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6414）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性
XCKU115-2FLVF1924E	11.0000	RFQ	1377年	AMD	Kintex®Ultrascale™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	1924年，BBGA，FCBGA	XCKU115	未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	1924年FCBGA（（（（（（45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1		77721600	728		82920	1451100
XC5VFX130T-3FFG1738C	9.0000	RFQ	4821	AMD	Virtex®-5 FXT	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1738年BBGA，FCBGA	XC5VFX130T	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1738-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		10985472	840		10240	131072
XC2V4000-6FFG1517C	-	RFQ	6998	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1517-BBGA，FCBGA	XC2V4000	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	1517-FCBGA（40x40）	下载		4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		2211840	912	4000000	5760
XCZU1EG-1SBVA484E	296.4000	RFQ	5211	AMD	Zynq®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		484-BFBGA，FCBGA				484-FCBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU1EG-1SBVA484E			1	MPU，FPGA		-				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	-	DMA，WDT	256KB	-	-
XC3S50-5VQG100C	30.7300	RFQ	3918	AMD	Spartan®-3	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	100-TQFP	XC3S50	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	100-VQFP （14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		73728	63	50000	192	1728年
XC2VP50-6FFG1148C	-	RFQ	3553	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1148-BBGA，FCBGA	XC2VP50	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	1148-fcpbga（35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		4276224	812		5904	53136
XC7A100T-1FG484C	206.7000	RFQ	1390	AMD	Artix-7	托盘	积极的	0°C〜85°C	表面安装	484-BBGA	XC7A100	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	484-fbga（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		4976640	285		7925	101440
XC6SLX4-2CSG225I	29.4700	RFQ	500	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	225-LFBGA，CSPBGA	XC6SLX4	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	225-cspbga（13x13）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	160		221184	132		300	3840
XC7VH870T-2FLG1932C	-	RFQ	9949	AMD	Virtex®-7 HT	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	-		未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	1932年FCBGA（（（（（45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		51978240	300		68450	876160
XC6SLX150T-N3FGG900I	-	RFQ	3327	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	900-BBGA	XC6SLX150	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	900-FBGA （31x31）	下载		3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	27		4939776	540		11519	147443
XC7Z030-L2SBG485I	495.3000	RFQ	2469	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		484-FBGA，FCBGA	XC7Z030			484-FCBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		130				Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	800MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Kintex™-7 FPGA，125K逻辑单元
XC3S1500-5FG456C	266.5000	RFQ	8700	AMD	Spartan®-3	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	456-BBGA	XC3S1500	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	456-FBGA （23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		589824	333	1500000	3328	29952
XC2VP4-5FF672C	-	RFQ	9207	AMD	Virtex®-II Pro	大部分	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	672-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	672-FCBGA（27x27）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		516096	348		752	6768
XC6SLX100-N3FG484C	-	RFQ	8191	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6SLX100	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		4939776	326		7911	101261
XCVC1902-2MLEVSVD1760	33.0000	RFQ	4722	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1760-BFBGA，FCBGA				1760-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1902-2MLEVSVD1760	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		692				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，1.9m逻辑单元
XC4004A-6TQ144I	34.9300	RFQ	85	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			下载	Rohs不合规	3（168））	到达受影响			0000.00.0000	1
XC5215-6HQ208CO359	89.6600	RFQ	5	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			下载	不适用	3（168））	供应商不确定		Ear99	8542.39.0001	1
XC7K160T-1FBG484I	435.5000	RFQ	6374	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA，FCBGA	XC7K160	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	484-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		11980800	285		12675	162240
XC6VLX365T-2FFG1156I	8.0000	RFQ	6286	AMD	Virtex®-6 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XC6VLX365	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		15335424	600		28440	364032
XC2V1500-4BGG575C	-	RFQ	5146	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	575-BBGA	XC2V1500	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	575-BGA（31x31）	下载		3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	27		884736	392	1500000	1920年
XCVC1902-1MLIVSVA2197	35.0000	RFQ	5281	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		2197-BFBGA，FCBGA				2197-FCBGA （45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1902-1MLIVSVA2197	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		770				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，1.9m逻辑单元
XCZU17EG-1FFVC1760E	5.0000	RFQ	4740	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1760-BBGA，FCBGA	XCZU17			1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		512				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，926K+逻辑单元
XC6VLX75T-1FFG484C	925.6000	RFQ	4118	AMD	Virtex®-6 lxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6VLX75	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	484-fbga（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		5750784	240		5820	74496
XC4085XLA-09BG560I	584.7600	RFQ	1	AMD	XC4000XLA/XV	大部分	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	560-LBGA暴露垫，金属		未行业行业经验证		560-MBGA （42.5x42.5）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达受影响		3A991D	8542.39.0001	1				55000	3136
XCZU6CG-L2FFVC900E	3.0000	RFQ	8463	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XCZU6			900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		204				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，469K+逻辑单元
XCKU11P-1FFVA1156E	3.0000	RFQ	2620	AMD	Kintex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XCKU11	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A991D	8542.39.0001	1		53964800	464		37320	653100
XCVM1302-2MSINSVF1369	5.0000	RFQ	5907	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1369-BFBGA				1369-BGA（35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1302-2MSINSVF1369			1	MPU，FPGA		316				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，70K逻辑单元
XCVM1402-2LSEVSVD1760	8.0000	RFQ	4260	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1760-BFBGA，FCBGA				1760-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1402-2LSEVSVD1760			1	MPU，FPGA		726				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，1.2m逻辑单元
XC5206-6PQ160C	-	RFQ	7242	AMD	XC5200	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	160-BQFP	XC5206	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	160-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	122-1141	Ear99	8542.39.0001	24			133	10000	196	784
XC7K160T-L2FBG676E	600.6000	RFQ	6434	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA	XC7K160	未行业行业经验证	0.87V〜0.93V	676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		11980800	400		12675	162240

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

6414）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²