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6414）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 建筑学 | 总ram位 | i/o的数量 | 大门数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 | 核心处理器 | 速度 | 连接性 | 外围设备 | ram大小 | 闪光大小 | 主要属性 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | XC3195-3PQ160C | 23.6500 |  | 201 | 0.00000000 | AMD | * | 大部分 | 积极的 | 未行业行业经验证 | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||
 | XC3164-5PP132C | - | | 4655 | 0.00000000 | AMD | * | 大部分 | 积极的 | 未行业行业经验证 | 下载 | Rohs不合规 | （1 （无限） | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||
 | XC3190-5PQ208I | 22.4700 | | 17 | 0.00000000 | AMD | * | 大部分 | 积极的 | 未行业行业经验证 | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||
 | XC3190-4PP175I | 21.5500 | | 309 | 0.00000000 | AMD | * | 大部分 | 积极的 | 未行业行业经验证 | 下载 | Rohs不合规 | （1 （无限） | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||
 | XC4085XLA-09BGG352C | 395.5100 | | 5 | 0.00000000 | AMD | XC4000XLA/XV | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜85°C（TJ） | 表面安装 | 未行业行业经验证 | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 55000 | 3136 | |||||||||||||||||
 | XC3130-5PC68C | 6.5100 | | 124 | 0.00000000 | AMD | * | 大部分 | 积极的 | 未行业行业经验证 | 下载 | Rohs不合规 | （1 （无限） | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||
 | XC5210-5BG225CO373 | 29.9700 | | 248 | 0.00000000 | AMD | * | 大部分 | 积极的 | 未行业行业经验证 | 下载 | 不适用 | 3（168）） | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||
| XC5206-3PQ160C | 69.8600 | | 3017 | 0.00000000 | AMD | * | 大部分 | 积极的 | 未行业行业经验证 | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||
 | XC5215-5HQ208CO359 | 35.8600 | | 33 | 0.00000000 | AMD | * | 大部分 | 积极的 | 未行业行业经验证 | 下载 | 不适用 | 3（168）） | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||
 | XCVU37P-2FSVH2892E | 85.0000 | | 9769 | 0.00000000 | AMD | Virtex®Ultrascale+™ | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 表面安装 | 2892-BBGA，FCBGA | XCVU37 | 未行业行业经验证 | 0.825V〜0.876V | 2892-fcbga（55x55） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 122-XCVU37P-2FSVH2892E | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 74344038 | 624 | 162960 | 2851800 | |||||||||||
| XC7S15-1CSGA225Q | 30.7300 | | 2045 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-7 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜125°C（TJ） | 表面安装 | 225-LFBGA，CSPBGA | XC7S15 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.05V | 225-cspbga（13x13） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 122-XC7S15-1CSGA225Q | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 368640 | 100 | 1000 | 12800 | |||||||||||
| XC7S15-1FTGB196Q | 30.7300 | | 8393 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-7 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜125°C（TJ） | 表面安装 | 196-LBGA，CSPBGA | XC7S15 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.05V | 196-CSBGA（15x15） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 122-XC7S15-1FTGB196Q | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 368640 | 100 | 1000 | 12800 | |||||||||||
| XCVU29P-2FSGA2577E | 99.0000 | | 7171 | 0.00000000 | AMD | Virtex®Ultrascale+™ | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 表面安装 | 2577-BBGA，FCBGA | XCVU29 | 未行业行业经验证 | 0.825V〜0.876V | 2577-FCBGA （52.5x52.5） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 122-XCVU29P-2FSGA2577E | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 99090432 | 448 | 216000 | 3780000 | |||||||||||
| XCVU13P-2FSGA2577E | 82.0000 | | 4142 | 0.00000000 | AMD | Virtex®Ultrascale+™ | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 表面安装 | 2577-BBGA，FCBGA | XCVU13 | 未行业行业经验证 | 0.825V〜0.876V | 2577-FCBGA （52.5x52.5） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 122-XCVU13P-2FSGA2577E | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 99090432 | 448 | 216000 | 3780000 | |||||||||||
| XC7S75-1FGGA484Q | 133.0000 | | 8891 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-7 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜125°C（TJ） | 表面安装 | 484-BGA | XC7S75 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.05V | 484-FPBGA（23x23） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 122-XC7S75-1FGGA484Q | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 4331520 | 338 | 6000 | 76800 | |||||||||||
 | XCV300E-6FG256C0773 | 68.0100 | | 97 | 0.00000000 | AMD | * | 大部分 | 积极的 | XCV300E | 下载 | 不适用 | 3（168）） | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||
 | XCV200E-6FG456C0773 | - | | 9359 | 0.00000000 | AMD | * | 大部分 | 积极的 | XCV200E | 下载 | 不适用 | 3（168）） | 供应商不确定 | 1 | |||||||||||||||||||||||
