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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 建筑学 | 总ram位 | i/o的数量 | 大门数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 | 核心处理器 | 速度 | 连接性 | 外围设备 | ram大小 | 闪光大小 | 主要属性 | 可编程类型 | 宏观小球的数量 | ttpd(1)(1) | 电压电源 -内部 | 逻辑元素/块的数量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XCZU9CG-1FFVB1156I | 4.0000 | ![]() | 7973 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 1156-BBGA,FCBGA | XCZU9 | 1156-FCBGA (35x35) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 5A002A4 xil | 8542.31.0001 | 1 | MCU,FPGA | 328 | DualArm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™ | 500MHz,1.2GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DMA,WDT | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA,599K+逻辑单元 | ||||||||||||||
![]() | XC6SLX25-2FG484C | 111.7900 | ![]() | 6979 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-6 Lx | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | XC6SLX25 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-fbga(23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 958464 | 266 | 1879年 | 24051 | ||||||||||||||||
![]() | XC4044XL-09HQ160C | - | ![]() | 5212 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 160-BQFP暴露垫 | XC4044XL | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V | 160-PQFP(28x28) | - | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 51200 | 129 | 44000 | 1600 | 3800 | |||||||||||||||
XC6SLX25-N3CSG324C | 80.4300 | ![]() | 9048 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-6 Lx | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 324-LFBGA,CSPBGA | XC6SLX25 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 324-CSPBGA(15x15) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 126 | 958464 | 226 | 1879年 | 24051 | |||||||||||||||||
![]() | XCV600-5BG560C | - | ![]() | 5039 | 0.00000000 | AMD | Virtex® | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 560-LBGA暴露垫,金属 | XCV600 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜2.625V | 560-MBGA (42.5x42.5) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 98304 | 404 | 661111 | 3456 | 15552 | |||||||||||||||
![]() | XC7Z045-2FFG676I | 2.0000 | ![]() | 8561 | 0.00000000 | AMD | Zynq®-7000 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 676-BBGA,FCBGA | XC7Z045 | 676-FCBGA(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 122-1898 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | MCU,FPGA | 130 | Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ | 800MHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DMA | 256KB | - | Kintex™-7 FPGA,350K逻辑单元 | |||||||||||||
![]() | XCZU11EG-L1FFVC1760I | 7.0000 | ![]() | 7456 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™mpsoc,例如 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 1760-BBGA,FCBGA | XCZU11 | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 5A002A4 xil | 8542.39.0001 | 1 | MCU,FPGA | 512 | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™,Arm Mali™-400 MP2 | 500MHz,600MHz,1.2GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DMA,WDT | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA,653K+逻辑单元 | ||||||||||||||
![]() | XCV200-5FG456C | - | ![]() | 4332 | 0.00000000 | AMD | Virtex® | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 456-BBGA | XCV200 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜2.625V | 456-FBGA (23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 57344 | 284 | 236666 | 1176 | 5292 | |||||||||||||||
![]() | XCV2000E-8BG560C | - | ![]() | 6251 | 0.00000000 | AMD | virtex®-e | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 560-LBGA暴露垫,金属 | XCV2000E | 未行业行业经验证 | 1.71V〜1.89V | 560-MBGA (42.5x42.5) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 655360 | 404 | 2541952 | 9600 | 43200 | |||||||||||||||
XC7K410T-2FBG900I | 3.0000 | ![]() | 1028 | 0.00000000 | AMD | Kintex®-7 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 900-BBGA,FCBGA | XC7K410 | 未行业行业经验证 | 0.97V〜1.03V | 900-FCBGA(31x31) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 29306880 | 500 | 31775 | 406720 | |||||||||||||||||
![]() | XCKU13P-1FFVE900I | 4.0000 | ![]() | 8558 | 0.00000000 | AMD | Kintex®Ultrascale+™ | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 900-BBGA,FCBGA | 未行业行业经验证 | 0.825V〜0.876V | 900-FCBGA(31x31) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 70656000 | 304 | 42660 | 746550 | ||||||||||||||||||
![]() | XCVC1702-2MSEVSVA1596 | 22.0000 | ![]() | 3068 | 0.00000000 | AMD | Versal™AI核心 | 托盘 | 积极的 | 0°C〜110°C(TJ) | 1596-BFBGA,FCBGA | 1596-FCBGA (37.5x37.5) | - | 4 (72小时) | 122-XCVC1702-2MSEVSVA1596 | 1 | MPU,FPGA | 500 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 600MHz,1.4GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DDR,DMA,PCIE | 256KB | - | Versal™AI Core FPGA,1M逻辑单元 | ||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX16-L1FTG256I | 65.5900 | ![]() | 8186 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-6 Lx | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | XC6SLX16 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-ftbga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 589824 | 186 | 1139 | 14579 | ||||||||||||||||
![]() | XCR3512XL-10FT256I | 321.1000 | ![]() | 5870 | 0.00000000 | AMD | coolrunner xpla3 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 256-LBGA | XCR3512 | 未行业行业经验证 | 256-ftbga(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 212 | 12000 | 在系统可编程(最小(1K/擦除周期) | 512 | 9 ns | 2.7V〜3.6V | 32 | ||||||||||||||
![]() | XCV200-6FG456C | - | ![]() | 5720 | 0.00000000 | AMD | Virtex® | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 456-BBGA | XCV200 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜2.625V | 456-FBGA (23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 57344 | 284 | 236666 | 1176 | 5292 | |||||||||||||||
