SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 安装类型 包装 /案例 基本产品编号 sic可编程 电压 -电源 供应商设备包 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 建筑学 总ram位 i/o的数量 大门数量 实验室/clb的数量 逻辑元素/单元格的数量 核心处理器 速度 连接性 外围设备 ram大小 闪光大小 主要属性
XC6SLX150-2FG676I AMD XC6SLX150-2FG676I 513.5000
RFQ
ECAD 9995 0.00000000 AMD Spartan®-6 Lx 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 676-BGA XC6SLX150 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 676-fbga(27x27) 下载 Rohs不合规 4 (72小时) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 40 4939776 498 11519 147443
XCZU1EG-1UBVA494I AMD XCZU1EG-1UBVA494I 352.3000
RFQ
ECAD 1837年 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™mpsoc,例如 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 494-WFBGA,FCBGA 494-FCBGA(14x14) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCZU1EG-1UBVA494I 1 MPU,FPGA 82 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™,Arm Mali™-400 MP2 500MHz,600MHz,1.2GHz - DMA,WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,81K+逻辑单元
XCZU43DR-1FFVE1156I AMD XCZU43DR-1FFVE1156I 19.0000
RFQ
ECAD 4597 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™RFSOC 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 1156-BBGA,FCBGA 1156-FCBGA (35x35) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCZU43DR-1FFVE1156I 1 MCU,FPGA 366 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ 500MHz,1.2GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,930k+逻辑单元
XCAU25P-L1FFVB676I AMD XCAU25P-L1FFVB676I 599.3000
RFQ
ECAD 8075 0.00000000 AMD Artix®Ultrascale+ 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 676-BBGA,FCBGA 未行业行业经验证 0.698V〜0.742V 676-FCBGA(27x27) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCAU25P-L1FFVB676I 3A991D 8542.39.0001 1 11010048 280 17625 308437
XCVC1802-1LSEVSVD1760 AMD XCVC1802-1LSEVSVD1760 24.0000
RFQ
ECAD 5397 0.00000000 AMD Versal™AI核心 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1760-BFBGA,FCBGA 1760-FCBGA(40x40) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVC1802-1LSEVSVD1760 3A001A7B 8542.39.0001 1 MPU,FPGA 692 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 400MHz,1GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Versal™AI Core FPGA,150万逻辑单元
XCAU10P-2UBVA368I AMD XCAU10P-2UBVA368I 296.4000
RFQ
ECAD 6609 0.00000000 AMD Artix®Ultrascale+ 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 368-WFBGA,FCBGA 未行业行业经验证 0.825V〜0.876V 368-FCBGA(10.5x10.5) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCAU10P-2-2-2UBVA368I Ear99 8542.39.0001 1 3670016 128 5500 96250
XCVM1502-2LLEVFVC1760 AMD XCVM1502-2LLEVFVC1760 11.0000
RFQ
ECAD 3601 0.00000000 AMD Versal™Prime 托盘 积极的 0°C〜110°C(TJ) 1760-BFBGA,FCBGA 1760-FCBGA(40x40) - 4 (72小时) 122-XCVM1502-2LLEVFVC1760 1 MPU,FPGA 500 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 450MHz,1.08GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Versal™Prime FPGA,1M
XCVC1902-2HSIVSVA2197 AMD XCVC1902-2HSIVSVA2197 43.0000
RFQ
ECAD 7526 0.00000000 AMD Versal™AI核心 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 2197-BFBGA,FCBGA 2197-FCBGA (45x45) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVC1902-2HSIVSVA2197 3A001A7B 8542.39.0001 1 MPU,FPGA 770 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 800MHz,1.65GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Versal™AI Core FPGA,1.9m逻辑单元
XC7Z012S-1CLG485I AMD XC7Z012S-1CLG485I 147.0000
RFQ
ECAD 4338 0.00000000 AMD Zynq®-7000 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 485-LFBGA,CSPBGA XC7Z012 485-CSPBGA(19x19) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 122-2001 3A991D 8542.39.0001 84 MCU,FPGA 150 Coresight™的Singlearm®Cortex®-A9 MPCore™ 667MHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA 256KB - Artix™-7 FPGA,55K逻辑单元
