RFQ
bom
联系我们

电话： +86-0755-83501345

电子邮件：sales@swxic.com

6414）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性
XC6SLX25-3FT256C	87.7800	RFQ	5681	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC6SLX25	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		958464	186		1879年	24051
XC6SLX150-3FG676I	564.2000	RFQ	7394	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC6SLX150	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		4939776	498		11519	147443
XC2V2000-5FFG896I	-	RFQ	4698	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	896-BBGA，FCBGA	XC2V2000	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	896-fcbga（31x31）	下载		4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		1032192	624	2000000	2688
XC3190-4PP175I	21.5500	RFQ	309	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			下载	Rohs不合规	（1 （无限）	供应商不确定		Ear99	8542.39.0001	1
XC7S75-1FGGA484Q	133.0000	RFQ	8891	AMD	Spartan®-7	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	484-BGA	XC7S75	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	484-FPBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-XC7S75-1FGGA484Q	3A991D	8542.39.0001	1		4331520	338		6000	76800
XC7K410T-L2FFG900I	5.0000	RFQ	1719年	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	900-BBGA，FCBGA	XC7K410	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		29306880	500		31775	406720
XCKU11P-2FFD900E	4.0000	RFQ	8299	AMD	Kintex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	900-BBGA，FCBGA	XCKU11	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A991D	8542.39.0001	1		53964800	408		37320	653100
XCZU42DR-L2FFVE1156I	19.0000	RFQ	5773	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA				1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU42DR-L2FFVE1156I			1	MCU，FPGA		366				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.333GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，489K+逻辑单元
XC6VLX195T-3FFG1156C	3.0000	RFQ	4662	AMD	Virtex®-6 lxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XC6VLX195	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		12681216	600		1 5600年	199680
XC7K410T-1FFG900I	3.0000	RFQ	3441	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	900-BBGA，FCBGA	XC7K410	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响	XC7K410T-1FFG900I7004	3A991D	8542.39.0001	1		29306880	500		31775	406720
XCVC1702-2MLEVSVA2197	30.0000	RFQ	2725	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜110°C（TJ）		2197-BFBGA，FCBGA				2197-FCBGA （45x45）	-		4 （72小时）		122-XCVC1702-2MLEVSVA2197			1	MPU，FPGA		608				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，1M逻辑单元
XC3S1400A-4FT256I	172.9000	RFQ	5390	AMD	Spartan®-3A	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC3S1400	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		589824	161	1400000	2816	25344
XCKU9P-1FFVE900I	3.0000	RFQ	5820	AMD	Kintex®Ultrascale+™	大部分	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	900-BBGA，FCBGA	XCKU9	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A991D	8542.39.0001	1		41881600	304		34260	599550
XC5VFX200T-1FF1738CES	-	RFQ	1304	AMD	Virtex®-5 FXT	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1738年BBGA，FCBGA	XC5VFX200T	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1738-FCBGA （42.5x42.5）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		16809984	960		15360	196608
XC7S75-L1FGGA484I	133.0000	RFQ	6244	AMD	Spartan®-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BGA	XC7S75	未行业行业经验证	0.92V〜0.98V	484-FPBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-2248	5A002A1	8542.39.0001	1		4331520	338		6000	76800
XC2V8000-5FFG1517I	-	RFQ	8256	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1517-BBGA，FCBGA	XC2V8000	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	1517-FCBGA（40x40）	下载		4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		3096576	1108	8000000	11648
XCVE1752-2LSEVSVA2197	25.0000	RFQ	4277	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		2197-BFBGA，FCBGA				2197-FCBGA （45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVE1752-2LSEVSVA2197	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		608				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™AI Core FPGA，1M逻辑单元
XC4036XL-1BG432I	-	RFQ	4949	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	432-LBGA裸露的垫子，金属	XC4036XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	432-MBGA（40x40）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	21		41472	288	36000	1296	3078
XC4005E-3PQ100C	-	RFQ	1371	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	100-BQFP	XC4005E	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	100-PQFP （20x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	122-1089	Ear99	8542.39.0001	66		6272	77	5000	196	466
XCZU6EG-1FFVC900E	2.0000	RFQ	3166	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XCZU6			900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		204				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，469K+逻辑单元
XC6VLX240T-1FFG1759C	3.0000	RFQ	4785	AMD	Virtex®-6 lxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1759年BBGA，FCBGA	XC6VLX240	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1759-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		15335424	720		18840	241152
XC7K70T-2FBG484C	249.6000	RFQ	82	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA，FCBGA	XC7K70	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	484-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		4976640	285		5125	65600
XCKU3P-L1FFVD900I	2.0000	RFQ	2479	AMD	Kintex®Ultrascale+™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	900-BBGA，FCBGA	XCKU3	未行业行业经验证	0.698V〜0.876V	900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			5A002A1	8542.39.0001	1		31641600	304		20340	355950
XCVM1802-2LLEVSVD1760	15.0000	RFQ	3400	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1760-BFBGA，FCBGA				1760-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1802-2LLEVSVD1760			1	MPU，FPGA		726				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™Prime FPGA，19m逻辑单元
XC7Z030-1SBG485C	299.0000	RFQ	27	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）		484-FBGA，FCBGA	XC7Z030			484-FCBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响	122-1924	Ear99	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		130				Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	667MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Kintex™-7 FPGA，125K逻辑单元
XC5210-4TQ144C	-	RFQ	5780	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			下载	Rohs不合规	3（168））	到达受影响		Ear99	8542.39.0001	1
XC6SLX25-3CSG324C	88.4800	RFQ	3526	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XC6SLX25	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	324-CSPBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	126		958464	226		1879年	24051
XC5VLX155T-2FF1738I	8.0000	RFQ	4893	AMD	Virtex®-5 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1738年BBGA，FCBGA	XC5VLX155T	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1738-FCBGA （42.5x42.5）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		7815168	680		12160	155648
XC7Z045-1FBG676I	1.0000	RFQ	9835	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		676-BBGA，FCBGA	XC7Z045			676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		130				Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	667MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Kintex™-7 FPGA，350K逻辑单元
XC3S250E-4VQG100I	91.9000	RFQ	11	AMD	Spartan®-3E	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	100-TQFP	XC3S250	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	100-VQFP （14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		221184	66	250000	612	5508

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

6414）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²