FCBGA | 未行业行业经验证 | 0.825V〜0.876V | 1365-FCBGA(35x35) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 122-XCVU23P-2VSVA1365I | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 77909197 | 364 | 128700 | 2252250 | ||||||||||
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![]() | XCZU46DR-L2FSVH1760I | 41.0000 | ![]() | 8182 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™RFSOC | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 1760-BBGA,FCBGA | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 122-XCZU46DR-L2FSVH1760I | 1 | MCU,FPGA | 574 | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ | 533MHz,1.333GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DDR,DMA,PCIE | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA,930k+逻辑单元 | |||||||||
Xazu11EG-1FFVF1517I | 5.0000 | ![]() | 2933 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™mpsoc,例如 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 1517-BBGA,FCBGA | 1517-FCBGA(40x40) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 122-xazu11EG-1FFVF1517I | 1 | MPU,FPGA | 464 | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™,Arm Mali™-400 MP2 | 500MHz,600MHz,1.2GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DMA,WDT | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA,192K+逻辑单元 | ||||||||||
XCVC1802-2MLIVIVA1596 | 36.0000 | ![]() | 9912 | 0.00000000 | AMD | Versal™AI核心 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 1596-BFBGA,FCBGA | 1596-FCBGA(40x40) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 122-XCVC1802-2MLIVIVA1596 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU,FPGA | 500 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 600MHz,1.4GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DDR,DMA,PCIE | 256KB | - | Versal™AI Core FPGA,150万逻辑单元 | ||||||||
XCVC1902-1LSIVSVD1760 | 33.0000 | ![]() | 4900 | 0.00000000 | AMD | Versal™AI核心 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 1760-BFBGA,FCBGA | 1760-FCBGA(40x40) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 122-XCVC1902-1LSIVSVD1760 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU,FPGA | 692 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 400MHz,1GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DDR,DMA,PCIE | 256KB | - | Versal™AI Core FPGA,1.9m逻辑单元 | ||||||||
XCZU3EG-L2UBVA530E | 795.6000 | ![]() | 9287 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™mpsoc,例如 | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C(TJ) | 530-WFBGA,FCBGA | 530-FCBGA(16x9.5) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 122-XCZU3EG-L2UBVA530E | 1 | MPU,FPGA | 82 | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™,Arm Mali™-400 MP2 | 533MHz,600MHz,1.333GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DMA,WDT | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA,154K+逻辑单元 | ||||||||||
XCVC1902-1MSEVIVA1596 | 21.0000 | ![]() | 3842 | 0.00000000 | AMD | Versal™AI核心 | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C(TJ) | 1596-BFBGA,FCBGA | 1596-FCBGA(40x40) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 122-XCVC1902-1MSEVIVA1596 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU,FPGA | 500 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 600MHz,1.3GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DDR,DMA,PCIE | 256KB | - | Versal™AI Core FPGA,1.9m逻辑单元 | ||||||||
XCAU25P-1FFVB676E | 427.7000 | ![]() | 8469 | 0.00000000 | AMD | Artix®Ultrascale+ | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 676-BBGA,FCBGA | 未行业行业经验证 | 0.825V〜0.876V | 676-FCBGA(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 122-XCAU25P-1FFVB676E | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 11010048 | 280 | 17625 | 308437 | ||||||||||
XCVC1802-2MSEVIVA1596 | 24.0000 | ![]() | 9082 | 0.00000000 | AMD | Versal™AI核心 | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C(TJ) | 1596-BFBGA,FCBGA | 1596-FCBGA(40x40) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 122-XCVC1802-2MSEVIVA1596 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU,FPGA | 500 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 600MHz,1.4GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DDR,DMA,PCIE | 256KB | - | Versal™AI Core FPGA,150万逻辑单元 | ||||||||
XCZU48DR-2FSVG1517I | 35.0000 | ![]() | 8488 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™RFSOC | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 1517-BBGA,FCBGA | 1517-FCBGA(40x40) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 122-XCZU48DR-2FSVG1517I | 1 | MCU,FPGA | 561 | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ | 533MHz,1.333GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DDR,DMA,PCIE | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA,930k+逻辑单元 | ||||||||||
