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6414）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量
XC3030-100PC44C	-	RFQ	6197	AMD	XC3000	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	44-LCC（j-lead）	XC3030	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	44-PLCC （16.59x16.59）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	122-1011	Ear99	8542.39.0001	26		22176	34	2000	100
XCVP1102-1LSIVSVA2785	17.0000	RFQ	7151	AMD	Versal®Premium	托盘	积极的	-40°C〜110°C（TJ）		2785-BFBGA，FCBGA				2785-FCBGA（50x50）	-		4 （72小时）		122-XCVP1102-1LSIVSVA2785			1	MPU，FPGA		608				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-
XCVC1502-1MSENSVG1369	13.0000	RFQ	2738	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1369-BFBGA，FCBGA				1369-FCBGA（35x35）	-		4 （72小时）		122-XCVC1502-1MSENSVG1369			1	MPU，FPGA		478				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，800K逻辑单元
XC9572-7PQG100C	-	RFQ	6183	AMD	XC9500	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	100-BQFP	XC9572	未行业行业经验证		100-PQFP （20x14）	下载		3（168））	到达不受影响	122-1447	Ear99	8542.39.0001	66			72	1600										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	72	7.5 ns	4.75V〜5.25V	4
XC6SLX16-2CSG225C	49.6300	RFQ	9279	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	225-LFBGA，CSPBGA	XC6SLX16	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	225-cspbga（13x13）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	160		589824	160		1139	14579
XC6VLX75T-3FF484C	1.0000	RFQ	5198	AMD	Virtex®-6 lxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA，FCBGA	XC6VLX75	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	484-FCBGA（23x23）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		5750784	240		5820	74496
XCKU5P-L2FFVD900E	3.0000	RFQ	9668	AMD	Kintex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜110°C（TJ）	表面安装	900-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.698V〜0.876V	900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A991D	8542.39.0001	1		41984000	304		27120	474600
XC7K355T-3FFG901E	4.0000	RFQ	5475	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	900-BBGA，FCBGA	XC7K355	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	901-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		26357760	300		27825	356160
XCZU48DR-L2FSVG1517I	42.0000	RFQ	8538	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1517-BBGA，FCBGA				1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU48DR-L2FSVG1517I			1	MCU，FPGA		561				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.333GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元
XCV100-4FG256C	-	RFQ	9180	AMD	Virtex®	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-BGA	XCV100	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	256-FBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		40960	176	108904	600	2700
XCS30XL-4VQ100C	-	RFQ	8188	AMD	spartan®-xl	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	100-TQFP	XCS30XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	100-VQFP （14x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		18432	77	30000	576	1368
XCZU3EG-2SFVC784E	791.7000	RFQ	1373	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		784-BFBGA，FCBGA	XCZU3			784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		252				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，154K+逻辑单元
XCR3032XL-7VQ44C	8.7500	RFQ	1006	AMD	coolrunner xpla3	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	44-TQFP	XCR3032	经过验证		44-VQFP（10x10）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	160			36	750										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	32	7 ns	3v〜3.6V	2
XC2VP4-6FGG256C	-	RFQ	3640	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-BGA	XC2VP4	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	256-FBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		516096	140		752	6768
XCV1600E-6FG680I	-	RFQ	2907	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	680-LBGA暴露垫	XCV1600E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	680-ftebga（40x40）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		589824	512	2188742	7776	34992
XCVE1752-2MLINSVG1369	27.0000	RFQ	5835	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的			1369-BFBGA，FCBGA				1369-FCBGA（35x35）	-		4 （72小时）		122-XCVE1752-2MLINSVG1369			1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-
XC3S200A-5FGG320C	74.0600	RFQ	4303	AMD	Spartan®-3A	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	320-BGA	XC3S200	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	320-FBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	84		294912	248	200000	448	4032
XA6SLX25T-2FGG484Q	142.8000	RFQ	9587	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-6 lxt Xa	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XA6SLX25	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		958464	250		1879年	24051
XAU10P-1SBVB484I	248.3000	RFQ	1825年	AMD	-	托盘	积极的								-		3（168））		122-XAU10P-1SBVB484I			1
XCVC1502-2MSINSVG1369	21.0000	RFQ	9876	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜110°C（TJ）		1369-BFBGA，FCBGA				1369-FCBGA（35x35）	-		4 （72小时）		122-XCVC1502-2MSINSVG1369			1	MPU，FPGA		478				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，800K逻辑单元
XA6SLX45T-2CSG324Q	170.8000	RFQ	7907	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-6 lxt Xa	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XA6SLX45	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	324-CSPBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		2138112	190		3411	43661
XC5202-5PQ100C	-	RFQ	2610	AMD	XC5200	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	100-BQFP	XC5202	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	100-PQFP （20x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	66			81	3000	64	256
XC2V2000-5FGG676I	-	RFQ	2201	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC2V2000	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	676-fbga（27x27）	下载		3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		1032192	456	2000000	2688
XC7VX485T-1FFG1157C	-	RFQ	3857	AMD	Virtex®-7 XT	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XC7VX485	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	1157-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响	XC7VX485T-1FFG1157C7004	3A001A7A	8542.39.0001	1		37969920	600		37950	485760
XCVU125-2FLVC2104I	33.0000	RFQ	6325	AMD	Virtex®Ultrascale™	大部分	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	2104-BBGA，FCBGA	XCVU125	未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	2104-FCBGA （47.5x47.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		90726400	416		89520	1566600
XC6SLX25T-4FGG484C	-	RFQ	4849	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6SLX25	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载		3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		958464	250		1879年	24051
XC6SLX150T-N3CSG484I	-	RFQ	4627	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-FBGA，CSPBGA	XC6SLX150	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-CSPBGA（19x19）	下载		3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	84		4939776	296		11519	147443
XCR3128XL-6CSG144C	65.5200	RFQ	6593	AMD	coolrunner xpla3	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	144-TFBGA，CSPBGA	XCR3128	未行业行业经验证		144-LCSBGA（12x12）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	198			108	3000										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	128	5.5 ns	3v〜3.6V	8
XC4013XL-09HT176C	-	RFQ	6854	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	176-LQFP暴露垫	XC4013XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	176-TQFP（24x24）	-	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	40		18432	145	13000	576	1368
XC3130-PC84CPH	16.6400	RFQ	426	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			下载		供应商不确定	到达受影响	2156-XC3130-PC84CPH-122			1

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

6414）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²