SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 尺寸 /尺寸 安装类型 包装 /案例 基本产品编号 sic可编程 电压 -电源 供应商设备包 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 建筑学 总ram位 i/o的数量 大门数量 实验室/clb的数量 逻辑元素/单元格的数量 核心处理器 速度 连接性 外围设备 ram大小 闪光大小 主要属性 可编程类型 宏观小球的数量 模块/板类型 处理器 连接器类型 ttpd(1)(1) 电压电源 -内部 逻辑元素/块的数量
XC7A35T-L1CSG324I AMD XC7A35T-L1CSG324I 70.7000
RFQ
ECAD 586 0.00000000 AMD Artix-7 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 324-LFBGA,CSPBGA XC7A35 未行业行业经验证 0.95V〜1.05V 324-CSPBGA(15x15) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 126 1843200 210 2600 33280
XC4VLX15-11SF363I AMD XC4VLX15-11SF363I 447.0004
RFQ
ECAD 8080 0.00000000 AMD Virtex®-4 lx 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 363-FBGA,FCBGA XC4VLX15 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 363-FCBGA(17x17) 下载 Rohs不合规 4 (72小时) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 90 884736 240 1536年 13824
XC3S50A-4FT256C AMD XC3S50A-4FT256C 41.3700
RFQ
ECAD 7694 0.00000000 AMD Spartan®-3A 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 256-LBGA XC3S50 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 256-ftbga(17x17) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 90 55296 144 50000 176 1584年
XC95108-10PQ160I AMD XC95108-10PQ160I -
RFQ
ECAD 8952 0.00000000 AMD XC9500 托盘 过时的 -40°C〜85°C(TA) 表面安装 160-BQFP XC95108 未行业行业经验证 160-PQFP(28x28) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 24 108 2400 在系统可编程(最小 10K/擦除周期) 108 10 ns 4.5V〜5.5V 6
XCZU5CG-1SFVC784E AMD XCZU5CG-1SFVC784E 1.0000
RFQ
ECAD 1044 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 784-BFBGA,FCBGA XCZU5 784-FCBGA(23x23) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 5A002A4 xil 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 252 DualArm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™ 500MHz,1.2GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,256K+逻辑单元
XC7Z030-3FFG676E AMD XC7Z030-3FFG676E 647.4000
RFQ
ECAD 6640 0.00000000 AMD Zynq®-7000 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 676-BBGA,FCBGA XC7Z030 676-FCBGA(27x27) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 130 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 1GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA 256KB - Kintex™-7 FPGA,125K逻辑单元
XA6SLX45-2CSG324I AMD XA6SLX45-2CSG324I 127.5400
RFQ
ECAD 7488 0.00000000 AMD 汽车,AEC-Q100,Spartan®-6 LX XA 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 324-LFBGA,CSPBGA XA6SLX45 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 324-CSPBGA(15x15) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A001A7B 8542.39.0001 126 2138112 218 3411 43661
XC6VLX195T-1FFG784C AMD XC6VLX195T-1FFG784C 1.0000
RFQ
ECAD 3476 0.00000000 AMD Virtex®-6 lxt 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 784-BBGA,FCBGA XC6VLX195 未行业行业经验证 0.95V〜1.05V 784-FCBGA(29x29) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 1 12681216 400 1 5600年 199680
XCVC1502-1LSEVSVA1596 AMD XCVC1502-1LSEVSVA1596 17.0000
RFQ
ECAD 2848 0.00000000 AMD Versal™AI核心 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1596-BFBGA 1596-BGA (37.5x37.5) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVC1502-1LSEVSVA1596 3A001A7B 8542.39.0001 1 MPU,FPGA 478 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 400MHz,1GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE - - Versal™Prime FPGA,80K逻辑单元
XCVM1502-2LLENFVB1369 AMD XCVM1502-2LLENFVB1369 11.0000
RFQ