XC2V1500-6FGG676C AMD XC2V1500-6FGG676C -
RFQ
ECAD 3141 0.00000000 AMD virtex®-ii 托盘 过时的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 676-BGA XC2V1500 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 676-fbga(27x27) 下载 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 1 884736 392 1500000 1920年
XC7A75T-1FTG256C AMD XC7A75T-1FTG256C 120.0500
RFQ
ECAD 9577 0.00000000 AMD Artix-7 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 256-LBGA XC7A75 未行业行业经验证 0.95V〜1.05V 256-ftbga(17x17) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 90 3870720 170 5900 75520
XCVC1902-2LLEVSVD1760 AMD XCVC1902-2LLEVSVD1760 40.0000
RFQ
ECAD 3113 0.00000000 AMD Versal™AI核心 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1760-BFBGA,FCBGA 1760-FCBGA(40x40) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVC1902-2LLEVSVD1760 3A001A7B 8542.39.0001 1 MPU,FPGA 692 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 450MHz,1.08GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Versal™AI Core FPGA,1.9m逻辑单元
XCVM1402-2MSINSVF1369 AMD XCVM1402-2MSINSVF1369 8.0000
RFQ
ECAD 5125 0.00000000 AMD Versal™Prime 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 1369-BFBGA 1369-BGA(35x35) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVM1402-2MSINSVF1369 1 MPU,FPGA 424 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 600MHz,1.4GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE - - Versal™Prime FPGA,1.2m逻辑单元
XC3S1000-5FG676C AMD XC3S1000-5FG676C 292.5000
RFQ
ECAD 3872 0.00000000 AMD Spartan®-3 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 676-BGA XC3S1000 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 676-fbga(27x27) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 40 442368 391 1000000 1920年 17280
XC7A12T-2CPG238I AMD XC7A12T-2CPG238I 44.0300
RFQ
ECAD 5573 0.00000000 AMD Artix-7 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 238-LFBGA,CSPBGA XC7A12 未行业行业经验证 0.95V〜1.05V 238-CSBGA(10x10) 下载 rohs3符合条件 3(168)) Ear99 8542.39.0001 1 737280 106 1000 12800
XC7Z015-2CLG485E AMD XC7Z015-2CLG485E 197.6000
RFQ
ECAD 167 0.00000000 AMD Zynq®-7000 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 485-LFBGA,CSPBGA XC7Z015 485-CSPBGA(19x19) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991A2 8542.39.0001 84 MCU,FPGA 130 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 766MHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA 256KB - Artix™-7 FPGA,74K逻辑单元
XCVM1402-2LSENSVF1369 AMD XCVM1402-2LSENSVF1369 8.0000
RFQ
ECAD 5972 0.00000000 AMD Versal™Prime 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1369-BFBGA 1369-BGA(35x35) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVM1402-2LSENSVF1369 1 MPU,FPGA 424 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 450MHz,1.08GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE - - Versal™Prime FPGA,1.2m逻辑单元
XC2S30-6VQG100C AMD XC2S30-6VQG100C 40.1800
RFQ
ECAD 3063 0.00000000 AMD spartan®-ii 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 100-TQFP XC2S30 未行业行业经验证 2.375V〜2.625V 100-VQFP (14x14) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 90 24576 60 30000 216 972
XCZU49DR-1FSVF1760E AMD XCZU49DR-1FSVF1760E 22.0000
RFQ
ECAD 4662 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™RFSOC 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1760-BBGA,FCBGA 1760-FCBGA (42.5x42.5) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCZU49DR-1FSVF1760E 1 MCU,FPGA 622 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ 500MHz,1.2GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,930k+逻辑单元
XC5VSX50T-1FFG1136I AMD XC5VSX50T-1FFG1136I 2.0000
RFQ
