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6414）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量
XC7S25-2CSGA324C	45.3600	RFQ	63	AMD	Spartan®-7	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XC7S25	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	324-CSGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-2110	Ear99	8542.39.0001	1		1658880	150		1825年	23360
XCKU095-2FFVB2104I	10.0000	RFQ	1095	AMD	Kintex®Ultrascale™	大部分	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	2104-BBGA，FCBGA	XCKU095	未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	2104-FCBGA （47.5x47.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		60518400	702		67200	1176000
XC9536XL-10CSG48C	6.3700	RFQ	1754年	AMD	XC9500XL	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	48-FBGA，CSPBGA	XC9536	未行业行业经验证		48-CSBGA（7x7）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	416			36	800										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	36	10 ns	3v〜3.6V	2
XCR3032XL-10VQG44C	7.2800	RFQ	1063	AMD	coolrunner xpla3	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	44-TQFP	XCR3032	经过验证		44-VQFP（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	160			36	750										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	32	9.1 ns	3v〜3.6V	2
XCV400-5BG432C	-	RFQ	9509	AMD	Virtex®	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	432-LBGA裸露的垫子，金属	XCV400	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	432-MBGA（40x40）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		81920	316	468252	2400	10800
XCZU19EG-1FFVB1517E	5.0000	RFQ	9877	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1517-BBGA，FCBGA	XCZU19			1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		644				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，1143K+逻辑单元
XC6SLX25-2FG484C	111.7900	RFQ	6979	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6SLX25	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		958464	266		1879年	24051
XCV600-5BG560C	-	RFQ	5039	AMD	Virtex®	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	560-LBGA暴露垫，金属	XCV600	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	560-MBGA （42.5x42.5）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		98304	404	661111	3456	15552
XC7Z045-2FFG676I	2.0000	RFQ	8561	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		676-BBGA，FCBGA	XC7Z045			676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响	122-1898	3A991D	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		130				Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	800MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Kintex™-7 FPGA，350K逻辑单元
XCZU11EG-L1FFVC1760I	7.0000	RFQ	7456	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1760-BBGA，FCBGA	XCZU11			1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		512				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，653K+逻辑单元
XC7K410T-2FBG900I	3.0000	RFQ	1028	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	900-BBGA，FCBGA	XC7K410	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		29306880	500		31775	406720
XCVC1702-2MSEVSVA1596	22.0000	RFQ	3068	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜110°C（TJ）		1596-BFBGA，FCBGA				1596-FCBGA （37.5x37.5）	-		4 （72小时）		122-XCVC1702-2MSEVSVA1596			1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，1M逻辑单元
XC6SLX16-L1FTG256I	65.5900	RFQ	8186	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC6SLX16	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		589824	186		1139	14579
XCV200-6FG456C	-	RFQ	5720	AMD	Virtex®	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	456-BBGA	XCV200	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	456-FBGA （23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		57344	284	236666	1176	5292
XC3S400AN-5FGG400C	117.8800	RFQ	7152	AMD	Spartan®-3an	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	400-BGA	XC3S400	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	400-fbga（21x21）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		368640	311	400000	896	8064
XC4036XL-1HQ208I	-	RFQ	6140	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP暴露垫	XC4036XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		41472	160	36000	1296	3078
XCZU9EG-L1FFVC900I	4.0000	RFQ	8180	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XCZU9			900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.31.0001	1	MCU，FPGA		204				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，599K+逻辑单元
XC6SLX150T-3FGG676C	484.9000	RFQ	4180	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC6SLX150	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		4939776	396		11519	147443
XC3142-PG132CPH	20.8000	RFQ	44	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			下载		供应商不确定	到达受影响	2156-XC3142-PG132CPH-122			1
XC7Z045-2FBG676CES	-	RFQ	1555年	AMD	Zynq®-7000	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）		676-BBGA，FCBGA	XC7Z045			676-FCBGA（27x27）	下载		4 （72小时）			3A991D	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		130				Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	800MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Kintex™-7 FPGA，350K逻辑单元
XC9536XL-5VQ44C	6.6500	RFQ	5982	AMD	XC9500XL	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	44-TQFP	XC9536	经过验证		44-VQFP（10x10）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	160			34	800										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	36	5 ns	3v〜3.6V	2
XC4VFX20-11FFG672I	755.3000	RFQ	4274	AMD	Virtex®-4 FX	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	672-BBGA，FCBGA	XC4VFX20	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	672-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		1253376	320		2136	19224
XCKU15P-2FFFA1156E	6.0000	RFQ	2069	AMD	Kintex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XCKU15	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A991D	8542.39.0001	1		82329600	516		65340	1143450
XC4VLX60-10FFG668C	1.0000	RFQ	8959	AMD	Virtex®-4 lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	668-BBGA，FCBGA	XC4VLX60	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	668-fcbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响	122-1494	3A991D	8542.39.0001	1		2949120	448		6656	59904
XC7S6-2CSGA225C	20.9300	RFQ	3716	AMD	Spartan®-7	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	225-LFBGA，CSPBGA	XC7S6	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	225-cspbga（13x13）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-2244	Ear99	8542.39.0001	1		184320	100			6000
XC2VP40-5FGG676I	-	RFQ	4735	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC2VP40	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	676-fbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		3538944	416		4848	43632
XC6SLX100-3CSG484I	282.1000	RFQ	7305	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-FBGA，CSPBGA	XC6SLX100	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-CSPBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	84		4939776	338		7911	101261
XCR3032XL-5CSG48C	16.5200	RFQ	2324	AMD	coolrunner xpla3	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	48-FBGA，CSPBGA	XCR3032	未行业行业经验证		48-CSBGA（7x7）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	416			36	750										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	32	4.5 ns	3v〜3.6V	2
XC3S5000-4FGG676I	328.9000	RFQ	9424	AMD	Spartan®-3	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC3S5000	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		1916928	489	5000000	8320	74880
XC7S50-1FGGA484C	75.1100	RFQ	207	AMD	Spartan®-7	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BGA	XC7S50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	484-FPBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-2039	3A991D	8542.39.0001	1		2764800	250		4075	52160

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

6414）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²