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6414）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量
XC4044XL-3BG432I	-	RFQ	2262	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	432-LBGA裸露的垫子，金属	XC4044XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	432-MBGA（40x40）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		51200	320	44000	1600	3800
XCZU9EG-3FFVB1156E	6.0000	RFQ	4691	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA	XCZU9			1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.31.0001	1	MCU，FPGA		328				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	600MHz，1.5GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，599K+逻辑单元
XCZU49DR-2FSVF1760E	31.0000	RFQ	9358	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1760-BBGA，FCBGA				1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU49DR-2FSVF1760E			1	MCU，FPGA		622				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.333GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元
XA6SLX75-2CSG484Q	230.1000	RFQ	5175	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-6 LX XA	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	484-FBGA，CSPBGA	XA6SLX75	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-CSPBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		3170304	328		5831	74637
XCVC1802-2MLIVIVA1596	36.0000	RFQ	9912	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1596-BFBGA，FCBGA				1596-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1802-2MLIVIVA1596	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，150万逻辑单元
XCKU11P-3FFVE1517E	7.0000	RFQ	3422	AMD	Kintex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	1517-BBGA，FCBGA	XCKU11	未行业行业经验证	0.873V〜0.927V	1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1		53964800	512		37320	653100
XC95288-10BG352C	-	RFQ	2801	AMD	XC9500	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	352-LBGA裸露的垫子，金属	XC95288	未行业行业经验证		352-MBGA（35x35）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24			192	6400										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	288	10 ns	4.75V〜5.25V	16
XC4VLX100-11FF1513I	7.0000	RFQ	3616	AMD	Virtex®-4 lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1513-BBGA，FCBGA	XC4VLX100	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	1513-FCBGA（40x40）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		4423680	960		12288	110592
XC3S1500-4FGG676C	296.4000	RFQ	1845年	AMD	Spartan®-3	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC3S1500	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	122-1337	3A991D	8542.39.0001	40		589824	487	1500000	3328	29952
XCZU19EG-1FFVD1760I	8.0000	RFQ	2983	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1760-BBGA，FCBGA	XCZU19			1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		308				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，1143K+逻辑单元
XC5VSX35T-X1FFG665C	-	RFQ	8989	AMD	virtex®-5 sxt	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	665-BBGA，FCBGA	XC5VSX35T	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	665-fcbga（27x27）	下载		4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		3096576	360		2720	34816
XC2C384-10FGG324I	169.0000	RFQ	1841年	AMD	Coolrunner II	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	324-BBGA	XC2C384	未行业行业经验证		324-fbga（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60			240	9000										在系统可编程中	384	9.2 ns	1.7V〜1.9V	24
XCS30XL-5TQ144C	-	RFQ	7755	AMD	spartan®-xl	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	144-LQFP	XCS30XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	144-TQFP（20x20）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60		18432	113	30000	576	1368
XC3S400A-4FTG256C	61.8800	RFQ	4	AMD	Spartan®-3A	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC3S400	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		368640	195	400000	896	8064
XC5VSX240T-1FF1738CES	-	RFQ	7553	AMD	virtex®-5 sxt	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1738年BBGA，FCBGA	XC5VSX240T	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1738-FCBGA （42.5x42.5）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		19021824	960		1 8720年	239616
XC2S200-6FG456C	175.5000	RFQ	5034	AMD	spartan®-ii	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	456-BBGA	XC2S200	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	456-FBGA （23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		57344	284	200000	1176	5292
XCV200E-7PQ240C	-	RFQ	9819	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	240-BFQFP	XCV200E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	240-PQFP（32x32）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	24		114688	158	306393	1176	5292
XCZU42DR-L2FFVE1156I	19.0000	RFQ	5773	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA				1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU42DR-L2FFVE1156I			1	MCU，FPGA		366				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.333GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，489K+逻辑单元
XC4028EX-4HQ208C	-	RFQ	7935	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP暴露垫	XC4028EX	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	208-PQFP（28x28）	-	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		32768	160	28000	1024	2432
XC6VLX195T-3FFG1156C	3.0000	RFQ	4662	AMD	Virtex®-6 lxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XC6VLX195	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		12681216	600		1 5600年	199680
XC2VP30-5FF896C	-	RFQ	5732	AMD	Virtex®-II Pro	大部分	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	896-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	896-fcbga（31x31）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		2506752	556		3424	30816
XC3S1400A-4FT256I	172.9000	RFQ	5390	AMD	Spartan®-3A	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC3S1400	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		589824	161	1400000	2816	25344
XCZU7EV-1FFVF1517E	3.0000	RFQ	3088	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC EV	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1517-BBGA，FCBGA	XCZU7			1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		464				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，504K+逻辑单元
XCKU11P-2FFD900E	4.0000	RFQ	8299	AMD	Kintex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	900-BBGA，FCBGA	XCKU11	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A991D	8542.39.0001	1		53964800	408		37320	653100
XC4085XLA-08HQ304I	-	RFQ	9608	AMD	XC4000XLA/XV	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	304-BFQFP暴露垫	XC4085XLA	未行业行业经验证	3v〜3.6V	304-PQFP（40x40）	-	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	12		100352	256	85000	3136	7448
XCV200E-6PQ240C	-	RFQ	3946	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	240-BFQFP	XCV200E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	240-PQFP（32x32）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	24		114688	158	306393	1176	5292
XCVC1702-2MLEVSVA2197	30.0000	RFQ	2725	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜110°C（TJ）		2197-BFBGA，FCBGA				2197-FCBGA （45x45）	-		4 （72小时）		122-XCVC1702-2MLEVSVA2197			1	MPU，FPGA		608				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，1M逻辑单元
XC7K410T-L2FFG900I	5.0000	RFQ	1719年	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	900-BBGA，FCBGA	XC7K410	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		29306880	500		31775	406720
XC2VP7-5FG456C	-	RFQ	5412	AMD	Virtex®-II Pro	大部分	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	456-BBGA		未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	456-FBGA （23x23）	下载	Rohs不合规	2a （4周）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		811008	248		1232	11088
XCS30-4BG256C	-	RFQ	2473	AMD	Spartan®	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-BBGA	XCS30	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	256-PBGA（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	40		18432	192	30000	576	1368

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

6414）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²