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6414）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量
XC4005E-4PG156C	-	RFQ	5804	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	通过洞	156-BCPGA	XC4005E	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	156-CPGA （42.16x42.16）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	14		6272	112	5000	196	466
XC4005E-2PC84I	-	RFQ	7866	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	84-LCC（j-lead）	XC4005E	未行业行业经验证	4.5V〜5.5V	84-PLCC （29.31x29.31）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	15		6272	61	5000	196	466
XCV800-4FG676I	-	RFQ	7232	AMD	Virtex®	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XCV800	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	676-fbga（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		114688	444	888439	4704	21168
XCV300-5BG352C	-	RFQ	5594	AMD	Virtex®	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	352-LBGA裸露的垫子，金属	XCV300	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	352-MBGA（35x35）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		65536	260	322970	1536年	6912
XC2S150-5FGG256C	93.9400	RFQ	1149	AMD	spartan®-ii	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-BGA	XC2S150	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	256-FBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	122-1306	Ear99	8542.39.0001	90		49152	176	150000	864	3888
XC2V500-4FGG256C	-	RFQ	2104	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-BGA	XC2V500	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	256-FBGA（17x17）	下载		3（168））	到达不受影响	122-1356	3A001A7B	8542.39.0001	90		589824	172	500000	768
XCV800-5BG560I	-	RFQ	5756	AMD	Virtex®	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	560-LBGA暴露垫，金属	XCV800	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	560-MBGA （42.5x42.5）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		114688	404	888439	4704	21168
XC5202-5PQ100C	-	RFQ	2610	AMD	XC5200	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	100-BQFP	XC5202	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	100-PQFP （20x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	66			81	3000	64	256
XC6SLX75-2FG676I	286.0000	RFQ	1469	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC6SLX75	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		3170304	408		5831	74637
XCVM1302-1LSINSVF1369	5.0000	RFQ	6924	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1369-BFBGA				1369-BGA（35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1302-1LSINSVF1369			1	MPU，FPGA		316				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，70K逻辑单元
XC2VP7-7FFG672C	-	RFQ	8117	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	672-BBGA，FCBGA	XC2VP7	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	672-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		811008	396		1232	11088
XC2V6000-5FFG1152I	-	RFQ	6895	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1152-BBGA，FCBGA	XC2V6000	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	1152-fcbga （35x35）	下载		4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		2654208	824	6000000	8448
XCAU15P-2FFVB676E	348.4000	RFQ	8906	AMD	Artix®Ultrascale+	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCAU15P-2FFVB676E	3A991D	8542.39.0001	1		5347738	228		9720	170100
XC3S1400AN-4FG676C	286.0000	RFQ	5982	AMD	Spartan®-3an	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC3S1400	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	40		589824	502	1400000	2816	25344
XC6SLX16-L1FT256I	79.2400	RFQ	5513	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC6SLX16	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		589824	186		1139	14579
XC6SLX45-2FG484I	169.4000	RFQ	2547	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6SLX45	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		2138112	316		3411	43661
XCVM1402-2MLINBVB1024	9.0000	RFQ	7064	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1024-BFBGA				1024-BGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1402-2MLINBVB1024			1	MPU，FPGA		424				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，1.2m逻辑单元
XC7S15-1CSGA225I	28.0000	RFQ	270	AMD	Spartan®-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	225-LFBGA，CSPBGA	XC7S15	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	225-cspbga（13x13）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-2225	Ear99	8542.39.0001	1		368640	100		1000	12800
XC2C64A-5VQ100C	16.9400	RFQ	6743	AMD	Coolrunner II	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	100-TQFP	XC2C64	未行业行业经验证		100-VQFP （14x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90			64	1500										在系统可编程中	64	4.6 ns	1.7V〜1.9V	4
XCVU13P-1FLGA2577E	58.0000	RFQ	1764年	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	2577-BBGA，FCBGA	XCVU13	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	2577-FCBGA （52.5x52.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1		514867200	448		216000	3780000
XCZU4EV-1SFVC784E	1.0000	RFQ	39	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC EV	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		784-BFBGA，FCBGA	XCZU4			784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		252				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，192K+逻辑单元
XCR3256XL-7PQG208C	-	RFQ	9351	AMD	coolrunner xpla3	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	208-BFQFP	XCR3256	未行业行业经验证		208-PQFP（28x28）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24			164	6000										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	256	7 ns	3v〜3.6V	16
XC7Z030-1FBG676C	312.0000	RFQ	5040	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）		676-BBGA，FCBGA	XC7Z030			676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响	122-1892	3A991D	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		130				Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	667MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Kintex™-7 FPGA，125K逻辑单元
XCZU4CG-2FBVB900I	2.0000	RFQ	7264	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XCZU4			900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		204				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，192K+逻辑单元
XC3130-3PC68C	6.5100	RFQ	641	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			下载	Rohs不合规	（1 （无限）	供应商不确定		Ear99	8542.39.0001	1
XCZU57DR-L1FSVE1156I	18.0000	RFQ	4972	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC DR	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA				1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU57DR-L1FSVE1156I			1	MPU，FPGA		-				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE，WDT	-	-	Zynq®Ultrascale+™RFSOC
XCVC1702-1LSIVSVA2197	30.0000	RFQ	9071	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		2197-BFBGA，FCBGA				2197-FCBGA （45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1702-1LSIVSVA2197	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		608				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™AI Core FPGA，1M逻辑单元
XCAU25P-L1SFVB784I	616.2000	RFQ	5535	AMD	Artix®Ultrascale+	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	784-BFBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.698V〜0.742V	784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCAU25P-L1SFVB784I	3A991D	8542.39.0001	1		11010048	304		17625	308437
XCVM1802-1LSEVFVC1760	10.0000	RFQ	2153	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1760-BFBGA，FCBGA				1760-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1802-1LSEVFVC1760			1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™Prime FPGA，19m逻辑单元
XC7Z020-1CLG484C	150.8000	RFQ	2	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）		484-LFBGA，CSPBGA	XC7Z020			484-CSPBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	122-1850	3A991D	8542.39.0001	84	MCU，FPGA		130				Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	667MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Artix™-7 FPGA，85K逻辑单元

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

6414）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²