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6414）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性
XC2VP30-6FF896C	-	RFQ	9540	AMD	Virtex®-II Pro	大部分	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	896-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	896-fcbga（31x31）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		2506752	556		3424	30816
XC5VLX110-2FF1760I	-	RFQ	9227	AMD	Virtex®-5 lx	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1760-BBGA，FCBGA	XC5VLX110	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		4718592	800		8640	110592
XCZU5EV-L2FBVB900E	3.0000	RFQ	8601	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC EV	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XCZU5			900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		204				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，256K+逻辑单元
XC6SLX100T-3FGG484I	330.2000	RFQ	3947	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6SLX100	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		4939776	296		7911	101261
XCVM1802-1MLIVFVC1760	12.0000	RFQ	4613	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1760-BFBGA，FCBGA				1760-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1802-1MLIVFVC1760			1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™Prime FPGA，19m逻辑单元
XCV600-6FG676C	-	RFQ	2792	AMD	Virtex®	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XCV600	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	676-fbga（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		98304	444	661111	3456	15552
XC4020XL-1PQ240I	-	RFQ	9770	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	240-BFQFP	XC4020XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	240-PQFP（32x32）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		25088	192	20000	784	1862年
XC4005XL-2PQ160C	-	RFQ	7380	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	160-BQFP	XC4005XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	160-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		6272	112	5000	196	466
XCZU3EG-2SBVA484I	837.2000	RFQ	2053	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		484-BFBGA，FCBGA	XCZU3			484-FCBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		82				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，154K+逻辑单元
XAZU3EG-1SFVC784Q	1.0000	RFQ	9679	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）		784-BFBGA，FCBGA	Xazu3			784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		128				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，1.2GHz	CANBUS，I²C，SPI，UART/USART，USB	DMA，WDT	1.8MB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，154K+逻辑单元
XCZU42DR-1FFVE1156E	10.0000	RFQ	7995	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA				1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU42DR-1FFVE1156E			1	MCU，FPGA		366				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，489K+逻辑单元
XCV100E-7BG352I	-	RFQ	9237	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	352-LBGA裸露的垫子，金属	XCV100E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	352-MBGA（35x35）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		81920	196	128236	600	2700
XCZU7EV-2FBVB900I	4.0000	RFQ	6322	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC EV	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XCZU7			900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		204				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，504K+逻辑单元
XC3S250E-5FTG256C	91.0000	RFQ	9434	AMD	Spartan®-3E	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC3S250	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	90		221184	172	250000	612	5508
XCS40-4PQ240C	-	RFQ	7350	AMD	Spartan®	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	240-BFQFP	XCS40	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	240-PQFP（32x32）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		25088	192	40000	784	1862年
XC6SLX25-3FTG256C	72.6600	RFQ	8068	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC6SLX25	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		958464	186		1879年	24051
XC4008E-3PQ208I	-	RFQ	7494	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	XC4008E	未行业行业经验证	4.5V〜5.5V	208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		10368	144	8000	324	770
XC4025E-3PG299I	-	RFQ	5391	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	通过洞	299-BCPGA	XC4025E	未行业行业经验证	4.5V〜5.5V	299-CPGA （52.32x52.32）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	10		32768	256	25000	1024	2432
XC2VP4-6FF672I	-	RFQ	5532	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	672-BBGA，FCBGA	XC2VP4	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	672-FCBGA（27x27）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		516096	348		752	6768
XCVC1902-1MLIVSVD1760	33.0000	RFQ	4455	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1760-BFBGA，FCBGA				1760-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1902-1MLIVSVD1760	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		692				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，1.9m逻辑单元
XCV800-4FG676C	-	RFQ	3742	AMD	Virtex®	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XCV800	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	676-fbga（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		114688	444	888439	4704	21168
XCV600E-6BG560I	-	RFQ	7471	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	560-LBGA暴露垫，金属	XCV600E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	560-MBGA （42.5x42.5）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		294912	404	985882	3456	15552
XC4008E-3PC84C	-	RFQ	6807	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	84-LCC（j-lead）	XC4008E	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	84-PLCC （29.31x29.31）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	15		10368	61	8000	324	770
XC2VP40-6FF1148I	-	RFQ	2505	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1148-BBGA，FCBGA	XC2VP40	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	1148-fcpbga（35x35）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		3538944	804		4848	43632
XC6SLX45-2FG676I	180.7000	RFQ	1226	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC6SLX45	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		2138112	358		3411	43661
XC2V1500-4FFG896C	-	RFQ	3726	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	896-BBGA，FCBGA	XC2V1500	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	896-fcbga（31x31）	下载		4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		884736	528	1500000	1920年
XA7A50T-1CSG325Q	118.9300	RFQ	7862	AMD	汽车，AEC-Q100，Artix-7 Xa	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XA7A50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	324-CSPBGA（15x15）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		2764800	150		4075	52160
XCZU2EG-L2SFVC784E	579.8000	RFQ	8029	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		784-BFBGA，FCBGA				784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		252				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，103K+逻辑单元
XC7VX690T-L2FFG1761E	16.0000	RFQ	2724	AMD	Virtex®-7 XT	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	1760-BBGA，FCBGA	XC7VX690	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	1761-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		54190080	850		54150	693120
XCV100E-6BG352I	-	RFQ	8239	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	352-LBGA裸露的垫子，金属	XCV100E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	352-MBGA（35x35）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		81920	196	128236	600	2700

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

6414）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²