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6414）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量
XCR3128XL-7CS144I	60.6900	RFQ	4844	AMD	coolrunner xpla3	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	144-TFBGA，CSPBGA	XCR3128	未行业行业经验证		144-LCSBGA（12x12）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	198			108	3000										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	128	7 ns	2.7V〜3.6V	8
XC4003E-2PG120I	-	RFQ	4081	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	通过洞	120-BCPGA	XC4003E	未行业行业经验证	4.5V〜5.5V	120-CPGA （34.54x34.54）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		3200	80	3000	100	238
XC9572XL-7CS48I	19.9500	RFQ	4634	AMD	XC9500XL	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	48-FBGA，CSPBGA	XC9572	未行业行业经验证		48-CSBGA（7x7）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	416			38	1600										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	72	7.5 ns	3v〜3.6V	4
XC7Z012S-1CLG485C	127.8900	RFQ	84	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）		485-LFBGA，CSPBGA	XC7Z012			485-CSPBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	122-2014	3A991D	8542.39.0001	84	MCU，FPGA		150				Coresight™的Singlearm®Cortex®-A9 MPCore™	667MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Artix™-7 FPGA，55K逻辑单元
XC2V6000-4FF1152I	-	RFQ	3489	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1152-BBGA，FCBGA	XC2V6000	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	1152-fcbga （35x35）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	24		2654208	824	6000000	8448
XCV400E-6BG560I	-	RFQ	5453	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	560-LBGA暴露垫，金属	XCV400E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	560-MBGA （42.5x42.5）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		163840	404	569952	2400	10800
XCKU19P-2FFVJ1760I	9.0000	RFQ	9147	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1760-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCKU19P-2FFVJ1760I	3A001A7B	8542.39.0001	1		63753421	540		105300	1842750
XCV2000E-6FG1156C	-	RFQ	8820	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA	XCV2000E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	1156-fbga（35x35）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		655360	804	2541952	9600	43200
XC3S250E-4FT256C	95.5500	RFQ	5218	AMD	Spartan®-3E	大部分	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC3S250	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		221184	172	250000	612	5508
XC7S25-1FTGB196C	37.4500	RFQ	6802	AMD	Spartan®-7	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	196-LBGA，CSPBGA	XC7S25	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	196-CSBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-2122	Ear99	8542.39.0001	1		1658880	100		1825年	23360
XCZU3CG-2SFVC784I	770.9000	RFQ	7292	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	大部分	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		784-BFBGA，FCBGA	XCZU3			784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		252				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，154K+逻辑单元
XCZU17EG-2FFVC1760E	8.0000	RFQ	7796	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1760-BBGA，FCBGA	XCZU17			1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		512				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，926K+逻辑单元
XCV2000E-6FG680I	-	RFQ	4493	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	680-LBGA暴露垫	XCV2000E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	680-ftebga（40x40）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		655360	512	2541952	9600	43200
XC7Z007S-1CLG225C	59.7800	RFQ	8948	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）		225-LFBGA，CSPBGA	XC7Z007			225-cspbga（13x13）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	122-2002	3A991D	8542.39.0001	160	MCU，FPGA		54				Coresight™的Singlearm®Cortex®-A9 MPCore™	667MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Artix™-7 FPGA，23K逻辑单元
XC5VLX50-1FFG1153I	1.0000	RFQ	3613	AMD	Virtex®-5 lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1153-BBGA，FCBGA	XC5VLX50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1153-fcbga （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		1769472	560		3600	46080
XCV3200E-6CG1156C	-	RFQ	5643	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1156-BCBGA	XCV3200E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	1156-CBGA（35x35）	-	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		851968	804	4074387	16224	73008
XC5VFX200T-1FF1738I	14.0000	RFQ	6966	AMD	Virtex®-5 FXT	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1738年BBGA，FCBGA	XC5VFX200	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1738-FCBGA （42.5x42.5）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		16809984	960		15360	196608
XCZU43DR-2FSVE1156I	25.0000	RFQ	1843年	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA				1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU43DR-2FSVE1156I			1	MCU，FPGA		366				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.333GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元
XC6SLX150T-N3FG900I	-	RFQ	5421	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	900-BBGA	XC6SLX150	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	900-FBGA （31x31）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	27		4939776	540		11519	147443
XCKU15P-1FFVA1156I	6.0000	RFQ	9254	AMD	Kintex®Ultrascale+™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XCKU15	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A991D	8542.39.0001	1		82329600	516		65340	1143450
XCZU19EG-L1FFVB1517I	7.0000	RFQ	1488	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1517-BBGA，FCBGA	XCZU19			1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		644				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，1143K+逻辑单元
XA6SLX45-2FGG484Q	163.8000	RFQ	3420	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-6 LX XA	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XA6SLX45	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		2138112	316		3411	43661
XC6SLX45-3CSG484C	134.4000	RFQ	1281	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-FBGA，CSPBGA	XC6SLX45	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-CSPBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	84		2138112	320		3411	43661
XC6SLX75-L1FG676I	328.9000	RFQ	5682	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC6SLX75	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		3170304	408		5831	74637
XC5VLX85T-1FFG1136I	2.0000	RFQ	4563	AMD	Virtex®-5 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1136-BBGA，FCBGA	XC5VLX85	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1136-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		3981312	480		6480	82944
XCV50-5BG256I	-	RFQ	9621	AMD	Virtex®	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-BBGA	XCV50	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	256-PBGA（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	40		32768	180	57906	384	1728年
XCZU3CG-1SFVC784E	482.3000	RFQ	5033	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		784-BFBGA，FCBGA	XCZU3			784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		252				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，154K+逻辑单元
XCV600E-7FG676I	-	RFQ	6775	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XCV600E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	676-fbga（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		294912	444	985882	3456	15552
XC3S250E-4CP132I	83.1600	RFQ	7579	AMD	Spartan®-3E	大部分	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	132-TFBGA，CSPBGA	XC3S250	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	132-CSPBGA（8x8）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	360		221184	92	250000	612	5508
XC9536XV-7PC44C	-	RFQ	9273	AMD	XC9500XV	管子	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	44-LCC（j-lead）	XC9536XV	未行业行业经验证		44-PLCC （16.59x16.59）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	26			34	800										在系统可编程中	36	7.5 ns	2.37v〜2.62v	2

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

6414）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²