XCZU47DR-2FFVE1156E | 21.0000 | ![]() | 1263 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™RFSOC | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C(TJ) | 1156-BBGA,FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 122-XCZU47DR-2FFVE1156E | 1 | MCU,FPGA | 366 | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ | 533MHz,1.333GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DMA,WDT | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA,930k+逻辑单元 | ||||||||||
XCVM1402-2LSEVSVD1760 | 8.0000 | ![]() | 4260 | 0.00000000 | AMD | Versal™Prime | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C(TJ) | 1760-BFBGA,FCBGA | 1760-FCBGA(40x40) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 122-XCVM1402-2LSEVSVD1760 | 1 | MPU,FPGA | 726 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 450MHz,1.08GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DDR,DMA,PCIE | - | - | Versal™Prime FPGA,1.2m逻辑单元 | ||||||||||
XCVM1302-2MSINSVF1369 | 5.0000 | ![]() | 5907 | 0.00000000 | AMD | Versal™Prime | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 1369-BFBGA | 1369-BGA(35x35) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 122-XCVM1302-2MSINSVF1369 | 1 | MPU,FPGA | 316 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 600MHz,1.4GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DDR,DMA,PCIE | - | - | Versal™Prime FPGA,70K逻辑单元 | ||||||||||
XCAU15P-2UBVA368E | 325.0000 | ![]() | 1417 | 0.00000000 | AMD | Artix®Ultrascale+ | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 368-WFBGA,FCBGA | 未行业行业经验证 | 0.825V〜0.876V | 368-FCBGA(10.5x10.5) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 122-XCAU15P-2-2-2UBVA368E | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 5347738 | 128 | 9720 | 170100 | ||||||||||
XCVM1402-2MLENBVB1024 | 7.0000 | ![]() | 3810 | 0.00000000 | AMD | Versal™Prime | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C(TJ) | 1024-BFBGA | 1024-BGA(31x31) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 122-XCVM1402-2MLENBVB1024 | 1 | MPU,FPGA | 424 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 600MHz,1.4GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DDR,DMA,PCIE | - | - | Versal™Prime FPGA,1.2m逻辑单元 | ||||||||||
XCVM1302-1LSENSVF1369 | 4.0000 | ![]() | 5 | 0.00000000 | AMD | Versal™Prime | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C(TJ) | 1369-BFBGA | 1369-BGA(35x35) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 122-XCVM1302-1LSENSVF1369 | 5A002A4 | 8542.39.0001 | 1 | MPU,FPGA | 424 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 600MHz,1.3GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DDR,DMA,PCIE | 256KB | - | Versal™Prime FPGA,70K逻辑单元 | ||||||||
XCVM1302-2MLINSVF1369 | 6.0000 | ![]() | 4813 | 0.00000000 | AMD | Versal™Prime | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 1369-BFBGA | 1369-BGA(35x35) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 122-XCVM1302-2MLINSVF1369 | 1 | MPU,FPGA | 316 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 600MHz,1.4GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DDR,DMA,PCIE | - | - | Versal™Prime FPGA,70K逻辑单元 | ||||||||||
XCVM1402-2MSEVSVD1760 | 7.0000 | ![]() | 4537 | 0.00000000 | AMD | Versal™Prime | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C(TJ) | 1760-BFBGA,FCBGA | 1760-FCBGA(40x40) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 122-XCVM1402-2MSEVSVD1760 | 1 | MPU,FPGA | 726 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 600MHz,1.4GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DDR,DMA,PCIE | - | - | Versal™Prime FPGA,1.2m逻辑单元 | ||||||||||
XCVE1752-2LLEVSVA1596 | 27.0000 | ![]() | 2286 | 0.00000000 | AMD | Versal™AI核心 | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C(TJ) | 1596-BFBGA | 1596-BGA (37.5x37.5) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 122-XCVE1752-2LLEVSVA1596 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU,FPGA | 500 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 450MHz,1.08GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DDR,DMA,PCIE | - | - | Versal™AI Core FPGA,1M逻辑单元 | ||||||||
XCVM1402-2LLEVSVD1760 | 10.0000 | ![]() | 4541 | 0.00000000 | AMD | Versal™Prime | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C(TJ) | 1760-BFBGA,FCBGA | 1760-FCBGA(40x40) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 122-XCVM1402-2LLEVSVD1760 | 1 | MPU,FPGA | 726 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 450MHz,1.08GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DDR,DMA,PCIE | - | - | Versal™Prime FPGA,1.2m逻辑单元 | ||||||||||
XCVC1702-1LSIVSVA1596 | 27.0000 | ![]() | 5740 | 0.00000000 | AMD | Versal™AI核心 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 1596-BFBGA | 1596-BGA (37.5x37.5) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 122-XCVC1702-1LSIVSVA1596 | 1 | MPU,FPGA | 500 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 400MHz,1GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DDR,DMA,PCIE | - | - | Versal™AI Core FPGA,1M逻辑单元 |
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