ECAD 6942 0.00000000 AMD virtex®-5 sxt 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 1136-BBGA,FCBGA XC5VSX50 未行业行业经验证 0.95V〜1.05V 1136-FCBGA (35x35) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 3A001A7A 8542.39.0001 1 4866048 480 4080 52224
XC6SLX9-3CSG324C AMD XC6SLX9-3CSG324C 46.6200
RFQ
ECAD 8170 0.00000000 AMD Spartan®-6 Lx 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 324-LFBGA,CSPBGA XC6SLX9 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 324-CSPBGA(15x15) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A001A7B 8542.39.0001 126 589824 200 715 9152
XC7A25T-1CSG325C AMD XC7A25T-1CSG325C 53.3400
RFQ
ECAD 6161 0.00000000 AMD Artix-7 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 324-LFBGA,CSPBGA XC7A25 未行业行业经验证 0.95V〜1.05V 324-CSPBGA(15x15) 下载 rohs3符合条件 3(168)) Ear99 8542.39.0001 1 1658880 150 1825年 23360
XC3S1000-4FG320I AMD XC3S1000-4FG320I 171.6000
RFQ
ECAD 1 0.00000000 AMD Spartan®-3 大部分 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 320-BGA XC3S1000 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 320-FBGA(19x19) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 84 442368 221 1000000 1920年 17280
XA6SLX25-3CSG324I AMD XA6SLX25-3CSG324I 110.1800
RFQ
ECAD 2523 0.00000000 AMD 汽车,AEC-Q100,Spartan®-6 LX XA 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 324-LFBGA,CSPBGA XA6SLX25 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 324-CSPBGA(15x15) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 1 958464 226 1879年 24051
XCVP1102-2LLEVSVA2785 AMD XCVP1102-2LLEVSVA2785 21.0000
RFQ
ECAD 3136 0.00000000 AMD Versal®Premium 托盘 积极的 2785-BFBGA,FCBGA 2785-FCBGA(50x50) - 4 (72小时) 122-XCVP1102-2LLEVSVA2785 1 MPU,FPGA 608 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 450MHz,1.08GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB -
XCVC1802-2MSIVSVD1760 AMD XCVC1802-2MMIVSVD1760 31.0000
RFQ
ECAD 6354 0.00000000 AMD Versal™AI核心 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 1760-BFBGA,FCBGA 1760-FCBGA(40x40) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVC1802-2MMIVSVD1760 3A001A7B 8542.39.0001 1 MPU,FPGA 692 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 600MHz,1.4GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Versal™AI Core FPGA,150万逻辑单元
XCVM1302-1MLINSVF1369 AMD XCVM1302-1MLINSVF1369 5.0000
RFQ
ECAD 7717 0.00000000 AMD Versal™Prime 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 1369-BFBGA 1369-BGA(35x35) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVM1302-1MLINSVF1369 1 MPU,FPGA 316 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 600MHz,1.3GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE - - Versal™Prime FPGA,70K逻辑单元
XCVU23P-1VSVA1365I AMD XCVU23P-1VSVA1365I 45.0000
RFQ
ECAD 8849 0.00000000 AMD Virtex®Ultrascale+™ 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 1365-BFBGA,FCBGA 未行业行业经验证 0.825V〜0.876V 1365-FCBGA(35x35) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVU23P-1VSVA1365I 3A001A7B 8542.39.0001 1 77909197 364 128700 2252250
XC6VLX195T-3FF784C AMD XC6VLX195T-3FF784C 4.0000
RFQ
ECAD 3132 0.00000000 AMD Virtex®-6 lxt 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 784-BBGA,FCBGA XC6VLX195 未行业行业经验证 0.95V〜1.05V 784-FCBGA(29x29) 下载 Rohs不合规 4 (72小时) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 1 12681216 400 1 5600年 199680
XA7S50-1CSGA324I AMD XA7S50-1CSGA324I 80.7800
RFQ
ECAD 1 0.00000000 AMD 汽车,AEC-Q100,Spartan®-7 Xa 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 324-LFBGA,CSPBGA XA7S50 未行业行业经验证 0.95V〜1.05V 324-CSGA(15x15) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 3A991D 8542.39.0001 1 2764800 250 4075 52160
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库