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6414）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量
XC7K480T-2FFG1156C	6.0000	RFQ	3915	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XC7K480	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响	XC7K480T2FFG1156C	3A991D	8542.39.0001	1		35205120	400		37325	477760
XC4010XL-3PQ100I	-	RFQ	1936年	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	100-BQFP	XC4010XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	100-PQFP （20x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		12800	77	10000	400	950
XC6SLX75-3CSG484I	227.5000	RFQ	9401	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-FBGA，CSPBGA	XC6SLX75	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-CSPBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	84		3170304	328		5831	74637
XC5VLX110T-1FFG1738CES	-	RFQ	5877	AMD	Virtex®-5 lxt	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1738年BBGA，FCBGA	XC5VLX110T	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1738-FCBGA （42.5x42.5）	下载		4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		5455872	680		8640	110592
XCR3256XL-12TQ144I	60.5500	RFQ	1375	AMD	coolrunner xpla3	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	144-LQFP	XCR3256	未行业行业经验证		144-TQFP（20x20）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60			120	6000										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	256	10.8 ns	2.7V〜3.6V	16
XC7K410T-2FB900I	4.0000	RFQ	9528	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	900-BBGA，FCBGA	XC7K410	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	900-FCBGA（31x31）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		29306880	350		31775	406720
XC3S1000-5FGG676C	241.8000	RFQ	5980	AMD	Spartan®-3	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC3S1000	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		442368	391	1000000	1920年	17280
XC5VLX50T-3FFG1136C	1.0000	RFQ	8350	AMD	Virtex®-5 lxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1136-BBGA，FCBGA	XC5VLX50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1136-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		2211840	480		3600	46080
XC3S1500-4FGG456I	221.0000	RFQ	7602	AMD	Spartan®-3	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	456-BBGA	XC3S1500	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	456-FBGA （23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		589824	333	1500000	3328	29952
XCVC1502-1LLINSVG1369	24.0000	RFQ	8296	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1369-BFBGA				1369-BGA（35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1502-1LLINSVG1369	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		478				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，80K逻辑单元
XCR3384XL-7PQG208C	-	RFQ	8476	AMD	coolrunner xpla3	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	208-BFQFP	XCR3384	未行业行业经验证		208-PQFP（28x28）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24			172	9000										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	384	7 ns	3v〜3.6V	24
XCV600-5FG676I	-	RFQ	7791	AMD	Virtex®	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XCV600	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	676-fbga（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		98304	444	661111	3456	15552
XC2V3000-5BF957C	-	RFQ	8769	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	957-BBGA，FCBGA	XC2V3000	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	957-FCBGA （40x40）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		1769472	684	3000000	3584
XC6SLX25T-3CSG324I	124.8800	RFQ	9038	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XC6SLX25	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	324-CSPBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	126		958464	190		1879年	24051
XC4VLX60-10FFG668C	1.0000	RFQ	8959	AMD	Virtex®-4 lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	668-BBGA，FCBGA	XC4VLX60	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	668-fcbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响	122-1494	3A991D	8542.39.0001	1		2949120	448		6656	59904
XCZU5CG-L1FBVB900I	2.0000	RFQ	8876	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XCZU5			900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		204				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，256K+逻辑单元
XC2VP100-6FF1696I	-	RFQ	5449	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1696年BBGA，FCBGA	XC2VP100	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	1696-FCBGA （42.5x42.5）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		8183808	1164		11024	99216
XC7VX690T-2FFG1761I	16.0000	RFQ	5668	AMD	Virtex®-7 XT	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1760-BBGA，FCBGA	XC7VX690	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	1761-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		54190080	850		54150	693120
XC9572XL-5TQ100C	21.7700	RFQ	2827	AMD	XC9500XL	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	100-LQFP	XC9572	未行业行业经验证		100-TQFP（14x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.31.0001	90			72	1600										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	72	5 ns	3v〜3.6V	4
XC95216-15PQG160C	-	RFQ	3309	AMD	XC9500	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	160-BQFP	XC95216	未行业行业经验证		160-PQFP（28x28）	下载		3（168））	到达不受影响	122-1429	Ear99	8542.39.0001	24			133	4800										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	216	15 ns	4.75V〜5.25V	12
XC3S700A-4FG400C	142.8000	RFQ	7068	AMD	Spartan®-3A	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	400-BGA	XC3S700	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	400-fbga（21x21）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		368640	311	700000	1472	13248
XCZU2CG-2SBVA484I	447.2000	RFQ	5379	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		484-BFBGA，FCBGA	XCZU2			484-FCBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		82				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，103K+逻辑单元
XC7Z100-1FFG1156I	3.0000	RFQ	5684	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA	XC7Z100			1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		250				Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	667MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Kintex™-7 FPGA，444K逻辑单元
XC6SLX150T-3FGG676C	484.9000	RFQ	4180	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC6SLX150	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		4939776	396		11519	147443
XCZU1EG-1SFVA625I	388.7000	RFQ	1557年	AMD	Zynq®Ultrascale+™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		625-BFBGA，FCBGA				625-fcbga（21x21）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU1EG-1SFVA625I			1	MPU，FPGA		-				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	-	DMA，WDT	256KB	-	-
XC3S2000-5FGG456C	176.8000	RFQ	2965	AMD	Spartan®-3	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	456-BBGA	XC3S2000	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	456-FBGA （23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		737280	333	2000000	5120	46080
XC3S400AN-5FGG400C	117.8800	RFQ	7152	AMD	Spartan®-3an	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	400-BGA	XC3S400	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	400-fbga（21x21）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		368640	311	400000	896	8064
XCZU9EG-L1FFVC900I	4.0000	RFQ	8180	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XCZU9			900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.31.0001	1	MCU，FPGA		204				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，599K+逻辑单元
XC2C512-7FTG256C	245.7000	RFQ	311	AMD	Coolrunner II	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	256-LBGA	XC2C512	未行业行业经验证		256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	90			212	12000										在系统可编程中	512	7.1 ns	1.7V〜1.9V	32
XC3S1400A-4FG484I	260.0000	RFQ	4421	AMD	Spartan®-3A	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC3S1400	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		589824	375	1400000	2816	25344

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

6414）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²