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6414）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量
XCR3128XL-7VQ100I	53.0600	RFQ	9190	AMD	coolrunner xpla3	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	100-TQFP	XCR3128	未行业行业经验证		100-VQFP （14x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	Q9961941A	Ear99	8542.39.0001	90			84	3000										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	128	7 ns	3v〜3.6V	8
XC2VP70-5FF1704C	-	RFQ	9352	AMD	Virtex®-II Pro	大部分	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1704-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	1704-FCBGA （42.5x42.5）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		6045696	996		8272	74448
XC6SLX45-L1FGG484I	161.0000	RFQ	9727	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6SLX45	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		2138112	316		3411	43661
XC6SLX150T-4FGG676C	-	RFQ	1970年	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC6SLX150	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载		3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		4939776	396		11519	147443
XCZU43DR-L1FSVG1517I	25.0000	RFQ	3536	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1517-BBGA，FCBGA				1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU43DR-L1FSVG1517I			1	MCU，FPGA		561				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元
XC6VSX315T-3FFG1759C	9.0000	RFQ	8601	AMD	virtex®-6 sxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1759年BBGA，FCBGA	XC6VSX315	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1759-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		25952256	720		24600	314880
XC6SLX100T-2FGG676C	323.7000	RFQ	5004	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC6SLX100	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		4939776	376		7911	101261
XC6SLX75-N3FGG676I	-	RFQ	6183	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC6SLX75	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载		3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		3170304	408		5831	74637
Xazu11EG-1FFVF1517Q	9.0000	RFQ	4225	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）		1517-BBGA，FCBGA				1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-xazu11EG-1FFVF1517Q			1	MPU，FPGA		464				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，192K+逻辑单元
XCVM1402-2LLEVFVC1596	9.0000	RFQ	8618	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1596-BFBGA				1596-BGA （37.5x37.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1402-2LLEVFVC1596			1	MPU，FPGA		748				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，1.2m逻辑单元
XCKU035-1SFVA784I	1.0000	RFQ	4455	AMD	Kintex®Ultrascale™	大部分	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	784-BFBGA，FCCSP	XCKU035	未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	784-FCCSPBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		19456000	468		25391	444343
XCVC1902-2MMMSIVIVA1596	33.0000	RFQ	5950	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1596-BFBGA，FCBGA				1596-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1902-2MMSIVIVA1596	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，1.9m逻辑单元
XCV300E-7FG456C0773	111.0500	RFQ	18	AMD	*	大部分	积极的				XCV300E				下载	不适用	3（168））	供应商不确定		Ear99	8542.39.0001	1
XC6SLX45-2FGG484CES	-	RFQ	1716年	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6SLX45	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载		3（168））	到达不受影响	122-1603	3A991D	8542.39.0001	1		2138112	316		3411	43661
XC5VLX85-3FFG1153C	3.0000	RFQ	7876	AMD	Virtex®-5 lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1153-BBGA，FCBGA	XC5VLX85	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1153-fcbga （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		3538944	560		6480	82944
XC3S500E-4FT256I	148.4000	RFQ	7454	AMD	Spartan®-3E	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC3S500	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		368640	190	500000	1164	10476
XC5VLX330-1FFG1760I	20.0000	RFQ	1472	AMD	Virtex®-5 lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1760-BBGA，FCBGA	XC5VLX330	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		10616832	1200		25920	331776
XC7VX485T-1FFG1930C	8.0000	RFQ	4528	AMD	Virtex®-7 XT	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1924年，BBGA，FCBGA	XC7VX485	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	1930-fcbga（45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		37969920	700		37950	485760
XC3S500E-4CPG132I	93.3800	RFQ	5801	AMD	Spartan®-3E	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	132-TFBGA，CSPBGA	XC3S500	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	132-CSPBGA（8x8）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	360		368640	92	500000	1164	10476
XCVP1802-1MSELSVC4072	46.0000	RFQ	3865	AMD	Versal®Premium	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		4072-BBGA，FCBGA				4072-FCBGA（65x65）	-		4 （72小时）		122-XCVP1802-1MSELSVC4072			1	MPU，FPGA		780				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	-	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-
XC2VP2-5FGG256I	-	RFQ	4412	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-BGA	XC2VP2	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	256-FBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		221184	140		352	3168
XC3130-4PC68C	7.5700	RFQ	450	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			下载	Rohs不合规	（1 （无限）	供应商不确定		Ear99	8542.39.0001	1
PXC3164A-3PQ160C。	-	RFQ	3574	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			-	不适用	3（168））	供应商不确定				1
XCAU25P-1SFVB784I	549.9000	RFQ	8066	AMD	Artix®Ultrascale+	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	784-BFBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCAU25P-1SFVB784I	3A991D	8542.39.0001	1		11010048	304		17625	308437
XCZU1CG-1UBVA494I	292.5000	RFQ	58	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		494-WFBGA，FCBGA				494-FCBGA（14x14）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU1CG-1UBVA494I			1	MPU，FPGA		82				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	-	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，81K+逻辑单元
XC7K325T-L2FFG900E	-	RFQ	4966	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	900-BBGA，FCBGA	XC7K325	未行业行业经验证	0.87V〜0.93V	900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响	XC7K325TL2FFG900E	3A991D	8542.39.0001	1		16404480	500		25475	326080
XCAU20P-2FFVB676I	574.6000	RFQ	10	AMD	Artix®Ultrascale+	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-XCAU20P-2FFVB676I	3A991D	8542.39.0001	1		3355443	156			238437
XC3S1200E-4FG320C	192.4000	RFQ	2135	AMD	Spartan®-3E	大部分	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	320-BGA	XC3S1200	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	320-FBGA（19x19）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	84		516096	250	1200000	2168	19512
XCVC1702-1MSEVSVA2197	20.0000	RFQ	2050	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		2197-BFBGA，FCBGA				2197-FCBGA （45x45）	-		4 （72小时）		122-XCVC1702-1MSEVSVA2197			1	MPU，FPGA		608				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，1M逻辑单元
XCZU7EV-2FFVC1156I	5.0000	RFQ	4698	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC EV	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA	XCZU7			1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		360				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，504K+逻辑单元

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

6414）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²