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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 建筑学 | 总ram位 | i/o的数量 | 大门数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 | 核心处理器 | 速度 | 连接性 | 外围设备 | ram大小 | 闪光大小 | 主要属性 | 可编程类型 | 宏观小球的数量 | ttpd(1)(1) | 电压电源 -内部 | 逻辑元素/块的数量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC5VFX70T-2FFG665C | 1.0000 | ![]() | 7449 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-5 FXT | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 665-BBGA,FCBGA | XC5VFX70 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.05V | 665-fcbga(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 5455872 | 360 | 5600 | 71680 | ||||||||||||||||
![]() | XA6SLX75-3CSG484Q | 253.5000 | ![]() | 1982 | 0.00000000 | AMD | 汽车,AEC-Q100,Spartan®-6 LX XA | 托盘 | 积极的 | -40°C〜125°C(TJ) | 表面安装 | 484-FBGA,CSPBGA | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-CSPBGA(19x19) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 3170304 | 328 | 5831 | 74637 | |||||||||||||||||
![]() | XC6SLX150T-2CSG484I | 417.3000 | ![]() | 8671 | 0.00000000 | AMD | spartan®-6 lxt | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 484-FBGA,CSPBGA | XC6SLX150 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-CSPBGA(19x19) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 4939776 | 296 | 11519 | 147443 | ||||||||||||||||
![]() | XC95144XV-5TQG100C | - | ![]() | 9723 | 0.00000000 | AMD | * | 大部分 | 积极的 | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 供应商不确定 | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3030-100PC44C | - | ![]() | 6197 | 0.00000000 | AMD | XC3000 | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 44-LCC(j-lead) | XC3030 | 未行业行业经验证 | 4.75V〜5.25V | 44-PLCC (16.59x16.59) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 122-1011 | Ear99 | 8542.39.0001 | 26 | 22176 | 34 | 2000 | 100 | |||||||||||||||
XCVC1902-1LSIVSVA2197 | 35.0000 | ![]() | 6921 | 0.00000000 | AMD | Versal™AI核心 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 2197-BFBGA,FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 122-XCVC1902-1LSIVSVA2197 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU,FPGA | 770 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 400MHz,1GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DDR,DMA,PCIE | 256KB | - | Versal™AI Core FPGA,1.9m逻辑单元 | ||||||||||||||||
![]() | XC2V250-5CSG144C | - | ![]() | 8430 | 0.00000000 | AMD | virtex®-ii | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 144-TFBGA,CSPBGA | XC2V250 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V | 144-LCSBGA(12x12) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 198 | 442368 | 92 | 250000 | 384 | |||||||||||||||||
![]() | XC7A12T-1CPG236C | - | ![]() | 1349 | 0.00000000 | AMD | Artix-7 | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 238-LFBGA,CSPBGA | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.05V | 238-CSBGA(10x10) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 737280 | 106 | 1000 | 12800 | ||||||||||||||||||
![]() | XC3S100E-4TQG144C | 43.4000 | ![]() | 4 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-3E | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | XC3S100 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 144-TQFP(20x20) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 73728 | 108 | 100000 | 240 | 2160 | |||||||||||||||
XC2VP2-6FF672I | - | ![]() | 7160 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II Pro | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA,FCBGA | XC2VP2 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V | 672-FCBGA(27x27) | 下载 | Rohs不合规 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 221184 | 204 | 352 | 3168 | |||||||||||||||||
![]() | XCZU5CG-L2FBVB900E | 3.0000 | ![]() | 9005 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C(TJ) | 900-BBGA,FCBGA | XCZU5 | 900-FCBGA(31x31) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 5A002A4 xil | 8542.39.0001 | 1 | MCU,FPGA | 204 | DualArm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™ | 533MHz,1.3GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DMA,WDT | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA,256K+逻辑单元 | ||||||||||||||
![]() | XC3S400A-5FGG400C | 102.6900 | ![]() | 4876 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-3A | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 400-BGA | XC3S400 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 400-fbga(21x21) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 368640 | 311 | 400000 | 896 | 8064 | |||||||||||||||
![]() | XC2V80-4FGG256I | - | ![]() | 6703 | 0.00000000 | AMD | virtex®-ii | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | XC2V80 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V | 256-FBGA(17x17) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 147456 | 120 | 80000 | 128 | |||||||||||||||||
![]() | XCZU3EG-2SFVC784I | 904.8000 | ![]() | 4690 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™mpsoc,例如 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 784-BFBGA,FCBGA | XCZU3 | 784-FCBGA(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 5A002A4 xil | 8542.39.0001 | 1 | MCU,FPGA | 252 | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™,Arm Mali™-400 MP2 | 533MHz,600MHz,1.3GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DMA,WDT | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA,154K+逻辑单元 | ||||||||||||||
