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6414）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量
XCV800-4FG676C	-	RFQ	3742	AMD	Virtex®	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XCV800	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	676-fbga（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		114688	444	888439	4704	21168
XC6VCX130T-1FFG484I	1.0000	RFQ	7171	AMD	Virtex®-6 CXT	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6VCX130	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	484-fbga（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		9732096	240		10000	128000
XCZU2EG-3SBVA484E	-	RFQ	4705	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	过时的	0°C〜100°C（TJ）		484-BFBGA，FCBGA				484-FCBGA（19x19）	下载		4 （72小时）	到达不受影响		过时的	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		82				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	600MHz，667MHz，1.5GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，103K+逻辑单元
XA3SD1800A-4CSG484Q	252.2000	RFQ	5009	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-3A DSP XA	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	484-FBGA，CSPBGA	XA3SD1800	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-CSPBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	84		1548288	309	1800000	4160	37440
XC5VLX220-1FFG1760C	5.0000	RFQ	5990	AMD	Virtex®-5 lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1760-BBGA，FCBGA	XC5VLX220	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		7077888	800		17280	221184
XCKU095-2FFVB1760I	10.0000	RFQ	1899年	AMD	Kintex®Ultrascale™	大部分	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1760-BBGA，FCBGA	XCKU095	未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		60518400	702		67200	1176000
XCV812E-6BG560C	-	RFQ	9635	AMD	virtex®-e em	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	560-LBGA暴露垫，金属	XCV812E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	560-MBGA （42.5x42.5）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		1146880	404	254016	4704	21168
XCS40XL-4PQ208I	-	RFQ	3829	AMD	spartan®-xl	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	XCS40XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		25088	169	40000	784	1862年
XC4020XL-09BG256C	-	RFQ	3539	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-BBGA	XC4020XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	256-PBGA（27x27）	-	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		25088	205	20000	784	1862年
XC2C32A-4CP56C	8.6800	RFQ	3004	AMD	Coolrunner II	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	56-LFBGA，CSPBGA	XC2C32	未行业行业经验证		56-CSBGA（6x6）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	360			33	750										在系统可编程中	32	3.8 ns	1.7V〜1.9V	2
XCZU7CG-1FFVF1517I	3.0000	RFQ	9060	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1517-BBGA，FCBGA	XCZU7			1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		464				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，504K+逻辑单元
XC7S100-1FGGA676C	144.3000	RFQ	2503	AMD	Spartan®-7	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC7S100	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	676-FPBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））			5A002A1	8542.39.0001	1		4423680	400		8000	102400
XC4VLX25-10SF363C	462.8000	RFQ	3637	AMD	Virtex®-4 lx	大部分	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	363-FBGA，FCBGA	XC4VLX25	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	363-FCBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	90		1327104	240		2688	24192
XC3130-4PC68C	7.5700	RFQ	450	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			下载	Rohs不合规	（1 （无限）	供应商不确定		Ear99	8542.39.0001	1
XC3S5000-4FG900C	451.1000	RFQ	5873	AMD	Spartan®-3	大部分	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	900-BBGA	XC3S5000	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	900-FBGA （31x31）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	27		1916928	633	5000000	8320	74880
PXC3164A-3PQ160C。	-	RFQ	3574	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			-	不适用	3（168））	供应商不确定				1
XC4013E-2PQ208I	-	RFQ	2223	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	XC4013E	未行业行业经验证	4.5V〜5.5V	208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		18432	160	13000	576	1368
XC6SLX45T-N3FGG484I	167.7000	RFQ	4933	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6SLX45	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		2138112	296		3411	43661
XC4028XL-2HQ240C	-	RFQ	6320	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	240-BFQFP暴露垫	XC4028XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	240-PQFP（32x32）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		32768	193	28000	1024	2432
XC6SLX150-2FG484I	445.9000	RFQ	7173	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6SLX150	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		4939776	338		11519	147443
XA3S1000-4FGG456Q	184.6000	RFQ	3555	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-3 Xa	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	456-BBGA	XA3S1000	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	456-FBGA （23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		442368	333	1000000	1920年	17280
XCS10XL-4VQ100C	-	RFQ	2728	AMD	spartan®-xl	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	100-TQFP	XCS10XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	100-VQFP （14x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		6272	77	10000	196	466
XCVM1502-1LLIVFVC1760	11.0000	RFQ	5453	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1760-BFBGA，FCBGA				1760-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1502-1LIVFVC1760			1	MPU，FPGA		378				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™Prime FPGA，1M
XC3S1500-4FG676I	412.1000	RFQ	6630	AMD	Spartan®-3	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC3S1500	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		589824	487	1500000	3328	29952
XC4003E-3PC84I	-	RFQ	2750	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	84-LCC（j-lead）	XC4003E	未行业行业经验证	4.5V〜5.5V	84-PLCC （29.31x29.31）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	15		3200	61	3000	100	238
XCZU3CG-2SFVC784I	770.9000	RFQ	7292	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	大部分	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		784-BFBGA，FCBGA	XCZU3			784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		252				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，154K+逻辑单元
XCVM1402-2LSEVFVC1596	8.0000	RFQ	2	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1596-BFBGA				1596-BGA （37.5x37.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1402-2LSEVFVC1596			1	MPU，FPGA		748				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™Prime FPGA，1.2m逻辑单元
XC2V1500-4FFG896I	-	RFQ	6873	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	896-BBGA，FCBGA	XC2V1500	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	896-fcbga（31x31）	下载		4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		884736	528	1500000	1920年
XCVU13P-2FHGC2104E	77.0000	RFQ	9910	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	2104-BBGA，FCBGA	XCVU13	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	2104-FCBGA （52.5x52.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1		514867200	416		216000	3780000
XC2S100-5FG456C	-	RFQ	2963	AMD	spartan®-ii	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	456-BBGA	XC2S100	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	456-FBGA （23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		40960	196	100000	600	2700

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

6414）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²