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6414）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量
XCVC1802-2MMIVSVD1760	31.0000	RFQ	6354	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1760-BFBGA，FCBGA				1760-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1802-2MMIVSVD1760	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		692				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，150万逻辑单元
XCVM1302-1MLINSVF1369	5.0000	RFQ	7717	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1369-BFBGA				1369-BGA（35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1302-1MLINSVF1369			1	MPU，FPGA		316				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，70K逻辑单元
XCVU23P-1VSVA1365I	45.0000	RFQ	8849	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1365-BFBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	1365-FCBGA（35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVU23P-1VSVA1365I	3A001A7B	8542.39.0001	1		77909197	364		128700	2252250
XC6VLX195T-3FF784C	4.0000	RFQ	3132	AMD	Virtex®-6 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	784-BBGA，FCBGA	XC6VLX195	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	784-FCBGA（29x29）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		12681216	400		1 5600年	199680
XA7S50-1CSGA324I	80.7800	RFQ	1	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-7 Xa	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XA7S50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	324-CSGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））			3A991D	8542.39.0001	1		2764800	250		4075	52160
XC2VP100-5FFG1704C	-	RFQ	3191	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1704-BBGA，FCBGA	XC2VP100	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	1704-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		8183808	1040		11024	99216
XC2VP50-5FF1148C	-	RFQ	8057	AMD	Virtex®-II Pro	大部分	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1148-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	1148-fcpbga（35x35）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		4276224	812		5904	53136
XCVC1802-2MLEVIVA1596	29.0000	RFQ	3247	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1596-BFBGA，FCBGA				1596-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1802-2MLEVIVA1596	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，150万逻辑单元
XC3164-5PP132C0272	30.2800	RFQ	64	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			下载	不适用	3（168））	供应商不确定		Ear99	8542.39.0001	1
XCR3384XL-10FTG256I	273.0000	RFQ	5393	AMD	coolrunner xpla3	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	256-LBGA	XCR3384	未行业行业经验证		256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	90			212	9000										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	384	9 ns	2.7V〜3.6V	24
XCVE1752-2LSENSVG1369	22.0000	RFQ	9605	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1369-BFBGA				1369-BGA（35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVE1752-2LSENSVG1369	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™AI Core FPGA，1M逻辑单元
XC3130-PC44CPH	6.2400	RFQ	792	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			下载		供应商不确定	到达受影响	2156-XC3130-PC44CPH-122			1
XC5VLX50-1FF676I	1.0000	RFQ	9350	AMD	Virtex®-5 lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA	XC5VLX50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	676-FCBGA（27x27）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		1769472	440		3600	46080
XAZU5EV-1SFVC784I	2.0000	RFQ	19	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC EV	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		784-BFBGA，FCBGA	Xazu5			784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-xazu5ev-1Sfvc784i	5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		252				-	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，256K+逻辑单元
XCZU48DR-1FSVE1156I	24.0000	RFQ	7337	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA				1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU48DR-1FSVE1156I			1	MCU，FPGA		366				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元
XCZU4EG-1SFVC784E	1.0000	RFQ	36	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		784-BFBGA，FCBGA	XCZU4			784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		252				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，192K+逻辑单元
XC3190-5PC84I	19.3900	RFQ	102	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			下载	Rohs不合规	3（168））	供应商不确定		Ear99	8542.39.0001	1
XCVM1802-2LLIVFVC1760	18.0000	RFQ	6941	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1760-BFBGA，FCBGA				1760-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1802-2LLIVFVC1760			1	MPU，FPGA		378				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™Prime FPGA，19m逻辑单元
XC5VLX50-3FF676C	1.0000	RFQ	5277	AMD	Virtex®-5 lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA	XC5VLX50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	676-FCBGA（27x27）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		1769472	440		3600	46080
XA6SLX4-2CSG225I	44.4500	RFQ	5963	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-6 LX XA	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	225-LFBGA，CSPBGA	XA6SLX4	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	225-cspbga（13x13）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	160		221184	132		300	3840
XCAU10P-L1UBVA368I	260.0000	RFQ	3509	AMD	Artix®Ultrascale+	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	368-WFBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.698V〜0.742V	368-FCBGA（10.5x10.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCAU10P-L1UBVA368I	Ear99	8542.39.0001	1		3670016	128		5500	96250
XC3S1200E-4FG320C	192.4000	RFQ	2135	AMD	Spartan®-3E	大部分	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	320-BGA	XC3S1200	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	320-FBGA（19x19）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	84		516096	250	1200000	2168	19512
XC7K325T-L2FFG900E	-	RFQ	4966	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	900-BBGA，FCBGA	XC7K325	未行业行业经验证	0.87V〜0.93V	900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响	XC7K325TL2FFG900E	3A991D	8542.39.0001	1		16404480	500		25475	326080
XCS20XL-4VQ100I	-	RFQ	6594	AMD	spartan®-xl	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	100-TQFP	XCS20XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	100-VQFP （14x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		12800	77	20000	400	950
XC6VSX315T-3FFG1759C	9.0000	RFQ	8601	AMD	virtex®-6 sxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1759年BBGA，FCBGA	XC6VSX315	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1759-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		25952256	720		24600	314880
XC5VFX130T-1FFG1738I	7.0000	RFQ	4989	AMD	Virtex®-5 FXT	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1738年BBGA，FCBGA	XC5VFX130	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1738-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		10985472	840		10240	131072
XCZU48DR-1FSVG1517I	27.0000	RFQ	9997	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1517-BBGA，FCBGA				1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU48DR-1FSVG1517I			1	MCU，FPGA		561				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元
XCZU7CG-L1FFVC1156I	3.0000	RFQ	1168	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA	XCZU7			1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		360				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，504K+逻辑单元
XC2VP40-7FF1152C	-	RFQ	7805	AMD	Virtex®-II Pro	大部分	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1152-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	1152-fcbga （35x35）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		3538944	692		4848	43632
XC7S6-1FTGB196Q	24.0800	RFQ	5119	AMD	Spartan®-7	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	196-LBGA，CSPBGA	XC7S6	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	196-CSBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		184320	100		469	6000

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

6414）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²