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6414）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量
XCV50-4BG256I	-	RFQ	6540	AMD	Virtex®	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-BBGA	XCV50	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	256-PBGA（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	40		32768	180	57906	384	1728年
XCZU55DR-L1FSVE1156I	17.0000	RFQ	8774	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC DR	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA				1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU55DR-L1FSVE1156I			1	MPU，FPGA		-				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE，WDT	-	-	Zynq®Ultrascale+™RFSOC
XC4010XL-09PC84C	-	RFQ	4270	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	84-LCC（j-lead）	XC4010XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	84-PLCC （29.31x29.31）	-	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	15		12800	61	10000	400	950
XCVE1752-1LSEVSVA2197	20.0000	RFQ	9449	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		2197-BFBGA，FCBGA				2197-FCBGA （45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVE1752-1LSEVSVA2197	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		608				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™AI Core FPGA，1M逻辑单元
XC2VP30-7FFG896C	-	RFQ	3085	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	896-BBGA，FCBGA	XC2VP30	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	896-fcbga（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		2506752	556		3424	30816
XCVM1802-2MMIVSVD1760	13.0000	RFQ	4061	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1760-BFBGA，FCBGA				1760-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1802-2MMIVSVD1760			1	MPU，FPGA		726				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™Prime FPGA，19m逻辑单元
XCVU095-H1FFVA2104E	15.0000	RFQ	1535年	AMD	Virtex®Ultrascale™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	2104-BBGA，FCBGA	XCVU095	未行业行业经验证	0.922V〜1.030V	2104-FCBGA （47.5x47.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1		62259200	832		67200	1176000
XC7K480T-2FFG901C	5.0000	RFQ	8451	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	900-BBGA，FCBGA	XC7K480	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	901-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响	XC7K480T2FFG901C	3A991D	8542.39.0001	1		35205120	380		37325	477760
XCVM1802-2LLIVSVD1760	19.0000	RFQ	2967	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		-				-	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1802-2LIVSVD1760			1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™Prime FPGA，19m逻辑单元
XC3S1000-5FG456C	211.9000	RFQ	6596	AMD	Spartan®-3	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	456-BBGA	XC3S1000	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	456-FBGA （23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		442368	333	1000000	1920年	17280
XCR3256XL-12FT256I	68.4600	RFQ	9372	AMD	coolrunner xpla3	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	256-LBGA	XCR3256	未行业行业经验证		256-ftbga（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90			164	6000										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	256	10.8 ns	2.7V〜3.6V	16
XC95144XL-5TQG144C	62.0200	RFQ	4838	AMD	XC9500XL	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	144-LQFP	XC95144	未行业行业经验证		144-TQFP（20x20）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60			117	3200										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	144	5 ns	3v〜3.6V	8
XC7A50T-1CS324I	123.9000	RFQ	1960年	AMD	Artix-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XC7A50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	324-CSPBGA（15x15）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	126		2764800	210		4075	52160
XC6SLX45T-3CSG484I	184.6000	RFQ	5967	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-FBGA，CSPBGA	XC6SLX45	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-CSPBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	84		2138112	296		3411	43661
XCV1600E-8FG860C	-	RFQ	6444	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	860-BGA暴露垫	XCV1600E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	860-FBGA （42.5x42.5）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		589824	660	2188742	7776	34992
XCR3384XL-7FTG256C	273.0000	RFQ	2120	AMD	coolrunner xpla3	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	256-LBGA	XCR3384	未行业行业经验证		256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	90			212	9000										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	384	7 ns	3v〜3.6V	24
XCVU440-1FLGA2892C	50.0000	RFQ	7358	AMD	Virtex®Ultrascale™	大部分	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	2892-BBGA，FCBGA	XCVU440	未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	2892-fcbga（55x55）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		90726400	1456		316620	5540850
XCZU2EG-2UBVA530E	445.9000	RFQ	9598	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		530-WFBGA，FCBGA				530-FCBGA（16x9.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU2EG-2UBVA530E			1	MPU，FPGA		82				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.333GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，103K+逻辑单元
XC7K410T-1FFV900I	-	RFQ	9077	AMD	Kintex®-7	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	900-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-XC7K410T-1FFV900I	过时的		1		29306880	500		31775	406720
XCZU43DR-1FFVG1517E	17.0000	RFQ	2643	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1517-BBGA，FCBGA				1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU43DR-1FFVG1517E			1	MCU，FPGA		561				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元
XCR3128XL-10TQG144C	30.4500	RFQ	8249	AMD	coolrunner xpla3	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	144-LQFP	XCR3128	未行业行业经验证		144-TQFP（20x20）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60			108	3000										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	128	9.1 ns	3v〜3.6V	8
XCKU115-L1FLVF1924I	11.0000	RFQ	6057	AMD	Kintex®Ultrascale™	大部分	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1924年，BBGA，FCBGA	XCKU115	未行业行业经验证	0.880V〜0.979V	1924年FCBGA（（（（（（45x45）	下载	rohs3符合条件	2a （4周）	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		77721600	728		82920	1451100
XC3164-PP132CPH	30.1600	RFQ	362	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			下载		供应商不确定	到达受影响	2156-XC3164-PP132CPH-122			1
XC7VX690T-3FFG1927E	24.0000	RFQ	5504	AMD	Virtex®-7 XT	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	1924年，BBGA，FCBGA	XC7VX690	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	1927年fcbga（（（（（45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		54190080	600		54150	693120
XCV300E-8FG256C	-	RFQ	1811	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-BGA	XCV300E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	256-FBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		131072	176	411955	1536年	6912
XC6VCX130T-1FFG484I	1.0000	RFQ	7171	AMD	Virtex®-6 CXT	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6VCX130	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	484-fbga（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		9732096	240		10000	128000
XC2VP70-5FFG1704C	-	RFQ	5902	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1704-BBGA，FCBGA	XC2VP70	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	1704-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		6045696	996		8272	74448
XC4005XL-2TQ144C	-	RFQ	2483	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	144-LQFP	XC4005XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	144-TQFP（20x20）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		6272	112	5000	196	466
XC95288XL-7FGG256I	102.3400	RFQ	4089	AMD	XC9500XL	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	256-BGA	XC95288	未行业行业经验证		256-FBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90			192	6400										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	288	7.5 ns	3v〜3.6V	16
XC7A35T-3CSG324E	84.7000	RFQ	3382	AMD	Artix-7	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XC7A35	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	324-CSPBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	126		1843200	210		2600	33280

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

6414）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²