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6414）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量
XC3S100E-4VQG100C	37.1000	RFQ	29	AMD	Spartan®-3E	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	100-TQFP	XC3S100	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	100-VQFP （14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		73728	66	100000	240	2160
XCKU115-1FLVB1760I	8.0000	RFQ	7850	AMD	Kintex®Ultrascale™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1760-BBGA，FCBGA	XCKU115	未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		77721600	702		82920	1451100
XC4013E-3PQ240C	-	RFQ	3616	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	240-BFQFP	XC4013E	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	240-PQFP（32x32）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		18432	192	13000	576	1368
XC3S1000L-4FTG256C	-	RFQ	4131	AMD	Spartan®-3L	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC3S1000L	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载		3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		442368	173	1000000	480	17280
XC4028XL-3HQ160C	-	RFQ	4400	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	160-BQFP暴露垫	XC4028XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	160-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		32768	129	28000	1024	2432
XC6VLX75T-1FF484I	1.0000	RFQ	7716	AMD	Virtex®-6 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA，FCBGA	XC6VLX75	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	484-FCBGA（23x23）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		5750784	240		5820	74496
XC4020XL-1PQ160I	-	RFQ	1757年	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	160-BQFP	XC4020XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	160-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		25088	129	20000	784	1862年
XCVU7P-L2FLVC2104E	42.0000	RFQ	9662	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜110°C（TJ）	表面安装	2104-BBGA，FCBGA	XCVU7	未行业行业经验证	0.698V〜0.742V	2104-FCBGA （47.5x47.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1		260812800	416		98520	1724100
XCV50-4BG256C	-	RFQ	4472	AMD	Virtex®	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-BBGA	XCV50	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	256-PBGA（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	40		32768	180	57906	384	1728年
XCVM1802-1MLIVFVC1760	12.0000	RFQ	4613	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1760-BFBGA，FCBGA				1760-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1802-1MLIVFVC1760			1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™Prime FPGA，19m逻辑单元
XC2C384-10FTG256I	152.1000	RFQ	9976	AMD	Coolrunner II	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	256-LBGA	XC2C384	未行业行业经验证		256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	90			212	9000										在系统可编程中	384	9.2 ns	1.7V〜1.9V	24
XC4VLX25-11FFG668C	575.9000	RFQ	2899	AMD	Virtex®-4 lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	668-BBGA，FCBGA	XC4VLX25	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	668-fcbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响	122-1490	3A991D	8542.39.0001	1		1327104	448		2688	24192
XC2V1500-4FGG676C	-	RFQ	3592	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC2V1500	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	676-fbga（27x27）	下载		3（168））	到达不受影响	122-1349	3A991D	8542.39.0001	40		884736	392	1500000	1920年
XCZU2CG-1SFVA625I	366.6000	RFQ	9495	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		625-BFBGA，FCBGA	XCZU2			625-fcbga（21x21）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		180				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，103K+逻辑单元
XCV1600E-6FG900C	-	RFQ	8760	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	900-BBGA	XCV1600E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	900-FBGA （31x31）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		589824	700	2188742	7776	34992
XCVU23P-L2FSVJ1760E	74.0000	RFQ	7990	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜110°C（TJ）	表面安装	1760-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.698V〜0.742V	1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVU23P-L2FSVJ1760E	3A001A7B	8542.39.0001	1		77909197	644		128700	2252250
XC2V6000-5BF957I	-	RFQ	2175	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	957-BBGA，FCBGA	XC2V6000	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	957-FCBGA （40x40）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	21		2654208	684	6000000	8448
XCV600E-6BG560I	-	RFQ	7471	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	560-LBGA暴露垫，金属	XCV600E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	560-MBGA （42.5x42.5）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		294912	404	985882	3456	15552
XC4005XL-1PQ208C	-	RFQ	6955	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	XC4005XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		6272	112	5000	196	466
XC95216-20HQ208I	-	RFQ	1778年	AMD	XC9500	托盘	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	208-BFQFP暴露垫	XC95216	未行业行业经验证		208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24			166	4800										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	216	20 ns	4.5V〜5.5V	12
XCV100E-7BG352I	-	RFQ	9237	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	352-LBGA裸露的垫子，金属	XCV100E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	352-MBGA（35x35）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		81920	196	128236	600	2700
XC7K70T-1FB676I	347.1000	RFQ	4413	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA	XC7K70	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	676-FCBGA（27x27）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		4976640	300		5125	65600
XCZU7EV-1FFVC1156E	3.0000	RFQ	9525	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC EV	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA	XCZU7			1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		360				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，504K+逻辑单元
XC2S30-6PQ208C	-	RFQ	8368	AMD	spartan®-ii	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	XC2S30	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		24576	140	30000	216	972
XC5VSX35T-1FFG665I	1.0000	RFQ	4664	AMD	virtex®-5 sxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	665-BBGA，FCBGA	XC5VSX35	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	665-fcbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		3096576	360		2720	34816
XCKU035-1SFVA784C	1.0000	RFQ	4015	AMD	Kintex®Ultrascale™	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	784-BFBGA，FCCSP	XCKU035	未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	784-FCCSPBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		19456000	468		25391	444343
XC5VSX35T-2FFG665C	999.7000	RFQ	6430	AMD	virtex®-5 sxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	665-BBGA，FCBGA	XC5VSX35	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	665-fcbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		3096576	360		2720	34816
XC5VLX110T-1FF1136C4031	-	RFQ	2007	AMD	Virtex®-5 lxt	大部分	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1136-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1136-FCBGA （35x35）	下载		4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		5455872	640		8640	110592
XC7A100T-L2CSG324E	200.2000	RFQ	3702	AMD	Artix-7	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XC7A100	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	324-CSPBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	126		4976640	210		7925	101440
XC9572XL-10TQ100C	12.1100	RFQ	3454	AMD	XC9500XL	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	100-LQFP	XC9572	未行业行业经验证		100-TQFP（14x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90			72	1600										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	72	10 ns	3v〜3.6V	4

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

6414）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²