ECAD 8391 0.00000000 AMD Versal™Prime 托盘 积极的 0°C〜110°C(TJ) 1369-BFBGA,FCBGA 1369-FCBGA(35x35) - 4 (72小时) 122-XCVM1502-2LLENFVB1369 1 MPU,FPGA 478 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 450MHz,1.08GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Versal™Prime FPGA,1M
XCZU43DR-L2FSVE1156I AMD XCZU43DR-L2FSVE1156I 29.0000
RFQ
ECAD 6582 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™RFSOC 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 1156-BBGA,FCBGA 1156-FCBGA (35x35) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCZU43DR-L2FSVE1156I 1 MCU,FPGA 366 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ 533MHz,1.333GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,930k+逻辑单元
XCVU125-2FLVA2104E AMD XCVU125-2FLVA2104E 28.0000
RFQ
ECAD 1340 0.00000000 AMD Virtex®Ultrascale™ 大部分 积极的 0°C〜100°C(TJ) 表面安装 2104-BBGA,FCBGA XCVU125 未行业行业经验证 0.922V〜0.979V 2104-FCBGA (47.5x47.5) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 3A001A7B 8542.39.0001 1 90726400 832 89520 1566600
XCVC1702-2MLENSVG1369 AMD XCVC1702-2MLENSVG1369 24.0000
RFQ
ECAD 8364 0.00000000 AMD Versal™AI核心 托盘 积极的 0°C〜110°C(TJ) 1369-BFBGA,FCBGA 1369-FCBGA(35x35) - 4 (72小时) 122-XCVC1702-2MLENSVG1369 1 MPU,FPGA 500 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 600MHz,1.4GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Versal™AI Core FPGA,1M逻辑单元
XC4028XL-3HQ304I AMD XC4028XL-3HQ304I -
RFQ
ECAD 7073 0.00000000 AMD XC4000E/X 托盘 过时的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 304-BFQFP暴露垫 XC4028XL 未行业行业经验证 3v〜3.6V 304-PQFP(40x40) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 12 32768 256 28000 1024 2432
XC4013E-4PQ160C AMD XC4013E-4PQ160C -
RFQ
ECAD 8270 0.00000000 AMD XC4000E/X 托盘 过时的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 160-BQFP XC4013E 未行业行业经验证 4.75V〜5.25V 160-PQFP(28x28) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 122-1109 Ear99 8542.39.0001 24 18432 129 13000 576 1368
XC4036XL-3HQ240I AMD XC4036XL-3HQ240I -
RFQ
ECAD 8302 0.00000000 AMD XC4000E/X 托盘 过时的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 240-BFQFP暴露垫 XC4036XL 未行业行业经验证 3v〜3.6V 240-PQFP(32x32) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 24 41472 193 36000 1296 3078
XC6SLX25-N3FTG256C AMD XC6SLX25-N3FTG256C 66.0800
RFQ
ECAD 9149 0.00000000 AMD Spartan®-6 Lx 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 256-LBGA XC6SLX25 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 256-ftbga(17x17) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 90 958464 186 1879年 24051
XC3S1200E-4FTG256I AMD XC3S1200E-4FTG256I 158.6000
RFQ
ECAD 8313 0.00000000 AMD Spartan®-3E 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 256-LBGA XC3S1200 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 256-ftbga(17x17) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 90 516096 190 1200000 2168 19512
XC2S50-6TQG144C AMD XC2S50-6TQG144C 51.4500
RFQ
ECAD 3180 0.00000000 AMD spartan®-ii 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 144-LQFP XC2S50 未行业行业经验证 2.375V〜2.625V 144-TQFP(20x20) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 60 32768 92 50000 384 1728年
XC7K410T-1FBG676C AMD XC7K410T-1FBG676C 2.0000
RFQ
ECAD 57 0.00000000 AMD Kintex®-7 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 676-BBGA,FCBGA XC7K410 未行业行业经验证 0.97V〜1.03V 676-FCBGA(27x27) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 1 29306880 400 31775 406720
SM-K26-XCL2GI-ED AMD SM-K26-XCL2GI-ED 585.0000
RFQ
