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6414）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量
XC6SLX4-2CSG225C	25.6200	RFQ	864	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	225-LFBGA，CSPBGA	XC6SLX4	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	225-cspbga（13x13）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	160		221184	132		300	3840
XC7VX690T-3FFG1926E	24.0000	RFQ	5199	AMD	Virtex®-7 XT	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	1924年，BBGA，FCBGA	XC7VX690	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	1926年fcbga（（（（45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		54190080	720		54150	693120
XC3030A-7PC84C	-	RFQ	2501	AMD	XC3000A/L。	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	84-LCC（j-lead）	XC3030	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	84-PLCC （29.31x29.31）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	122-1018	Ear99	8542.39.0001	1		22176	74	2000	100
XA7A75T-1FGG484I	163.8000	RFQ	5337	AMD	汽车，AEC-Q100，Artix-7 Xa	大部分	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XA7A75	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	484-fbga（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		3870720	285		5900	75520
XC6VLX240T-L1FFG1156I	4.0000	RFQ	6607	AMD	Virtex®-6 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XC6VLX240	未行业行业经验证	0.91V〜0.97V	1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		15335424	600		18840	241152
XC4020XL-09PQ208C	-	RFQ	9112	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	XC4020XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	208-PQFP（28x28）	-	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		25088	160	20000	784	1862年
XC7K410T-2FFG676I	3.0000	RFQ	3632	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA	XC7K410	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		29306880	400		31775	406720
XCV800-5FG680C	-	RFQ	5876	AMD	Virtex®	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	680-LBGA暴露垫	XCV800	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	680-ftebga（40x40）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		114688	512	888439	4704	21168
XC4013E-1PQ160C	-	RFQ	5778	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	160-BQFP	XC4013E	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	160-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		18432	129	13000	576	1368
XC7A200T-L1FBG484I	318.5000	RFQ	5900	AMD	Artix-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA，FCBGA	XC7A200	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	484-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响	122-1933	3A991D	8542.39.0001	1		13455360	285		16825	215360
XCVC1802-1MLIVSVA2197	31.0000	RFQ	1146	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		2197-BFBGA，FCBGA				2197-FCBGA （45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1802-1MLIVSVA2197	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		770				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，150万逻辑单元
XC9572XL-7VQ64I	19.9500	RFQ	5339	AMD	XC9500XL	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	64-TQFP	XC9572	经过验证		64-VQFP（10x10）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	160			52	1600										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	72	7.5 ns	3v〜3.6V	4
XCVM1402-2LSEVFVC1596	8.0000	RFQ	2	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1596-BFBGA				1596-BGA （37.5x37.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1402-2LSEVFVC1596			1	MPU，FPGA		748				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™Prime FPGA，1.2m逻辑单元
XC6VSX315T-2FFG1156I	7.0000	RFQ	5157	AMD	virtex®-6 sxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XC6VSX315	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		25952256	600		24600	314880
XC4020E-4HQ240C	-	RFQ	6946	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	240-BFQFP暴露垫	XC4020E	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	240-PQFP（32x32）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		25088	193	20000	784	1862年
XC7Z045-2FFG900CES	-	RFQ	5261	AMD	Zynq®-7000	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XC7Z045			900-FCBGA（31x31）	下载		4 （72小时）		122-1823	3A001A7B	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		130				Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	800MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Kintex™-7 FPGA，350K逻辑单元
XCZU19EG-2FFVD1760I	11.0000	RFQ	4274	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1760-BBGA，FCBGA	XCZU19			1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		308				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，1143K+逻辑单元
XC95288XL-10PQG208I	-	RFQ	3896	AMD	XC9500XL	托盘	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	208-BFQFP	XC95288	经过验证		208-PQFP（28x28）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24			168	6400										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	288	10 ns	3v〜3.6V	16
XCZU15EG-1FFVB1156E	4.0000	RFQ	9944	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA	XCZU15			1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		328				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，747K+逻辑单元
XCZU5EV-1SFVC784I	2.0000	RFQ	8408	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC EV	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		784-BFBGA，FCBGA	XCZU5			784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		252				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，256K+逻辑单元
XCV100E-6BG352C	-	RFQ	1633年	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	352-LBGA裸露的垫子，金属	XCV100E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	352-MBGA（35x35）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		81920	196	128236	600	2700
XC2VP30-6FFG896I	-	RFQ	6264	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	896-BBGA，FCBGA	XC2VP30	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	896-fcbga（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		2506752	556		3424	30816
XC5VLX50T-2FFG665I	1.0000	RFQ	1281	AMD	Virtex®-5 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	665-BBGA，FCBGA	XC5VLX50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	665-fcbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		2211840	360		3600	46080
XCV600-4FG680I	-	RFQ	9270	AMD	Virtex®	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	680-LBGA暴露垫	XCV600	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	680-ftebga（40x40）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		98304	512	661111	3456	15552
XC3S400AN-5FTG256C	85.1900	RFQ	12	AMD	Spartan®-3an	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC3S400	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		368640	195	400000	896	8064
XC6VSX475T-2FFG1156C	15.0000	RFQ	9969	AMD	virtex®-6 sxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XC6VSX475	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		39223296	600		37200	476160
XCVU33P-2FSVH2104E	37.0000	RFQ	7062	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	2104-BBGA，FCBGA	XCVU33	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	2104-FCBGA （47.5x47.5）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-XCVU33P-2FSVH2104E	3A001A7B	8542.39.0001	1		24746394	208		54960	961800
XCVE1752-1LSIVSVA2197	25.0000	RFQ	6662	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		2197-BFBGA，FCBGA				2197-FCBGA （45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVE1752-1LSIVSVA2197	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		608				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™AI Core FPGA，1M逻辑单元
XC5VLX50T-1FF1136C	1.0000	RFQ	3684	AMD	Virtex®-5 lxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1136-BBGA，FCBGA	XC5VLX50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1136-FCBGA （35x35）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		2211840	480		3600	46080
XC6SLX4-2CPG196C	23.5200	RFQ	8370	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	196-TFBGA，CSBGA	XC6SLX4	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	196-cspbga（8x8）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	360		221184	106		300	3840

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

6414）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²