XC6VLX240T-2FF1156I | 5.0000 | ![]() | 3265 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-6 lxt | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 1156-BBGA,FCBGA | XC6VLX240 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.05V | 1156-FCBGA (35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 15335424 | 600 | 18840 | 241152 | |||||||||||||||||
![]() | XC4005XL-3PQ160C | - | ![]() | 5313 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 160-BQFP | XC4005XL | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V | 160-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 6272 | 112 | 5000 | 196 | 466 | |||||||||||||||
![]() | XC7A50T-2FG484I | 153.4000 | ![]() | 5784 | 0.00000000 | AMD | Artix-7 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | XC7A50 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.05V | 484-fbga(23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 2764800 | 250 | 4075 | 52160 | ||||||||||||||||
![]() | XC7V585T-1FF1157I | 8.0000 | ![]() | 1767年 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-7 t | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 1156-BBGA,FCBGA | XC7V585 | 未行业行业经验证 | 0.97V〜1.03V | 1157-FCBGA (35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 29306880 | 600 | 45525 | 582720 | ||||||||||||||||
![]() | XCR3512XL-10FGG324I | 356.2000 | ![]() | 4348 | 0.00000000 | AMD | coolrunner xpla3 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 324-BBGA | XCR3512 | 未行业行业经验证 | 324-fbga(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 260 | 12000 | 在系统可编程(最小(1K/擦除周期) | 512 | 9 ns | 2.7V〜3.6V | 32 | ||||||||||||||
![]() | XCV300E-7BG352C | - | ![]() | 8383 | 0.00000000 | AMD | virtex®-e | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 352-LBGA裸露的垫子,金属 | XCV300E | 未行业行业经验证 | 1.71V〜1.89V | 352-MBGA(35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 131072 | 260 | 411955 | 1536年 | 6912 | |||||||||||||||
![]() | XCV100-4TQ144I | - | ![]() | 3916 | 0.00000000 | AMD | Virtex® | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | XCV100 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜2.625V | 144-TQFP(20x20) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 40960 | 98 | 108904 | 600 | 2700 | |||||||||||||||
![]() | XC7Z045-3FFG676E | 2.0000 | ![]() | 6671 | 0.00000000 | AMD | Zynq®-7000 | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C(TJ) | 676-BBGA,FCBGA | XC7Z045 | 676-FCBGA(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | MCU,FPGA | 130 | Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ | 1GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DMA | 256KB | - | Kintex™-7 FPGA,350K逻辑单元 | ||||||||||||||
![]() | XCS10-3VQ100C | - | ![]() | 9824 | 0.00000000 | AMD | Spartan® | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 100-TQFP | XCS10 | 未行业行业经验证 | 4.75V〜5.25V | 100-VQFP (14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 6272 | 77 | 10000 | 196 | 466 | |||||||||||||||
XCKU19P-L1FFVB2104I | 9.0000 | ![]() | 6998 | 0.00000000 | AMD | Virtex®Ultrascale+™ | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 2104-BBGA,FCBGA | 未行业行业经验证 | 0.698V〜0.742V | 2104-FCBGA (47.5x47.5) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 122-XCKU19P-L1FFVB2104I | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 63753421 | 540 | 105300 | 1842750 | ||||||||||||||||||
![]() | XC4025E-4HQ304C | - | ![]() | 3931 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 304-BFQFP暴露垫 | XC4025E | 未行业行业经验证 | 4.75V〜5.25V | 304-PQFP(40x40) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 12 | 32768 | 256 | 25000 | 1024 | 2432 | |||||||||||||||
![]() | XC7S25-1FTGB196Q | 47.3900 | ![]() | 6893 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-7 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜125°C(TJ) | 表面安装 | 196-LBGA,CSPBGA | XC7S25 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.05V | 196-CSBGA(15x15) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 122-XC7S25-1FTGB196Q | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 1658880 | 100 | 1825年 | 23360 | ||||||||||||||||
![]() | XC4VSX55 -11FF1148I | 4.0000 | ![]() | 2061 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-4 SX | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 1148-BBGA,FCBGA | XC4VSX55 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 1148-fcpbga(35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 5898240 | 640 | 6144 | 55296 | ||||||||||||||||
![]() | XC7A12T-3CSG325E | 63.2800 | ![]() | 6280 | 0.00000000 | AMD | Artix-7 | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 324-LFBGA,CSPBGA | XC7A12 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.05V | 324-CSPBGA(15x15) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 737280 | 150 | 1000 | 12800 | ||||||||||||||||
![]() | XCV150-5BG352C | - | ![]() | 2075 | 0.00000000 | AMD | Virtex® | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 352-LBGA裸露的垫子,金属 | XCV150 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜2.625V | 352-MBGA(35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 49152 | 260 | 164674 | 864 | 3888 | |||||||||||||||
![]() | XCZU9CG-1FFVC900E | 2.0000 | ![]() | 1 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C(TJ) | 900-BBGA,FCBGA | XCZU9 | 900-FCBGA(31x31) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 122-2034 | 5A002A4 xil | 8542.31.0001 | 1 | MCU,FPGA | 204 | DualArm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™ | 500MHz,1.2GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DMA,WDT | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA,599K+逻辑单元 |
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