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6414）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 建筑学 | 总ram位 | i/o的数量 | 大门数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 | 核心处理器 | 速度 | 连接性 | 外围设备 | ram大小 | 闪光大小 | 主要属性 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | XC6SLX45-2FGG484CES | - |  | 1716年 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-6 Lx | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C（TJ） | 表面安装 | 484-BBGA | XC6SLX45 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-fbga（23x23） | 下载 | 3（168）） | 到达不受影响 | 122-1603 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 2138112 | 316 | 3411 | 43661 | |||||||||||
 | XCKU035-1SFVA784I | 1.0000 | | 4455 | 0.00000000 | AMD | Kintex®Ultrascale™ | 大部分 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 表面安装 | 784-BFBGA，FCCSP | XCKU035 | 未行业行业经验证 | 0.922V〜0.979V | 784-FCCSPBGA（23x23） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 19456000 | 468 | 25391 | 444343 | |||||||||||
 | XCVC1902-2MMMSIVIVA1596 | 33.0000 | | 5950 | 0.00000000 | AMD | Versal™AI核心 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 1596-BFBGA，FCBGA | 1596-FCBGA（40x40） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCVC1902-2MMSIVIVA1596 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU，FPGA | 500 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 600MHz，1.4GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | 256KB | - | Versal™AI Core FPGA，1.9m逻辑单元 | ||||||||||
 | XCVM1402-2LLEVFVC1596 | 9.0000 | | 8618 | 0.00000000 | AMD | Versal™Prime | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 1596-BFBGA | 1596-BGA （37.5x37.5） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCVM1402-2LLEVFVC1596 | 1 | MPU，FPGA | 748 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 450MHz，1.08GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | - | - | Versal™Prime FPGA，1.2m逻辑单元 | ||||||||||||
 | XC3S4000-4FGG676C | 227.5000 | | 3308 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-3 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C（TJ） | 表面安装 | 676-BGA | XC3S4000 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 676-fbga（27x27） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 1769472 | 489 | 4000000 | 6912 | 62208 | ||||||||||
 | XA7S25-1CSGA324Q | 54.1100 | | 1645年 | 0.00000000 | AMD | 汽车，AEC-Q100，Spartan®-7 Xa | 托盘 | 积极的 | -40°C〜125°C（TJ） | 表面安装 | 324-LFBGA，CSPBGA | XA7S25 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.05V | 324-CSGA（15x15） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 122-2215 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 1658880 | 150 | 1825年 | 23360 | |||||||||||
 | Xazu4ev-L1SFVC784I | 1.0000 | | 6661 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™MPSOC EV | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 784-BFBGA，FCBGA | Xazu4 | 784-FCBGA（23x23） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 122-xazu4ev-l1Sfvc784i | 1 | MCU，FPGA | 252 | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2 | 500MHz，600MHz，1.2GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA，192K+逻辑单元 | |||||||||||
 | XC3190-4PP175C | 19.2200 | | 140 | 0.00000000 | AMD | * | 大部分 | 积极的 | 未行业行业经验证 | 下载 | Rohs不合规 | （1 （无限） | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||
 | XC5215-6HQ208 IO359 | 41.2500 | | 139 | 0.00000000 | AMD | * | 大部分 | 积极的 | 未行业行业经验证 | 下载 | 不适用 | 3（168）） | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||
 | XC5215-6HQ208I | 139.3900 | | 4 | 0.00000000 | AMD | * | 大部分 | 积极的 | 未行业行业经验证 | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||
 | XC3130-4PG84C | 26.2600 | | 82 | 0.00000000 | AMD | * | 大部分 | 积极的 | 未行业行业经验证 | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||
| XC3195-5PC84C | 27.8900 | | 908 | 0.00000000 | AMD | * | 大部分 | 积极的 | 未行业行业经验证 | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||
 | XC4085XLA-09BG352I | 514.5000 | | 132 | 0.00000000 | AMD | XC4000XLA/XV | 大部分 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 表面安装 | 未行业行业经验证 | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 到达受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 55000 | 3136 | |||||||||||||||||
 | XC2V3000-4FG676C | - | | 5579 | 0.00000000 | AMD | virtex®-ii | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜85°C（TJ） | 表面安装 | 676-BGA | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V | 676-fbga（27x27） | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 到达受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 1769472 | 484 | 3000000 | 3584 | ||||||||||||
 | XC5215-6HQ208C0359 | 35.8600 | | 371 | 0.00000000 | AMD | * | 大部分 | 积极的 | 未行业行业经验证 | 下载 | 不适用 | 3（168）） | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||
 | XC2C32A-6PC44C | - | | 6231 | 0.00000000 | AMD | * | 大部分 | 积极的 | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||
 | XCVM1802-1MSIVSVA2197 | 11.0000 | | 6298 | 0.00000000 | AMD | Versal™Prime | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 2197-BFBGA，FCBGA | 2197-FCBGA （45x45） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCVM1802-1MSIVSVA2197 | 1 | MPU，FPGA | 770 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 600MHz，1.3GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | 256KB | - | Versal™Prime FPGA，19m逻辑单元 | ||||||||||||
