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6414）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量
XCZU49DR-2FFVF1760I	36.0000	RFQ	9899	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1760-BBGA，FCBGA				1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU49DR-2FFVF1760I			1	MCU，FPGA		622				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.333GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元
XC6SLX100T-3CSG484I	330.2000	RFQ	3206	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-FBGA，CSPBGA	XC6SLX100	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-CSPBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	84		4939776	296		7911	101261
XC3SD3400A-4CSG484LI	162.5000	RFQ	8694	AMD	Spartan®-3A DSP	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-FBGA，CSPBGA	XC3SD3400	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-CSPBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	84		2322432	309	3400000	5968	53712
XC4052XL-3HQ240C	-	RFQ	8538	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	240-BFQFP暴露垫	XC4052XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	240-PQFP（32x32）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		61952	193	52000	1936年	4598
XC5VFX100T-2FFG1136C	4.0000	RFQ	7812	AMD	Virtex®-5 FXT	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1136-BBGA，FCBGA	XC5VFX100	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1136-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		8404992	640		8000	102400
XA7S50-2FGGA484I	96.9500	RFQ	4667	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-7 Xa	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BGA	XA7S50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	484-FPBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-2219	3A991D	8542.39.0001	1		2764800	250		4075	52160
XC2C32A-6VQG44I	5.8800	RFQ	10	AMD	Coolrunner II	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	44-TQFP	XC2C32	经过验证		44-VQFP（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	160			33	750										在系统可编程中	32	5.5 ns	1.7V〜1.9V	2
XC3S2000-5FGG456C	176.8000	RFQ	2965	AMD	Spartan®-3	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	456-BBGA	XC3S2000	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	456-FBGA （23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		737280	333	2000000	5120	46080
XC3S1400A-4FG484I	260.0000	RFQ	4421	AMD	Spartan®-3A	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC3S1400	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		589824	375	1400000	2816	25344
XCZU9CG-2FFVC900I	4.0000	RFQ	6770	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XCZU9			900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响	122-2032	5A002A4 xil	8542.31.0001	1	MCU，FPGA		204				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，599K+逻辑单元
XC3S1600E-4FG400C	308.1000	RFQ	7491	AMD	Spartan®-3E	大部分	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	400-BGA	XC3S1600	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	400-fbga（21x21）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		663552	304	1600000	3688	33192
XCZU42DR-1FFVE1156E	10.0000	RFQ	7995	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA				1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU42DR-1FFVE1156E			1	MCU，FPGA		366				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，489K+逻辑单元
XC7S100-1FGGA676C	144.3000	RFQ	2503	AMD	Spartan®-7	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC7S100	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	676-FPBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））			5A002A1	8542.39.0001	1		4423680	400		8000	102400
XC4010E-2HQ208I	-	RFQ	6231	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP暴露垫	XC4010E	未行业行业经验证	4.5V〜5.5V	208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		12800	160	10000	400	950
XC5VLX85-1FF676C	1.0000	RFQ	8030	AMD	Virtex®-5 lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA	XC5VLX85	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	676-FCBGA（27x27）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		3538944	440		6480	82944
XC6SLX16-3FT256I	75.8100	RFQ	3447	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC6SLX16	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		589824	186		1139	14579
XC9572-10TQ100I	-	RFQ	9910	AMD	XC9500	托盘	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	100-LQFP	XC9572	未行业行业经验证		100-TQFP（14x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90			72	1600										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	72	10 ns	4.5V〜5.5V	4
XCS30XL-4PQ208I	-	RFQ	1951年	AMD	spartan®-xl	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	XCS30XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		18432	169	30000	576	1368
XC4006E-1PQ208C	-	RFQ	8531	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	XC4006E	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		8192	128	6000	256	608
XC4062XL-2HQ240I	-	RFQ	7974	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	240-BFQFP暴露垫	XC4062XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	240-PQFP（32x32）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		73728	193	62000	2304	5472
XC7A50T-1CSG324I	99.1200	RFQ	2733	AMD	Artix-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XC7A50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	324-CSPBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	126		2764800	210		4075	52160
XC5VLX155-2FFG1760C	4.0000	RFQ	6478	AMD	Virtex®-5 lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1760-BBGA，FCBGA	XC5VLX155	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		7077888	800		12160	155648
XCZU4CG-2FBVB900E	1.0000	RFQ	2196	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XCZU4			900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		204				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，192K+逻辑单元
XCZU3CG-L2UBVA530E	678.6000	RFQ	8367	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		530-WFBGA，FCBGA				530-FCBGA（16x9.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU3CG-L2UBVA530E			1	MPU，FPGA		82				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，154K+逻辑单元
XC4005E-2PQ208I	-	RFQ	4052	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	XC4005E	未行业行业经验证	4.5V〜5.5V	208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		6272	112	5000	196	466
XC4VLX160-10FFG1513C	5.0000	RFQ	2597	AMD	Virtex®-4 lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1513-BBGA，FCBGA	XC4VLX160	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	1513-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		5308416	960		16896	152064
XC5VLX110T-1FFG1738CES	-	RFQ	5877	AMD	Virtex®-5 lxt	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1738年BBGA，FCBGA	XC5VLX110T	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1738-FCBGA （42.5x42.5）	下载		4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		5455872	680		8640	110592
XCZU3EG-1SFVA625E	549.9000	RFQ	3033	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		625-BFBGA，FCBGA	XCZU3			625-fcbga（21x21）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		180				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，154K+逻辑单元
XCS40XL-4PQ208C	-	RFQ	8720	AMD	spartan®-xl	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	XCS40XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		25088	169	40000	784	1862年
XC4020E-4PG223C	-	RFQ	1769年	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	通过洞	223-BCPGA	XC4020E	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	223-CPGA （47.24x47.24）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	12		25088	192	20000	784	1862年

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

6414）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²