SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 安装类型 包装 /案例 基本产品编号 sic可编程 电压 -电源 供应商设备包 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 建筑学 总ram位 i/o的数量 大门数量 实验室/clb的数量 逻辑元素/单元格的数量 核心处理器 速度 连接性 外围设备 ram大小 闪光大小 主要属性 可编程类型 宏观小球的数量 ttpd(1)(1) 电压电源 -内部 逻辑元素/块的数量
XCZU9CG-1FFVB1156I AMD XCZU9CG-1FFVB1156I 4.0000
RFQ
ECAD 7973 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 1156-BBGA,FCBGA XCZU9 1156-FCBGA (35x35) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 5A002A4 xil 8542.31.0001 1 MCU,FPGA 328 DualArm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™ 500MHz,1.2GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,599K+逻辑单元
XC6SLX25-2FG484C AMD XC6SLX25-2FG484C 111.7900
RFQ
ECAD 6979 0.00000000 AMD Spartan®-6 Lx 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 484-BBGA XC6SLX25 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 484-fbga(23x23) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 958464 266 1879年 24051
XC4044XL-09HQ160C AMD XC4044XL-09HQ160C -
RFQ
ECAD 5212 0.00000000 AMD XC4000E/X 托盘 过时的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 160-BQFP暴露垫 XC4044XL 未行业行业经验证 3v〜3.6V 160-PQFP(28x28) - Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 24 51200 129 44000 1600 3800
XC6SLX25-N3CSG324C AMD XC6SLX25-N3CSG324C 80.4300
RFQ
ECAD 9048 0.00000000 AMD Spartan®-6 Lx 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 324-LFBGA,CSPBGA XC6SLX25 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 324-CSPBGA(15x15) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 126 958464 226 1879年 24051
XCV600-5BG560C AMD XCV600-5BG560C -
RFQ
ECAD 5039 0.00000000 AMD Virtex® 托盘 过时的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 560-LBGA暴露垫,金属 XCV600 未行业行业经验证 2.375V〜2.625V 560-MBGA (42.5x42.5) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 1 98304 404 661111 3456 15552
XC7Z045-2FFG676I AMD XC7Z045-2FFG676I 2.0000
RFQ
ECAD 8561 0.00000000 AMD Zynq®-7000 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 676-BBGA,FCBGA XC7Z045 676-FCBGA(27x27) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 122-1898 3A991D 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 130 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 800MHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA 256KB - Kintex™-7 FPGA,350K逻辑单元
XCZU11EG-L1FFVC1760I AMD XCZU11EG-L1FFVC1760I 7.0000
RFQ
ECAD 7456 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™mpsoc,例如 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 1760-BBGA,FCBGA XCZU11 1760-FCBGA (42.5x42.5) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 5A002A4 xil 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 512 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™,Arm Mali™-400 MP2 500MHz,600MHz,1.2GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,653K+逻辑单元
XCV200-5FG456C AMD XCV200-5FG456C -
RFQ
ECAD 4332 0.00000000 AMD Virtex® 托盘 过时的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 456-BBGA XCV200 未行业行业经验证 2.375V〜2.625V 456-FBGA (23x23) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 57344 284 236666 1176 5292
XCV2000E-8BG560C AMD XCV2000E-8BG560C -
RFQ
ECAD 6251 0.00000000 AMD virtex®-e 托盘 过时的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 560-LBGA暴露垫,金属 XCV2000E 未行业行业经验证 1.71V〜1.89V 560-MBGA (42.5x42.5) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 1 655360 404 2541952 9600 43200
XC7K410T-2FBG900I AMD XC7K410T-2FBG900I 3.0000
RFQ
ECAD 1028 0.00000000 AMD Kintex®-7 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 900-BBGA,FCBGA XC7K410 未行业行业经验证 0.97V〜1.03V 900-FCBGA(31x31) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 1 29306880 500 31775 406720
XCKU13P-1FFVE900I AMD XCKU13P-1FFVE900I 4.0000
RFQ
ECAD 8558 0.00000000 AMD Kintex®Ultrascale+™ 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 900-BBGA,FCBGA 未行业行业经验证 0.825V〜0.876V 900-FCBGA(31x31) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 3A991D 8542.39.0001 1 70656000 304 42660 746550
XCVC1702-2MSEVSVA1596 AMD XCVC1702-2MSEVSVA1596 22.0000
RFQ
ECAD 3068 0.00000000 AMD Versal™AI核心 托盘 积极的 0°C〜110°C(TJ) 1596-BFBGA,FCBGA 1596-FCBGA (37.5x37.5) - 4 (72小时) 122-XCVC1702-2MSEVSVA1596 1 MPU,FPGA 500 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 600MHz,1.4GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Versal™AI Core FPGA,1M逻辑单元
XC6SLX16-L1FTG256I AMD XC6SLX16-L1FTG256I 65.5900
RFQ
ECAD 8186 0.00000000 AMD Spartan®-6 Lx 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 256-LBGA XC6SLX16 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 256-ftbga(17x17) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 90 589824 186 1139 14579
XCR3512XL-10FT256I AMD XCR3512XL-10FT256I 321.1000
RFQ
ECAD 5870 0.00000000 AMD coolrunner xpla3 大部分 积极的 -40°C〜85°C(TA) 表面安装 256-LBGA XCR3512 未行业行业经验证 256-ftbga(17x17) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 90 212 12000 在系统可编程(最小(1K/擦除周期) 512 9 ns 2.7V〜3.6V 32
XCV200-6FG456C AMD XCV200-6FG456C -
RFQ
ECAD 5720 0.00000000 AMD Virtex® 托盘 过时的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 456-BBGA XCV200 未行业行业经验证 2.375V〜2.625V 456-FBGA (23x23) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 1 57344 284 236666 1176 5292
