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6414）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量
XC7Z010-2CLG400I	107.5900	RFQ	219	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		400-LFBGA，CSPBGA	XC7Z010			400-CSPBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	122-1852	3A991D	8542.39.0001	90	MCU，FPGA		130				Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	766MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Artix™-7 FPGA，28K逻辑单元
XCV400E-6BG560C0773	114.6800	RFQ	146	AMD	virtex®-e	大部分	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	560-LBGA暴露垫，金属	XCV400E		1.71V〜1.89V	560-MBGA （42.5x42.5）	下载	不适用	3（168））	供应商不确定		Ear99	8542.39.0001	1		163840	404	569952	2400	10800
XC4010E-2PC84C	-	RFQ	6353	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	84-LCC（j-lead）	XC4010E	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	84-PLCC （29.31x29.31）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	15		12800	61	10000	400	950
XC5VLX30-3FFG676C	877.5000	RFQ	3558	AMD	Virtex®-5 lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA	XC5VLX30	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		1179648	400		2400	30720
XC95144XV-5TQG100C	-	RFQ	9723	AMD	*	大部分	积极的								下载	rohs3符合条件	3（168））	供应商不确定			0000.00.0000	1
XC9572XL-10VQ44C	9.6600	RFQ	3963	AMD	XC9500XL	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	44-TQFP	XC9572	经过验证		44-VQFP（10x10）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	160			34	1600										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	72	10 ns	3v〜3.6V	4
XC2S100-5TQ144C	73.9200	RFQ	1269	AMD	spartan®-ii	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	144-LQFP	XC2S100	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	144-TQFP（20x20）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60		40960	92	100000	600	2700
XCVC1702-2MMIVSVA2197	31.0000	RFQ	3335	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜110°C（TJ）		2197-BFBGA，FCBGA				2197-FCBGA （45x45）	-		4 （72小时）		122-XCVC1702-2MMIVSVA2197			1	MPU，FPGA		608				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，1M逻辑单元
XCZU2CG-1UBVA530E	265.2000	RFQ	3129	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		530-WFBGA，FCBGA				530-FCBGA（16x9.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU2CG-1UBVA530E			1	MPU，FPGA		82				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，103K+逻辑单元
XA7A50T-1CSG324Q	113.2600	RFQ	3414	AMD	汽车，AEC-Q100，Artix-7 Xa	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XA7A50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	324-CSPBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		2764800	210		4075	52160
XC7K325T-1FF900C	2.0000	RFQ	9477	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	900-BBGA，FCBGA	XC7K325	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	900-FCBGA（31x31）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		16404480	500		25475	326080
XCKU095-2FFA1156I	9.0000	RFQ	4657	AMD	Kintex®Ultrascale™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XCKU095	未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A991D	8542.39.0001	1		60518400	520		67200	1176000
XC3S1500-5FGG676C	340.6000	RFQ	6862	AMD	Spartan®-3	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC3S1500	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		589824	487	1500000	3328	29952
XC2S100-6FGG256C	98.5600	RFQ	7861	AMD	spartan®-ii	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-BGA	XC2S100	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	256-FBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		40960	176	100000	600	2700
XC6SLX150T-N3FGG676C	-	RFQ	2163	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC6SLX150	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载		3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		4939776	396		11519	147443
XC4028XL-3HQ208I	-	RFQ	7643	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP暴露垫	XC4028XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		32768	160	28000	1024	2432
XC7V585T-1FFG1761C	6.0000	RFQ	8890	AMD	Virtex®-7 t	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1760-BBGA，FCBGA	XC7V585	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	1761-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		29306880	850		45525	582720
XCZU5CG-2FBVB900E	2.0000	RFQ	7890	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XCZU5			900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		204				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，256K+逻辑单元
XC7K160T-3FFG676E	900.9000	RFQ	3083	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA	XC7K160	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		11980800	400		12675	162240
XCV600E-8FG676C	-	RFQ	5269	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XCV600E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	676-fbga（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		294912	444	985882	3456	15552
XC4010XL-3PC84C	-	RFQ	9895	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	84-LCC（j-lead）	XC4010XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	84-PLCC （29.31x29.31）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	15		12800	61	10000	400	950
XCV200-4PQ240I	-	RFQ	9204	AMD	Virtex®	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	240-BFQFP	XCV200	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	240-PQFP（32x32）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	24		57344	166	236666	1176	5292
XCS30XL-4VQ100I	-	RFQ	5726	AMD	spartan®-xl	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	100-TQFP	XCS30XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	100-VQFP （14x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		18432	77	30000	576	1368
XC4VLX40-11FF1148I	1.0000	RFQ	6753	AMD	Virtex®-4 lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1148-BBGA，FCBGA	XC4VLX40	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	1148-fcpbga（35x35）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		1769472	640		4608	41472
XC3S500E-4VQG100C	81.2000	RFQ	2405	AMD	Spartan®-3E	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	100-TQFP	XC3S500	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	100-VQFP （14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	90		368640	66	500000	1164	10476
XC4052XL-09BG560C	-	RFQ	8314	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	560-LBGA暴露垫，金属	XC4052XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	560-MBGA （42.5x42.5）	-	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	12		61952	352	52000	1936年	4598
XCV1000E-6HQ240C	-	RFQ	1124	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	240-BFQFP暴露垫	XCV1000E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	240-PQFP（32x32）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		393216	158	1569178	6144	27648
XC7K355T-2FFG901C	3.0000	RFQ	9930	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	900-BBGA，FCBGA	XC7K355	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	901-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		26357760	300		27825	356160
XC7VX485T-2FFG1158I	9.0000	RFQ	8462	AMD	Virtex®-7 XT	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XC7VX485	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	1158-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		37969920	350		37950	485760
XCVC1802-1MLIVSVD1760	30.0000	RFQ	2099	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1760-BFBGA，FCBGA				1760-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1802-1MLIVSVD1760	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		692				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，150万逻辑单元

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

6414）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²