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6414）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量
XCVC1502-1LSEVSVA2197	20.0000	RFQ	3047	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		2197-BFBGA，FCBGA				2197-FCBGA （45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1502-1LSEVSVA2197	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		586				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，80K逻辑单元
XC6SLX75-3CSG484C	197.6000	RFQ	3001	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-FBGA，CSPBGA	XC6SLX75	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-CSPBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	84		3170304	328		5831	74637
XC7A12T-2CPG236C	-	RFQ	7069	AMD	Artix-7	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	238-LFBGA，CSPBGA		未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	238-CSBGA（10x10）	下载		3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		737280	106		1000	12800
XC7S50-1CSGA324Q	87.0800	RFQ	4010	AMD	Spartan®-7	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XC7S50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	324-CSGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））			5A002A1	8542.39.0001	1		2764800			4075	52160
XC5VLX85T-2FFG1136C	1.0000	RFQ	1126	AMD	Virtex®-5 lxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1136-BBGA，FCBGA	XC5VLX85	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1136-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		3981312	480		6480	82944
XCVC1502-2LLENSVG1369	24.0000	RFQ	2365	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1369-BFBGA				1369-BGA（35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1502-2LLENSVG1369			1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™AI Core FPGA，800K逻辑单元
XC4VFX100-10FFG1517C	3.0000	RFQ	3973	AMD	Virtex®-4 FX	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1517-BBGA，FCBGA	XC4VFX100	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		6930432	768		10544	94896
XCVU7P-3FLVC2104E	52.0000	RFQ	2330	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	2104-BBGA，FCBGA	XCVU7	未行业行业经验证	0.873V〜0.927V	2104-FCBGA （47.5x47.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			5A002A1	8542.39.0001	1		260812800	416		98520	1724100
XC2C256-7TQG144I	65.0300	RFQ	596	AMD	Coolrunner II	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	144-LQFP	XC2C256	未行业行业经验证		144-TQFP（20x20）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60			118	6000										在系统可编程中	256	6.7 ns	1.7V〜1.9V	16
XC3S250E-5TQG144C	68.8100	RFQ	1020	AMD	Spartan®-3E	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	144-LQFP	XC3S250	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	144-TQFP（20x20）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	60		221184	108	250000	612	5508
XCZU43DR-2FFVE1156I	25.0000	RFQ	8039	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA				1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU43DR-2FFVE1156I			1	MCU，FPGA		366				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.333GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元
XC2VP50-7FFG1152C	-	RFQ	2094	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1152-BBGA，FCBGA	XC2VP50	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	1152-fcbga （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		4276224	692		5904	53136
XCV300-4FG456I	-	RFQ	5287	AMD	Virtex®	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	456-BBGA	XCV300	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	456-FBGA （23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		65536	312	322970	1536年	6912
XC6SLX75T-4FGG676C	-	RFQ	3246	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC6SLX75	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载		3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		3170304	348		5831	74637
XC3S400-4TQG144I	66.9900	RFQ	5599	AMD	Spartan®-3	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	144-LQFP	XC3S400	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	144-TQFP（20x20）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60		294912	97	400000	896	8064
XCZU17EG-2FFVC1760I	9.0000	RFQ	7112	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1760-BBGA，FCBGA	XCZU17			1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		512				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，926K+逻辑单元
XC2V40-6CSG144C	-	RFQ	7569	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	144-TFBGA，CSPBGA	XC2V40	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	144-LCSBGA（12x12）	下载		3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	198		73728	88	40000	64
XCV100-4TQ144C	-	RFQ	1566年	AMD	Virtex®	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	144-LQFP	XCV100	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	144-TQFP（20x20）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60		40960	98	108904	600	2700
XCAU15P-L1FFVB676I	348.4000	RFQ	7089	AMD	Artix®Ultrascale+	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.698V〜0.742V	676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCAU15P-L1FFVB676I	3A991D	8542.39.0001	1		5347738	228		9720	170100
XCZU3CG-2SFVC784E	674.7000	RFQ	84	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	大部分	积极的	0°C〜100°C（TJ）		784-BFBGA，FCBGA	XCZU3			784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		252				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，154K+逻辑单元
XCV1000E-7FG1156I	-	RFQ	9013	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA	XCV1000E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	1156-fbga（35x35）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		393216	660	1569178	6144	27648
XCR3512XL-12FT256I	274.3000	RFQ	8763	AMD	coolrunner xpla3	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	256-LBGA	XCR3512	未行业行业经验证		256-ftbga（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	90			212	12000										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	512	10.8 ns	2.7V〜3.6V	32
XC6SLX45-N3FG484C	-	RFQ	4171	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6SLX45	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		2138112	316		3411	43661
XCZU15EG-2FFVC900I	6.0000	RFQ	6535	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XCZU15			900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		204				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，747K+逻辑单元
XC2VP7-7FGG456C	-	RFQ	6197	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	456-BBGA	XC2VP7	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	456-FBGA （23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		811008	248		1232	11088
XCZU15EG-3FFVB1156E	9.0000	RFQ	6609	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA	XCZU15			1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		328				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	600MHz，667MHz，1.5GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，747K+逻辑单元
XC4013E-2PG223I	-	RFQ	5904	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	通过洞	223-BCPGA	XC4013E	未行业行业经验证	4.5V〜5.5V	223-CPGA （47.24x47.24）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	12		18432	192	13000	576	1368
XC4005L-5PQ100C	-	RFQ	6447	AMD	XC4000	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	100-BQFP	XC4005L	未行业行业经验证	3v〜3.6V	100-PQFP （20x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	122-1121	Ear99	8542.39.0001	1		6272	77	5000	196	466
XCZU5EV-1FBVB900I	3.0000	RFQ	1710	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC EV	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XCZU5			900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		204				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，256K+逻辑单元
XC3190-4PP175I	21.5500	RFQ	309	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			下载	Rohs不合规	（1 （无限）	供应商不确定		Ear99	8542.39.0001	1

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

6414）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²