XC4085XL-3BG432C AMD XC4085XL-3BG432C -
RFQ
ECAD 5174 0.00000000 AMD XC4000E/X 托盘 过时的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 432-LBGA裸露的垫子,金属 XC4085XL 未行业行业经验证 3v〜3.6V 432-MBGA(40x40) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 21 100352 352 85000 3136 7448
XCZU9CG-1FFVC900I AMD XCZU9CG-1FFVC900I 3.0000
RFQ
ECAD 5465 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 900-BBGA,FCBGA XCZU9 900-FCBGA(31x31) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 5A002A4 xil 8542.31.0001 1 MCU,FPGA 204 DualArm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™ 500MHz,1.2GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,599K+逻辑单元
XC4044XLA-08HQ240C AMD XC4044XLA-08HQ240C -
RFQ
ECAD 8350 0.00000000 AMD XC4000XLA/XV 托盘 过时的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 240-BFQFP暴露垫 XC4044XLA 未行业行业经验证 3v〜3.6V 240-PQFP(32x32) - Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 24 51200 193 44000 1600 3800
XC2V3000-5BG728I AMD XC2V3000-5BG728I -
RFQ
ECAD 3860 0.00000000 AMD virtex®-ii 托盘 过时的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 728-BBGA XC2V3000 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 728-MBGA(35x35) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A001A7A 8542.39.0001 24 1769472 516 3000000 3584
XCVM1502-2MLENFVB1369 AMD XCVM1502-2MLENFVB1369 9.0000
RFQ
ECAD 1820年 0.00000000 AMD Versal™Prime 托盘 积极的 0°C〜110°C(TJ) 1369-BFBGA,FCBGA 1369-FCBGA(35x35) - 4 (72小时) 122-XCVM1502-2MLENFVB1369 1 MPU,FPGA 478 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 600MHz,1.4GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Versal™Prime FPGA,1M
XC7VX690T-L2FFG1761E AMD XC7VX690T-L2FFG1761E 16.0000
RFQ
ECAD 2724 0.00000000 AMD Virtex®-7 XT 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 表面安装 1760-BBGA,FCBGA XC7VX690 未行业行业经验证 0.97V〜1.03V 1761-FCBGA (42.5x42.5) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 3A001A7A 8542.39.0001 1 54190080 850 54150 693120
XC4036EX-3HQ240C AMD XC4036EX-3HQ240C -
RFQ
ECAD 7320 0.00000000 AMD XC4000E/X 托盘 过时的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 240-BFQFP暴露垫 XC4036EX 未行业行业经验证 4.75V〜5.25V 240-PQFP(32x32) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 122-1128 Ear99 8542.39.0001 24 41472 193 36000 1296 3078
XCZU5CG-1FBVB900I AMD XCZU5CG-1FBVB900I 2.0000
RFQ
ECAD 4722 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 900-BBGA,FCBGA XCZU5 900-FCBGA(31x31) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 5A002A4 xil 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 204 DualArm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™ 500MHz,1.2GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,256K+逻辑单元
XC95144-10PQ160I AMD XC95144-10PQ160I -
RFQ
ECAD 4677 0.00000000 AMD XC9500 托盘 过时的 -40°C〜85°C(TA) 表面安装 160-BQFP XC95144 未行业行业经验证 160-PQFP(28x28) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 24 133 3200 在系统可编程(最小 10K/擦除周期) 144 10 ns 4.5V〜5.5V 8
XCZU2EG-1UBVA530I AMD XCZU2EG-1UBVA530I 397.8000
RFQ
ECAD 10 0.00000000 AMD - 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 530-WFBGA,FCBGA 530-FCBGA(16x9.5) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCZU2EG-1UBVA530I 1 MPU,FPGA 82 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ 500MHz,1.2GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,103K+逻辑单元
XA6SLX100-2FGG484I AMD XA6SLX100-2FGG484I 253.5000
RFQ
ECAD 5615 0.00000000 AMD 汽车,AEC-Q100,Spartan®-6 LX XA 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 484-BBGA XA6SLX100 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 484-fbga(23x23) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 1 4939776 326 7911 101261
XC2S50-5TQ144C AMD XC2S50-5TQ144C 54.0400
RFQ
ECAD 4896 0.00000000 AMD spartan®-ii 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 144-LQFP XC2S50 未行业行业经验证 2.375V〜2.625V 144-TQFP(20x20) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 60 32768 92 50000 384 1728年
XC2V4000-5BFG957I AMD XC2V4000-5BFG957I -
RFQ
ECAD 5641 0.00000000 AMD virtex®-ii 托盘 过时的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 957-BBGA,FCBGA XC2V4000 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 957-FCBGA (40x40) 下载 Rohs不合规 4 (72小时) 到达不受影响 3A001A7A 8542.39.0001 21 2211840 684 4000000 5760
XCZU7EG-1FBVB900E AMD XCZU7EG-1FBVB900E 2.0000
RFQ
ECAD 4936 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™mpsoc,例如 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 900-BBGA,FCBGA XCZU7 900-FCBGA(31x31) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 5A002A4 xil 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 204 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™,Arm Mali™-400 MP2 500MHz,600MHz,1.2GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,504K+逻辑单元
XC2S150-6FG256C AMD XC2S150-6FG256C 130.4800
RFQ
ECAD 2980 0.00000000 AMD spartan®-ii 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 256-BGA XC2S150 未行业行业经验证 2.375V〜2.625V 256-FBGA(17x17) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 90 49152 176 150000 864 3888
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库