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6414）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量
XC3S50-4VQG100I	30.7300	RFQ	1767年	AMD	Spartan®-3	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	100-TQFP	XC3S50	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	100-VQFP （14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		73728	63	50000	192	1728年
XC4003E-2PC84C	-	RFQ	8217	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	84-LCC（j-lead）	XC4003E	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	84-PLCC （29.31x29.31）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	15		3200	61	3000	100	238
XC4008E-1PQ208C	-	RFQ	1506	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	XC4008E	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		10368	144	8000	324	770
XCKU095-1FFVC1517C	6.0000	RFQ	8935	AMD	Kintex®Ultrascale™	大部分	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1517-BBGA，FCBGA	XCKU095	未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		60518400	520		67200	1176000
XCKU3P-1SFVB784I	1.0000	RFQ	3258	AMD	Kintex®Ultrascale+™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	784-BFBGA，FCBGA	XCKU3	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A991D	8542.39.0001	1		31641600	256		20340	355950
XC3S50-4VQ100C	32.2700	RFQ	1199	AMD	Spartan®-3	大部分	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	100-TQFP	XC3S50	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	100-VQFP （14x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		73728	63	50000	192	1728年
XC9572-10PC84I	-	RFQ	9895	AMD	XC9500	管子	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	84-LCC（j-lead）	XC9572	未行业行业经验证		84-PLCC （29.31x29.31）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	15			69	1600										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	72	10 ns	4.5V〜5.5V	4
XC4028XL-3HQ208I	-	RFQ	7643	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP暴露垫	XC4028XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		32768	160	28000	1024	2432
XCZU5CG-2FBVB900E	2.0000	RFQ	7890	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XCZU5			900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		204				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，256K+逻辑单元
XCKU035-2FFA1156E	2.0000	RFQ	3299	AMD	Kintex®Ultrascale™	大部分	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XCKU035	未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		19456000	520		25391	444343
XC2VP70-5FF1704I	-	RFQ	8116	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1704-BBGA，FCBGA	XC2VP70	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	1704-FCBGA （42.5x42.5）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		6045696	996		8272	74448
XC5VFX70T-1FFG1136CES	-	RFQ	5612	AMD	Virtex®-5 FXT	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1136-BBGA，FCBGA	XC5VFX70T	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1136-FCBGA （35x35）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		5455872	640		5600	71680
XCV1000-5BG560C	-	RFQ	9925	AMD	Virtex®	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	560-LBGA暴露垫，金属	XCV1000	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	560-MBGA （42.5x42.5）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		131072	404	1124022	6144	27648
XC6SLX75T-3CSG484I	271.7000	RFQ	4839	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-FBGA，CSPBGA	XC6SLX75	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-CSPBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	84		3170304	292		5831	74637
XC6VSX315T-2FF1759I	11.0000	RFQ	8449	AMD	virtex®-6 sxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1759年BBGA，FCBGA	XC6VSX315	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1759-FCBGA （42.5x42.5）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		25952256	720		24600	314880
XC7K160T-3FFG676E	900.9000	RFQ	3083	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA	XC7K160	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		11980800	400		12675	162240
XC7V585T-1FFG1761C	6.0000	RFQ	8890	AMD	Virtex®-7 t	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1760-BBGA，FCBGA	XC7V585	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	1761-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		29306880	850		45525	582720
XCV600E-8FG676C	-	RFQ	5269	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XCV600E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	676-fbga（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		294912	444	985882	3456	15552
XCR3128XL-10VQ100C	28.2100	RFQ	6570	AMD	coolrunner xpla3	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	100-TQFP	XCR3128	经过验证		100-VQFP （14x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90			84	3000										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	128	9.1 ns	3v〜3.6V	8
XCVM1402-2MSINBVB1024	8.0000	RFQ	4797	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1024-BFBGA				1024-BGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1402-2MSINBVB1024			1	MPU，FPGA		424				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，1.2m逻辑单元
XC95108-10PQ100I	-	RFQ	8396	AMD	XC9500	托盘	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	100-BQFP	XC95108	未行业行业经验证		100-PQFP （20x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	66			81	2400										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	108	10 ns	4.5V〜5.5V	6
XC4013E-2PQ160I	-	RFQ	9667	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	160-BQFP	XC4013E	未行业行业经验证	4.5V〜5.5V	160-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		18432	129	13000	576	1368
XCVM1402-1MLIVSVD1760	8.0000	RFQ	6061	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1760-BFBGA，FCBGA				1760-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1402-1MLIVSVD1760			1	MPU，FPGA		726				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，1.2m逻辑单元
XC4008E-4PG191I	-	RFQ	3003	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	通过洞	191-BCPGA	XC4008E	未行业行业经验证	4.5V〜5.5V	191-CPGA （47.24x47.24）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	12		10368	144	8000	324	770
XC95144XL-7CSG144I	54.4600	RFQ	9359	AMD	XC9500XL	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	144-TFBGA，CSPBGA	XC95144	未行业行业经验证		144-LCSBGA（12x12）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	198			117	3200										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	144	7.5 ns	3v〜3.6V	8
XC2C32A-4VQG44C	6.9300	RFQ	8500	AMD	Coolrunner II	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	44-TQFP	XC2C32	经过验证		44-VQFP（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	160			33	750										在系统可编程中	32	3.8 ns	1.7V〜1.9V	2
XC4010E-4PQ208C	-	RFQ	9774	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	XC4010E	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	122-1107	Ear99	8542.39.0001	24		12800	160	10000	400	950
XCV200E-6FG256I	-	RFQ	6901	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-BGA	XCV200E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	256-FBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	90		114688	176	306393	1176	5292
XCZU9CG-2FFVB1156E	4.0000	RFQ	9304	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA	XCZU9			1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.31.0001	1	MCU，FPGA		328				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，599K+逻辑单元
XC95144XL-5CS144C	65.3100	RFQ	2350	AMD	XC9500XL	大部分	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	144-TFBGA，CSPBGA	XC95144	未行业行业经验证		144-LCSBGA（12x12）	-	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	198			117	3200										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	144	5 ns	3v〜3.6V	8

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

6414）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²