 | XC7K160T-1FFV676C4393 | - | | 1810 | 0.00000000 | AMD | Kintex®-7 | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C（TJ） | 表面安装 | 676-BBGA，FCBGA | 未行业行业经验证 | 0.97V〜1.03V | 676-FCBGA（27x27） | - | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XC7K160T-1FFV676C4393 | 过时的 | 1 | 11980800 | 400 | 12675 | 162240 | |||||||||||||
 | XC3130-PQ100CPH | 8.3200 | | 255 | 0.00000000 | AMD | * | 大部分 | 积极的 | 未行业行业经验证 | 下载 | 供应商不确定 | 到达受影响 | 2156-XC3130-PQ100CPH-122 | 1 | |||||||||||||||||||||||
| XC3190-PG175CPH | 2000年3 31日 | | 1 | 0.00000000 | AMD | * | 大部分 | 积极的 | 未行业行业经验证 | 下载 | 供应商不确定 | 到达受影响 | 2156-XC3190-PG175CPH-122 | 1 | |||||||||||||||||||||||
 | XCVM1802-1LSEVSVD1760 | 10.0000 | | 3357 | 0.00000000 | AMD | Versal™Prime | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 1760-BFBGA，FCBGA | 1760-FCBGA（40x40） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCVM1802-1LSEVSVD1760 | 1 | MPU，FPGA | 726 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 400MHz，1GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | 256KB | - | Versal™Prime FPGA，19m逻辑单元 | ||||||||||||
 | XCVU23P-3FSVJ1760E | 90.0000 | | 2496 | 0.00000000 | AMD | Virtex®Ultrascale+™ | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 表面安装 | 1760-BBGA，FCBGA | 未行业行业经验证 | 0.873V〜0.927V | 1760-FCBGA （42.5x42.5） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCVU23P-3FSVJ1760E | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 77909197 | 644 | 128700 | 2252250 | ||||||||||||
| XCVC1902-2MLIVSVD1760 | 42.0000 | | 2168 | 0.00000000 | AMD | Versal™AI核心 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 1760-BFBGA，FCBGA | 1760-FCBGA（40x40） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCVC1902-2MLIVSVD1760 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU，FPGA | 692 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 600MHz，1.4GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | 256KB | - | Versal™AI Core FPGA，1.9m逻辑单元 | ||||||||||
 | XCZU43DR-L2FSVE1156I | 29.0000 | | 6582 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™RFSOC | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 1156-BBGA，FCBGA | 1156-FCBGA （35x35） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCZU43DR-L2FSVE1156I | 1 | MCU，FPGA | 366 | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ | 533MHz，1.333GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元 | ||||||||||||
| XCVU57P-L2FSVK2892E | 142.0000 | | 5554 | 0.00000000 | AMD | Virtex®Ultrascale+™ | 托盘 | 积极的 | 0°C〜110°C（TJ） | 表面安装 | 2892-BBGA，FCBGA | 未行业行业经验证 | 0.698V〜0.742V | 2892-fcbga（55x55） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCVU57P-L2FSVK2892E | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 74344038 | 624 | 162960 | 2851800 | ||||||||||||
 | XCZU46DR-1FSVH1760I | 27.0000 | | 2339 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™RFSOC | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 1760-BBGA，FCBGA | 1760-FCBGA （42.5x42.5） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCZU46DR-1FSVH1760I | 1 | MCU，FPGA | 574 | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ | 500MHz，1.2GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元 | ||||||||||||
| XCZU46DR-2FSVH1760E | 30.0000 | | 3363 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™RFSOC | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 1760-BBGA，FCBGA | 1760-FCBGA （42.5x42.5） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCZU46DR-2FSVH1760E | 1 | MCU，FPGA | 574 | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ | 533MHz，1.333GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元 | ||||||||||||
 | XCZU46DR-2FFVH1760I | 34.0000 | | 4431 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™RFSOC | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 1760-BBGA，FCBGA | 1760-FCBGA （42.5x42.5） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCZU46DR-2FFVH1760I | 1 | MCU，FPGA | 574 | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ | 533MHz，1.333GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元 | ||||||||||||
 | XCKU19P-L1FFVB2104I | 9.0000 | | 6998 | 0.00000000 | AMD | Virtex®Ultrascale+™ | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 表面安装 | 2104-BBGA，FCBGA | 未行业行业经验证 | 0.698V〜0.742V | 2104-FCBGA （47.5x47.5） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCKU19P-L1FFVB2104I | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 63753421 | 540 | 105300 | 1842750 | ||||||||||||
 | Xazu11EG-1FFVF1517I | 5.0000 | | 2933 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 1517-BBGA，FCBGA | 1517-FCBGA（40x40） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-xazu11EG-1FFVF1517I | 1 | MPU，FPGA | 464 | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2 | 500MHz，600MHz，1.2GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA，192K+逻辑单元 |
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