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6414）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量
XC4VLX60-11FFG668C	1.0000	RFQ	3982	AMD	Virtex®-4 lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	668-BBGA，FCBGA	XC4VLX60	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	668-fcbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响	122-1496	3A991D	8542.39.0001	1		2949120	448		6656	59904
XC7VX330T-3FFG1157E	8.0000	RFQ	6119	AMD	Virtex®-7 XT	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XC7VX330	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	1157-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		27648000	600		25500	326400
XC6VLX130T-2FFG784I	2.0000	RFQ	6476	AMD	Virtex®-6 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	784-BBGA，FCBGA	XC6VLX130	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	784-FCBGA（29x29）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	36		9732096	400		10000	128000
XC4052XL-1BG560C	-	RFQ	7390	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	560-LBGA暴露垫，金属	XC4052XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	560-MBGA （42.5x42.5）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	12		61952	352	52000	1936年	4598
XC4003E-1PG120C	-	RFQ	4326	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	通过洞	120-BCPGA	XC4003E	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	120-CPGA （34.54x34.54）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		3200	80	3000	100	238
XCR3256XL-12PQ208I	-	RFQ	2069	AMD	coolrunner xpla3	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	208-BFQFP	XCR3256	未行业行业经验证		208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24			164	6000										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	256	10.8 ns	2.7V〜3.6V	16
XCVU095-2FFVD1517E	21.0000	RFQ	1158	AMD	Virtex®Ultrascale™	大部分	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	1517-BBGA，FCBGA	XCVU095	未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		62259200	338		67200	1176000
XCZU3CG-1SBVA484I	557.7000	RFQ	7477	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		484-BFBGA，FCBGA	XCZU3			484-FCBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		82				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，154K+逻辑单元
XCR3256XL-10CS280I	88.9000	RFQ	9925	AMD	coolrunner xpla3	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	280-TFBGA，CSPBGA	XCR3256	未行业行业经验证		280-CSBGA（16x16）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	119			164	6000										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	256	9.1 ns	2.7V〜3.6V	16
XC95108-10PQ100C	-	RFQ	7007	AMD	XC9500	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	100-BQFP	XC95108	未行业行业经验证		100-PQFP （20x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	122-1178	Ear99	8542.39.0001	66			81	2400										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	108	10 ns	4.75V〜5.25V	6
XC2C512-7FT256C	245.7000	RFQ	8927	AMD	Coolrunner II	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	256-LBGA	XC2C512	未行业行业经验证		256-ftbga（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	90			212	12000										在系统可编程中	512	7.1 ns	1.7V〜1.9V	32
XC9572-10TQ100I	-	RFQ	9910	AMD	XC9500	托盘	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	100-LQFP	XC9572	未行业行业经验证		100-TQFP（14x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90			72	1600										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	72	10 ns	4.5V〜5.5V	4
XC6VLX240T-1FF784C	2.0000	RFQ	3632	AMD	Virtex®-6 lxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	784-BBGA，FCBGA	XC6VLX240	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	784-FCBGA（29x29）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		15335424	400		18840	241152
XCKU115-L1FLVA1517I	9.0000	RFQ	9178	AMD	Kintex®Ultrascale™	大部分	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1517-BBGA，FCBGA	XCKU115	未行业行业经验证	0.880V〜0.979V	1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	2a （4周）	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		77721600	624		82920	1451100
XCV812E-7FG900C	-	RFQ	4725	AMD	virtex®-e em	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	900-BBGA	XCV812E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	900-FBGA （31x31）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		1146880	556	254016	4704	21168
XCZU2CG-L1SBVA484I	391.3000	RFQ	9736	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		484-BFBGA，FCBGA	XCZU2			484-FCBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		82				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，103K+逻辑单元
XC2VP70-5FFG1704C	-	RFQ	5902	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1704-BBGA，FCBGA	XC2VP70	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	1704-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		6045696	996		8272	74448
XC4052XL-3HQ304C	-	RFQ	2464	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	304-BFQFP暴露垫	XC4052XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	304-PQFP（40x40）	-	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	12		61952	256	52000	1936年	4598
XC4008E-3PG191I	-	RFQ	5520	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	通过洞	191-BCPGA	XC4008E	未行业行业经验证	4.5V〜5.5V	191-CPGA （47.24x47.24）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	12		10368	144	8000	324	770
XC3S2000-4FG676I	256.1000	RFQ	4421	AMD	Spartan®-3	大部分	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC3S2000	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		737280	489	2000000	5120	46080
XC2S100-6FG456C	-	RFQ	8488	AMD	spartan®-ii	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	456-BBGA	XC2S100	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	456-FBGA （23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60		40960	196	100000	600	2700
XA7Z030-1FBG484Q	-	RFQ	3759	AMD	汽车，AEC-Q100，Zynq®-7000 XA	托盘	过时的	-40°C〜125°C（TJ）		484-BBGA，FCBGA				484-FCBGA（23x23）	下载		4 （72小时）	到达不受影响	Q8852560	Ear99	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		130				Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	667MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Kintex™-7 FPGA，125K逻辑单元
XC95144XL-7TQG144C	41.3700	RFQ	517	AMD	XC9500XL	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	144-LQFP	XC95144	未行业行业经验证		144-TQFP（20x20）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60			117	3200										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	144	7.5 ns	3v〜3.6V	8
XCVU7P-2FLVC2104I	42.0000	RFQ	8019	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	2104-BBGA，FCBGA	XCVU7	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	2104-FCBGA （47.5x47.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1		260812800	416		98520	1724100
XC6SLX100-L1FGG484I	295.1000	RFQ	9527	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6SLX100	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		4939776	326		7911	101261
XC7S50-1FGGA484C	75.1100	RFQ	207	AMD	Spartan®-7	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BGA	XC7S50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	484-FPBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-2039	3A991D	8542.39.0001	1		2764800	250		4075	52160
XC6SLX16-2CSG324C	57.0500	RFQ	878	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XC6SLX16	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	324-CSPBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	126		589824	232		1139	14579
XC4036XL-3BG432I	-	RFQ	8404	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	432-LBGA裸露的垫子，金属	XC4036XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	432-MBGA（40x40）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	21		41472	288	36000	1296	3078
XCV150-4PQ240I	-	RFQ	6570	AMD	Virtex®	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	240-BFQFP	XCV150	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	240-PQFP（32x32）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		49152	166	164674	864	3888
XCKU035-1SFVA784C	1.0000	RFQ	4015	AMD	Kintex®Ultrascale™	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	784-BFBGA，FCCSP	XCKU035	未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	784-FCCSPBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		19456000	468		25391	444343

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

6414）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²