ECAD 7251 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™KRIA™ 盒子 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 3.030“ l x 2.360” W (77.00mm x 60.00mm) 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 122-SM-K26-XCL2GI-ED Ear99 8471.50.0150 1 ARM®Cortex®-A53 533MHz,1.333GHz 4GB 16GB EMMC,64MB QSPI FPGA核心 ARM®Cortex®-R5F 2 x 240针
XC3S50-5CPG132C0974 AMD XC3S50-5CPG132C0974 -
RFQ
ECAD 4357 0.00000000 AMD - 大部分 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 132-TFBGA,CSPBGA 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 132-CSPBGA(8x8) 下载 不适用 3(168)) 供应商不确定 Ear99 8542.39.0001 1 73728 89 50000 192 1728年
XC2VP2-5FG256I AMD XC2VP2-5FG256I -
RFQ
ECAD 4913 0.00000000 AMD Virtex®-II Pro 托盘 过时的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 256-BGA XC2VP2 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 256-FBGA(17x17) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 90 221184 140 352 3168
XCZU43DR-2FSVG1517I AMD XCZU43DR-2FSVG1517I 28.0000
RFQ
ECAD 9711 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™RFSOC 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 1517-BBGA,FCBGA 1517-FCBGA(40x40) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCZU43DR-2FSVG1517I 1 MCU,FPGA 561 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ 533MHz,1.333GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,930k+逻辑单元
XC6SLX75T-N3CSG484I AMD XC6SLX75T-N3CSG484I -
RFQ
ECAD 7310 0.00000000 AMD spartan®-6 lxt 托盘 过时的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 484-FBGA,CSPBGA XC6SLX75 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 484-CSPBGA(19x19) 下载 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 84 3170304 292 5831 74637
XC95144XL-10CS144I AMD XC95144XL-10CS144I 36.4000
RFQ
ECAD 5122 0.00000000 AMD XC9500XL 大部分 积极的 -40°C〜85°C(TA) 表面安装 144-TFBGA,CSPBGA XC95144 未行业行业经验证 144-LCSBGA(12x12) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 198 117 3200 在系统可编程(最小 10K/擦除周期) 144 10 ns 3v〜3.6V 8
XC4006E-1PQ160C AMD XC4006E-1PQ160C -
RFQ
ECAD 6750 0.00000000 AMD XC4000E/X 托盘 过时的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 160-BQFP XC4006E 未行业行业经验证 4.75V〜5.25V 160-PQFP(28x28) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1 8192 128 6000 256 608
XCZU5EG-L2FBVB900E AMD XCZU5EG-L2FBVB900E 3.0000
RFQ
ECAD 4728 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™mpsoc,例如 托盘 不适合新设计 0°C〜100°C(TJ) 900-BBGA,FCBGA XCZU5 900-FCBGA(31x31) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 5A002A4 xil 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 204 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™,Arm Mali™-400 MP2 533MHz,600MHz,1.3GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,256K+逻辑单元
XCZU46DR-1FSVH1760I AMD XCZU46DR-1FSVH1760I 27.0000
RFQ
ECAD 2339 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™RFSOC 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 1760-BBGA,FCBGA 1760-FCBGA (42.5x42.5) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCZU46DR-1FSVH1760I 1 MCU,FPGA 574 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ 500MHz,1.2GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,930k+逻辑单元
XA7A50T-2CSG324I AMD XA7A50T-2CSG324I 116.2700
RFQ
ECAD 7553 0.00000000 AMD 汽车,AEC-Q100,Artix-7 Xa 大部分 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 324-LFBGA,CSPBGA XA7A50 未行业行业经验证 0.95V〜1.05V 324-CSPBGA(15x15) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 1 2764800 210 4075 52160
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库