![]() | XC4085XL-3BG432C | - | ![]() | 5174 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 432-LBGA裸露的垫子,金属 | XC4085XL | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V | 432-MBGA(40x40) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 21 | 100352 | 352 | 85000 | 3136 | 7448 | |||||||||||||||
![]() | XCZU9CG-1FFVC900I | 3.0000 | ![]() | 5465 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 900-BBGA,FCBGA | XCZU9 | 900-FCBGA(31x31) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 5A002A4 xil | 8542.31.0001 | 1 | MCU,FPGA | 204 | DualArm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™ | 500MHz,1.2GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DMA,WDT | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA,599K+逻辑单元 | ||||||||||||||
![]() | XC4044XLA-08HQ240C | - | ![]() | 8350 | 0.00000000 | AMD | XC4000XLA/XV | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 240-BFQFP暴露垫 | XC4044XLA | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V | 240-PQFP(32x32) | - | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 51200 | 193 | 44000 | 1600 | 3800 | |||||||||||||||
![]() | XC2V3000-5BG728I | - | ![]() | 3860 | 0.00000000 | AMD | virtex®-ii | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 728-BBGA | XC2V3000 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V | 728-MBGA(35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 24 | 1769472 | 516 | 3000000 | 3584 | ||||||||||||||||
![]() | XCVM1502-2MLENFVB1369 | 9.0000 | ![]() | 1820年 | 0.00000000 | AMD | Versal™Prime | 托盘 | 积极的 | 0°C〜110°C(TJ) | 1369-BFBGA,FCBGA | 1369-FCBGA(35x35) | - | 4 (72小时) | 122-XCVM1502-2MLENFVB1369 | 1 | MPU,FPGA | 478 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 600MHz,1.4GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DDR,DMA,PCIE | 256KB | - | Versal™Prime FPGA,1M | ||||||||||||||||||
![]() | XC7VX690T-L2FFG1761E | 16.0000 | ![]() | 2724 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-7 XT | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 1760-BBGA,FCBGA | XC7VX690 | 未行业行业经验证 | 0.97V〜1.03V | 1761-FCBGA (42.5x42.5) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 54190080 | 850 | 54150 | 693120 | ||||||||||||||||
![]() | XC4036EX-3HQ240C | - | ![]() | 7320 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 240-BFQFP暴露垫 | XC4036EX | 未行业行业经验证 | 4.75V〜5.25V | 240-PQFP(32x32) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 122-1128 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 41472 | 193 | 36000 | 1296 | 3078 | ||||||||||||||
![]() | XCZU5CG-1FBVB900I | 2.0000 | ![]() | 4722 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 900-BBGA,FCBGA | XCZU5 | 900-FCBGA(31x31) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 5A002A4 xil | 8542.39.0001 | 1 | MCU,FPGA | 204 | DualArm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™ | 500MHz,1.2GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DMA,WDT | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA,256K+逻辑单元 | ||||||||||||||
![]() | XC95144-10PQ160I | - | ![]() | 4677 | 0.00000000 | AMD | XC9500 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 160-BQFP | XC95144 | 未行业行业经验证 | 160-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 133 | 3200 | 在系统可编程(最小 10K/擦除周期) | 144 | 10 ns | 4.5V〜5.5V | 8 | ||||||||||||||
XCZU2EG-1UBVA530I | 397.8000 | ![]() | 10 | 0.00000000 | AMD | - | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 530-WFBGA,FCBGA | 530-FCBGA(16x9.5) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 122-XCZU2EG-1UBVA530I | 1 | MPU,FPGA | 82 | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ | 500MHz,1.2GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DMA,WDT | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA,103K+逻辑单元 | ||||||||||||||||||
![]() | XA6SLX100-2FGG484I | 253.5000 | ![]() | 5615 | 0.00000000 | AMD | 汽车,AEC-Q100,Spartan®-6 LX XA | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | XA6SLX100 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-fbga(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 4939776 | 326 | 7911 | 101261 | ||||||||||||||||
![]() | XC2S50-5TQ144C | 54.0400 | ![]() | 4896 | 0.00000000 | AMD | spartan®-ii | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | XC2S50 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜2.625V | 144-TQFP(20x20) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 32768 | 92 | 50000 | 384 | 1728年 | |||||||||||||||
![]() | XC2V4000-5BFG957I | - | ![]() | 5641 | 0.00000000 | AMD | virtex®-ii | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 957-BBGA,FCBGA | XC2V4000 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V | 957-FCBGA (40x40) | 下载 | Rohs不合规 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 21 | 2211840 | 684 | 4000000 | 5760 | ||||||||||||||||
XCZU7EG-1FBVB900E | 2.0000 | ![]() | 4936 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™mpsoc,例如 | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C(TJ) | 900-BBGA,FCBGA | XCZU7 | 900-FCBGA(31x31) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 5A002A4 xil | 8542.39.0001 | 1 | MCU,FPGA | 204 | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™,Arm Mali™-400 MP2 | 500MHz,600MHz,1.2GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DMA,WDT | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA,504K+逻辑单元 | |||||||||||||||
![]() | XC2S150-6FG256C | 130.4800 | ![]() | 2980 | 0.00000000 | AMD | spartan®-ii | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | XC2S150 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜2.625V | 256-FBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 49152 | 176 | 150000 | 864 | 3888 |
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