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6414）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量
XC3S4000-4FG676I	315.9000	RFQ	3524	AMD	Spartan®-3	大部分	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC3S4000	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		1769472	489	4000000	6912	62208
XC7K325T-1FFG900CES9937	-	RFQ	8423	AMD	Kintex®-7	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	900-BBGA，FCBGA	XC7K325T	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	900-FCBGA（31x31）	下载		4 （72小时）		122-1789	3A991D	8542.39.0001	1		16404480	500		25475	326080
XC2V1500-6FFG896C	-	RFQ	5588	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	896-BBGA，FCBGA	XC2V1500	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	896-fcbga（31x31）	下载		4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		884736	528	1500000	1920年
XC6SLX4-2CPG196C	23.5200	RFQ	8370	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	196-TFBGA，CSBGA	XC6SLX4	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	196-cspbga（8x8）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	360		221184	106		300	3840
XCVE1752-1LSIVSVA2197	25.0000	RFQ	6662	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		2197-BFBGA，FCBGA				2197-FCBGA （45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVE1752-1LSIVSVA2197	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		608				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™AI Core FPGA，1M逻辑单元
XC3S400AN-5FTG256C	85.1900	RFQ	12	AMD	Spartan®-3an	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC3S400	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		368640	195	400000	896	8064
XC7A35T-L2CPG236E	68.6700	RFQ	6880	AMD	Artix-7	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	238-LFBGA，CSPBGA	XC7A35	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	238-CSBGA（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	240		1843200	106		2600	33280
XC6SLX16-3CPG196C	50.0500	RFQ	9306	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	196-TFBGA，CSBGA	XC6SLX16	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	196-cspbga（8x8）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	360		589824	106		1139	14579
XC3S250E-4CPG132I	68.8100	RFQ	1172	AMD	Spartan®-3E	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	132-TFBGA，CSPBGA	XC3S250	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	132-CSPBGA（8x8）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	360		221184	92	250000	612	5508
XCZU5EV-1SFVC784I	2.0000	RFQ	8408	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC EV	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		784-BFBGA，FCBGA	XCZU5			784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		252				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，256K+逻辑单元
XC7Z045-2FFG900CES	-	RFQ	5261	AMD	Zynq®-7000	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XC7Z045			900-FCBGA（31x31）	下载		4 （72小时）		122-1823	3A001A7B	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		130				Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	800MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Kintex™-7 FPGA，350K逻辑单元
XCV600-4FG680I	-	RFQ	9270	AMD	Virtex®	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	680-LBGA暴露垫	XCV600	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	680-ftebga（40x40）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		98304	512	661111	3456	15552
XC95144XL-7TQ144I	51.6600	RFQ	3664	AMD	XC9500XL	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	100-LQFP	XC95144	未行业行业经验证		100-TQFP（14x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60			117	3200										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	144	7.5 ns	3v〜3.6V	8
XC5VLX50T-1FF1136C	1.0000	RFQ	3684	AMD	Virtex®-5 lxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1136-BBGA，FCBGA	XC5VLX50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1136-FCBGA （35x35）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		2211840	480		3600	46080
XCV400-5HQ240C	-	RFQ	1271	AMD	Virtex®	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	240-BFQFP暴露垫	XCV400	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	240-PQFP（32x32）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		81920	166	468252	2400	10800
XCZU5EV-2SFVC784E	2.0000	RFQ	1337	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC EV	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		784-BFBGA，FCBGA	XCZU5			784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		252				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，256K+逻辑单元
XC2VP30-6FFG896I	-	RFQ	6264	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	896-BBGA，FCBGA	XC2VP30	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	896-fcbga（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		2506752	556		3424	30816
XC4052XL-3HQ304C	-	RFQ	2464	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	304-BFQFP暴露垫	XC4052XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	304-PQFP（40x40）	-	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	12		61952	256	52000	1936年	4598
XCKU15P-2FFVE1760E	7.0000	RFQ	7300	AMD	Kintex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	1760-BBGA，FCBGA	XCKU15	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1		82329600	668		65340	1143450
XCVM1502-2MSEVFVC1760	8.0000	RFQ	6364	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	0°C〜110°C（TJ）		1760-BFBGA，FCBGA				1760-FCBGA（40x40）	-		4 （72小时）		122-XCVM1502-2MSEVFVC1760			1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™Prime FPGA，1M
XC95288XL-10CSG280C	67.2700	RFQ	9582	AMD	XC9500XL	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	280-TFBGA，CSPBGA	XC95288	未行业行业经验证		280-CSBGA（16x16）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	119			192	6400										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	288	10 ns	3v〜3.6V	16
XC4036XL-09BG432C	-	RFQ	4167	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	432-LBGA裸露的垫子，金属	XC4036XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	432-MBGA（40x40）	-	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	21		41472	288	36000	1296	3078
XCZU17EG-L2FFVC1760E	9.0000	RFQ	2356	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1760-BBGA，FCBGA	XCZU17			1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		512				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，926K+逻辑单元
XCV800-4FG680I	-	RFQ	1997	AMD	Virtex®	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	680-LBGA暴露垫	XCV800	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	680-ftebga（40x40）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		114688	512	888439	4704	21168
XCV200-5PQ240C	-	RFQ	5831	AMD	Virtex®	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	240-BFQFP	XCV200	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	240-PQFP（32x32）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	24		57344	166	236666	1176	5292
XC2C512-7FT256C	245.7000	RFQ	8927	AMD	Coolrunner II	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	256-LBGA	XC2C512	未行业行业经验证		256-ftbga（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	90			212	12000										在系统可编程中	512	7.1 ns	1.7V〜1.9V	32
XC5VFX200T-1FFG1738CES	-	RFQ	1170	AMD	Virtex®-5 FXT	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1738年BBGA，FCBGA	XC5VFX200T	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1738-FCBGA （42.5x42.5）	下载		4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		16809984	960		15360	196608
XC4VLX100-10FF1148I	4.0000	RFQ	7103	AMD	Virtex®-4 lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1148-BBGA，FCBGA	XC4VLX100	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	1148-fcpbga（35x35）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		4423680	768		12288	110592
XCKU060-2FFA1156I	5.0000	RFQ	6982	AMD	Kintex®Ultrascale™	大部分	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XCKU060	未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		38912000	520		41460	725550
XC2VP100-5FFG1696I	-	RFQ	9270	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1696年BBGA，FCBGA	XC2VP100	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	1696-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		8183808	1164		11024	99216

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

6414）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²