 | XCAU20P-L1SFVB784I | 516.1000 | | 5192 | 0.00000000 | AMD | Artix®Ultrascale+ | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 表面安装 | 784-BFBGA，FCBGA | 未行业行业经验证 | 0.698V〜0.742V | 784-FCBGA（23x23） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCAU20P-L1SFVB784I | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 7340032 | 228 | 13625 | 238437 | ||||||||||||
 | XCZU2CG-L1UBVA530I | 371.8000 | | 8614 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 530-WFBGA，FCBGA | 530-FCBGA（16x9.5） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCZU2CG-L1UBVA530I | 1 | MPU，FPGA | 82 | DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™ | 500MHz，1.2GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA，103K+逻辑单元 | ||||||||||||
 | XCZU1EG-L2SFVA625E | 497.9000 | | 5486 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™ | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 625-BFBGA，FCBGA | 625-fcbga（21x21） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCZU1EG-L2SFVA625E | 1 | MPU，FPGA | - | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2 | 533MHz，600MHz，1.333GHz | - | DMA，WDT | 256KB | - | - | ||||||||||||
 | XCVM1402-1MLINSVF1369 | 8.0000 | | 8326 | 0.00000000 | AMD | Versal™Prime | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 1369-BFBGA | 1369-BGA（35x35） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCVM1402-1MLINSVF1369 | 1 | MPU，FPGA | 424 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 600MHz，1.3GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | - | - | Versal™Prime FPGA，1.2m逻辑单元 | ||||||||||||
| XCVM1302-1MSENSVF1369 | 3.0000 | | 4003 | 0.00000000 | AMD | Versal™Prime | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 1369-BFBGA | 1369-BGA（35x35） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCVM1302-1MSENSVF1369 | 1 | MPU，FPGA | 316 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 600MHz，1.3GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | - | - | Versal™Prime FPGA，70K逻辑单元 | ||||||||||||
| XCVC1702-1LSEVSVA2197 | 24.0000 | | 4275 | 0.00000000 | AMD | Versal™AI核心 | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 2197-BFBGA，FCBGA | 2197-FCBGA （45x45） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCVC1702-1LSEVSVA2197 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU，FPGA | 608 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 400MHz，1GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | - | - | Versal™AI Core FPGA，1M逻辑单元 | ||||||||||
| XCVM1302-1LIVFVC1596 | 6.0000 | | 6354 | 0.00000000 | AMD | Versal™Prime | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 1596-BFBGA | 1596-BGA （37.5x37.5） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCVM1302-1LIVFVC1596 | 1 | MPU，FPGA | 532 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 400MHz，1GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | - | - | Versal™Prime FPGA，70K逻辑单元 | ||||||||||||
| XCVC1502-2LLEVSVA2197 | 30.0000 | | 1370 | 0.00000000 | AMD | Versal™AI核心 | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 2197-BFBGA，FCBGA | 2197-FCBGA （45x45） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCVC1502-2LLEVSVA2197 | 1 | MPU，FPGA | 500 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 450MHz，1.08GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | - | - | Versal™AI Core FPGA，800K逻辑单元 | ||||||||||||
 | XCVM1502-1LSIVSVA2197 | 10.0000 | | 6751 | 0.00000000 | AMD | Versal™Prime | 托盘 | 积极的 | -40°C〜110°C（TJ） | 2197-BFBGA，FCBGA | 2197-FCBGA （45x45） | - | 4 （72小时） | 122-XCVM1502-1LSIVSVA2197 | 1 | MPU，FPGA | 608 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 400MHz，1GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | 256KB | - | Versal™Prime FPGA，1M | |||||||||||||
| XCVM1502-2MLINFVB1369 | 11.0000 | | 6871 | 0.00000000 | AMD | Versal™Prime | 托盘 | 积极的 | -40°C〜110°C（TJ） | 1369-BFBGA，FCBGA | 1369-FCBGA（35x35） | - | 4 （72小时） | 122-XCVM1502-2MLINFVB1369 | 1 | MPU，FPGA | 478 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 600MHz，1.4GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | 256KB | - | Versal™Prime FPGA，1M | |||||||||||||
| XCVC1502-1MSIVSVA1596 | 18.0000 | | 2789 | 0.00000000 | AMD | Versal™AI核心 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜110°C（TJ） | 1596-BFBGA，FCBGA | 1596-FCBGA （37.5x37.5） | - | 4 （72小时） | 122-XCVC1502-1MSIVSVA1596 | 1 | MPU，FPGA | 478 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 600MHz，1.3GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | 256KB | - | Versal™AI Core FPGA，800K逻辑单元 | |||||||||||||
| XAU15P-1FFVB676I | 317.2000 | | 1044 | 0.00000000 | AMD | - | 托盘 | 积极的 | - | 3（168）） | 122-XAU15P-1FFVB676I | 1 | |||||||||||||||||||||||||
| XAU15P-L1FFVB676I | 348.4000 | | 6111 | 0.00000000 | AMD | - | 托盘 | 积极的 | - | 3（168）） | 122-XAU15P-L1FFVB676I | 1 |
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