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6414）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量
XC3S200-4VQ100I	49.4900	RFQ	1355	AMD	Spartan®-3	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	100-TQFP	XC3S200	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	100-VQFP （14x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		221184	63	200000	480	4320
XCV600E-7FG676C0773	678.8200	RFQ	106	AMD	*	大部分	积极的				XCV600E				下载	不适用	3（168））	供应商不确定		Ear99	8542.39.0001	1
XC6VLX75T-2FFV484I243	-	RFQ	3697	AMD	Virtex®-6 VLX	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	484-FCBGA（23x23）	-	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XC6VLX75T-2FFV484II243	过时的		60		5750784	240		5820	74496
XC6SLX25-3FT256I	100.9400	RFQ	1527年	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC6SLX25	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		958464	186		1879年	24051
XC3130-PG84CPH	16.6400	RFQ	213	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			下载		供应商不确定	到达受影响	2156-XC3130-PG84CPH-122			1
XCZU42DR-1FSVE1156I	13.0000	RFQ	1320	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA				1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU42DR-1FSVE1156I			1	MCU，FPGA		366				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，489K+逻辑单元
XC3S700A-5FTG256C	105.2800	RFQ	5053	AMD	Spartan®-3A	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC3S700	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	90		368640	161	700000	1472	13248
XCZU1EG-L2SFVC784E	512.2000	RFQ	1853年	AMD	Zynq®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		784-BFBGA，FCBGA				784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU1EG-L2SFVC784E			1	MPU，FPGA		-				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.333GHz	-	DMA，WDT	256KB	-	-
Xazu1EG-1SFVC784Q	682.5000	RFQ	5133	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）		784-BFBGA，FCBGA				784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-xazu1EG-1SFVC784Q			1	MPU，FPGA		180				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，82K逻辑单元
XC3S50-4CPG132I	-	RFQ	3015	AMD	Spartan®-3	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	132-TFBGA，CSPBGA	XC3S50	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	132-CSPBGA（8x8）	下载		3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		73728	89	50000	192	1728年
XCVM1302-1LLINSVF1369	6.0000	RFQ	8426	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1369-BFBGA				1369-BGA（35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1302-1LLINSVF1369			1	MPU，FPGA		316				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，70K逻辑单元
XCVC1802-2LLEVIVA1596	35.0000	RFQ	8364	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1596-BFBGA，FCBGA				1596-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1802-2LLEVIVA1596	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，150万逻辑单元
XC7A15T-L2CSG324E	59.8500	RFQ	7757	AMD	Artix-7	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XC7A15	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	324-CSPBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	126		921600	210		1300	16640
XCVM1502-2MLIVFVC1760	12.0000	RFQ	2034	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	-40°C〜110°C（TJ）		1760-BFBGA，FCBGA				1760-FCBGA（40x40）	-		4 （72小时）		122-XCVM1502-2MLIVFVC1760			1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™Prime FPGA，1M
XCVP1402-1LSEVSVA3340	23.0000	RFQ	8451	AMD	Versal®Premium	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）							-		4 （72小时）		122-XCVP1402-1LSEVSVA3340			1	MPU，FPGA		608				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-
XCVC1802-2LLIVSVD1760	45.0000	RFQ	2326	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		-				-	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1802-2LIVSVD1760			1	MPU，FPGA		726				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，150万逻辑单元
XCR3384XL-10TQG144I	253.5000	RFQ	8292	AMD	coolrunner xpla3	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	144-LQFP	XCR3384	未行业行业经验证		144-TQFP（20x20）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60			118	9000										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	384	9 ns	2.7V〜3.6V	24
XCVU23P-2FSVJ1760I	74.0000	RFQ	9954	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1760-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVU23P-2FSVJ1760I	3A001A7B	8542.39.0001	1		77909197	644		128700	2252250
XC2V250-4CSG144C	-	RFQ	9885	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	144-TFBGA，CSPBGA	XC2V250	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	144-LCSBGA（12x12）	下载		3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	198		442368	92	250000	384
XC2VP7-7FF672C	-	RFQ	5904	AMD	Virtex®-II Pro	大部分	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	672-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	672-FCBGA（27x27）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		811008	396		1232	11088
XCR3064XL-10CPG56C	18.4100	RFQ	8398	AMD	coolrunner xpla3	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	56-LFBGA，CSPBGA	XCR3064	未行业行业经验证		56-CSBGA（6x6）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	360			48	1500										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	64	9.1 ns	3v〜3.6V	4
XCZU2CG-2UBVA530I	425.1000	RFQ	2712	AMD	-	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		530-WFBGA，FCBGA				530-FCBGA（16x9.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU2CG-2UBVA530I			1	MPU，FPGA		82				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，103K+逻辑单元
XC7VX415T-2FF1158I	9.0000	RFQ	4357	AMD	Virtex®-7 XT	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XC7VX415	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	1158-FCBGA （35x35）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		32440320	350		32200	412160
XC7VX980T-2FFG1930C	28.0000	RFQ	7117	AMD	Virtex®-7 XT	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1924年，BBGA，FCBGA	XC7VX980	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	1930-fcbga（45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		55296000	900		76500	979200
XC6VLX240T-2FFG1156C	3.0000	RFQ	1762年	AMD	Virtex®-6 lxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XC6VLX240	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		15335424	600		18840	241152
XCZU3CG-1SBVA484E	445.9000	RFQ	8215	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		484-BFBGA，FCBGA	XCZU3			484-FCBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		82				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，154K+逻辑单元
XCVU35P-L2FSVH2104E	68.0000	RFQ	1746年	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	2104-BBGA，FCBGA	XCVU35	未行业行业经验证	0.698V〜0.742V	2104-FCBGA （47.5x47.5）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-XCVU35P-L2FSVH2104E	3A001A7B	8542.39.0001	1		49597645	416		108960	1906800
XC6VHX255T-2FFG1923C	6.0000	RFQ	2755	AMD	Virtex®-6 HXT	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1924年，BBGA，FCBGA	XC6VHX255	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1924年FCBGA（（（（（（45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		19021824	480		1 9800年	253440
XC9572XL-7PC44I	-	RFQ	3482	AMD	*	大部分	积极的								下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1
XC3130-4PC44C	7.3300	RFQ	1630	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			下载	Rohs不合规	3（168））	到达受影响		Ear99	8542.39.0001	1

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

6414）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²