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6414）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性
XCV600-4FG680I	-	RFQ	9270	AMD	Virtex®	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	680-LBGA暴露垫	XCV600	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	680-ftebga（40x40）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		98304	512	661111	3456	15552
XA3S1500-4FGG676I	335.4000	RFQ	9732	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-3 Xa	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XA3S1500	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		589824	487	1500000	3328	29952
XA7S50-2FGGA484I	96.9500	RFQ	4667	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-7 Xa	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BGA	XA7S50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	484-FPBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-2219	3A991D	8542.39.0001	1		2764800	250		4075	52160
XC3S400AN-5FTG256C	85.1900	RFQ	12	AMD	Spartan®-3an	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC3S400	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		368640	195	400000	896	8064
XC4020E-4PG223I	-	RFQ	2864	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	通过洞	223-BCPGA	XC4020E	未行业行业经验证	4.5V〜5.5V	223-CPGA （47.24x47.24）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	12		25088	192	20000	784	1862年
XC6VSX475T-2FFG1156C	15.0000	RFQ	9969	AMD	virtex®-6 sxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XC6VSX475	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		39223296	600		37200	476160
XCVU33P-2FSVH2104E	37.0000	RFQ	7062	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	2104-BBGA，FCBGA	XCVU33	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	2104-FCBGA （47.5x47.5）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-XCVU33P-2FSVH2104E	3A001A7B	8542.39.0001	1		24746394	208		54960	961800
XCS20-4TQ144C	-	RFQ	3908	AMD	Spartan®	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	144-LQFP	XCS20	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	144-TQFP（20x20）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60		12800	113	20000	400	950
XCKU5P-1FFVD900I	2.0000	RFQ	3665	AMD	Kintex®Ultrascale+™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	900-BBGA，FCBGA	XCKU5	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A991D	8542.39.0001	1		41984000	304		27120	474600
XCVE1752-1LSIVSVA2197	25.0000	RFQ	6662	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		2197-BFBGA，FCBGA				2197-FCBGA （45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVE1752-1LSIVSVA2197	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		608				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™AI Core FPGA，1M逻辑单元
XC2V6000-4FFG1517I	-	RFQ	3680	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1517-BBGA，FCBGA	XC2V6000	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	1517-FCBGA（40x40）	下载		4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		2654208	1104	6000000	8448
XC4052XL-3HQ304C	-	RFQ	2464	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	304-BFQFP暴露垫	XC4052XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	304-PQFP（40x40）	-	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	12		61952	256	52000	1936年	4598
XCKU15P-2FFVE1760E	7.0000	RFQ	7300	AMD	Kintex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	1760-BBGA，FCBGA	XCKU15	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1		82329600	668		65340	1143450
XC4003E-2VQ100C	-	RFQ	2267	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	100-TQFP	XC4003E	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	100-VQFP （14x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		3200	77	3000	100	238
XC5VLX50T-1FF1136C	1.0000	RFQ	3684	AMD	Virtex®-5 lxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1136-BBGA，FCBGA	XC5VLX50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1136-FCBGA （35x35）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		2211840	480		3600	46080
XC6SLX4-2CPG196C	23.5200	RFQ	8370	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	196-TFBGA，CSBGA	XC6SLX4	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	196-cspbga（8x8）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	360		221184	106		300	3840
XC6SLX9-3TQG144C	35.2800	RFQ	9728	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	144-LQFP	XC6SLX9	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	144-TQFP（20x20）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60		589824	102		715	9152
XC7A35T-L2CPG236E	68.6700	RFQ	6880	AMD	Artix-7	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	238-LFBGA，CSPBGA	XC7A35	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	238-CSBGA（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	240		1843200	106		2600	33280
XC4013E-4PQ208I	-	RFQ	6409	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	XC4013E	未行业行业经验证	4.5V〜5.5V	208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		18432	160	13000	576	1368
XC2VP20-7FGG676C	-	RFQ	2187	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC2VP20	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	676-fbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		1622016	404		2320	20880
XC4036XL-3BG432I	-	RFQ	8404	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	432-LBGA裸露的垫子，金属	XC4036XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	432-MBGA（40x40）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	21		41472	288	36000	1296	3078
XC7Z100-L2FFG1156I	4.0000	RFQ	8380	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA	XC7Z100			1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		130				Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	800MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Kintex™-7 FPGA，444K逻辑单元
XCVU9P-1FLGA2577E	41.0000	RFQ	6427	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	2577-BBGA，FCBGA	XCVU9	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	2577-FCBGA （52.5x52.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1		391168000	448		147780	2586150
XC7S6-2FTGB196C	20.9300	RFQ	3745	AMD	Spartan®-7	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	196-LBGA，CSPBGA	XC7S6	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	196-CSBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-2246	Ear99	8542.39.0001	1		184320	100			6000
XC3S4000-4FG676I	315.9000	RFQ	3524	AMD	Spartan®-3	大部分	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC3S4000	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		1769472	489	4000000	6912	62208
XC7K325T-1FFG900CES9937	-	RFQ	8423	AMD	Kintex®-7	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	900-BBGA，FCBGA	XC7K325T	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	900-FCBGA（31x31）	下载		4 （72小时）		122-1789	3A991D	8542.39.0001	1		16404480	500		25475	326080
XCVM1502-2MSEVFVC1760	8.0000	RFQ	6364	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	0°C〜110°C（TJ）		1760-BFBGA，FCBGA				1760-FCBGA（40x40）	-		4 （72小时）		122-XCVM1502-2MSEVFVC1760			1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™Prime FPGA，1M
XC4006E-4PG156I	-	RFQ	5213	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	通过洞	156-BCPGA	XC4006E	未行业行业经验证	4.5V〜5.5V	156-CPGA （42.16x42.16）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	14		8192	125	6000	256	608
XCV1000-4BG560I	-	RFQ	8232	AMD	Virtex®	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	560-LBGA暴露垫，金属	XCV1000	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	560-MBGA （42.5x42.5）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		131072	404	1124022	6144	27648
XC4010XL-2TQ176C	-	RFQ	4068	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	176-LQFP	XC4010XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	176-TQFP（24x24）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	40		12800	145	10000	400	950

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

6414）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²