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6414）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量
XC3S1000-4FGG456I	175.5000	RFQ	4511	AMD	Spartan®-3	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	456-BBGA	XC3S1000	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	456-FBGA （23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		442368	333	1000000	1920年	17280
XC3S4000-4FGG676C	227.5000	RFQ	3308	AMD	Spartan®-3	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC3S4000	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		1769472	489	4000000	6912	62208
XCVM1302-1MLIVFVC1596	5.0000	RFQ	7485	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1596-BFBGA				1596-BGA （37.5x37.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1302-1MLIVFVC1596			1	MPU，FPGA		532				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，70K逻辑单元
XC5VSX50T-2FF665I	2.0000	RFQ	1164	AMD	virtex®-5 sxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	665-BBGA，FCBGA	XC5VSX50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	665-fcbga（27x27）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		4866048	360		4080	52224
XC6SLX100-L1CSG484C	257.4000	RFQ	5260	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-FBGA，CSPBGA	XC6SLX100	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-CSPBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	84		4939776	338		7911	101261
XCKU035-2FBVA900I	2.0000	RFQ	9568	AMD	Kintex®Ultrascale™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	900-BBGA，FCBGA	XCKU035	未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		19456000	468		25391	444343
XC6SLX45T-4CSG484C	-	RFQ	9465	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-FBGA，CSPBGA	XC6SLX45	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-CSPBGA（19x19）	下载		3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		2138112	296		3411	43661
XC7S100-1FGGA484Q	165.1000	RFQ	1373	AMD	Spartan®-7	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	484-BGA	XC7S100	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	484-FPBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-XC7S100-1FGGA484Q	3A991D	8542.39.0001	1		4423680	338		8000	102400
XC4VFX100-11FFG1517I	6.0000	RFQ	6826	AMD	Virtex®-4 FX	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1517-BBGA，FCBGA	XC4VFX100	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		6930432	768		10544	94896
XA6SLX16-3FTG256Q	71.7500	RFQ	7567	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-6 LX XA	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XA6SLX16	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		589824	186		1139	14579
XA3S400A-4FGG400Q	188.5000	RFQ	6584	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-3A XA	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	400-BGA	XA3S400	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	400-fbga（21x21）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		368640	311	400000	896	8064
Xazu2EG-1SFVA625Q	750.1000	RFQ	7101	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）		625-BFBGA，FCBGA	Xazu2			625-fcbga（21x21）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		128				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，1.2GHz	CANBUS，I²C，SPI，UART/USART，USB	DMA，WDT	1.2MB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，103K+逻辑单元
XCVU13P-2FSGA2577I	94.0000	RFQ	1868年	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	2577-BBGA，FCBGA	XCVU13	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	2577-FCBGA （52.5x52.5）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-XCVU13P-2FSGA2577I	3A001A7B	8542.39.0001	1		99090432	448		216000	3780000
XC3SD3400A-4FG676C	171.6000	RFQ	1296	AMD	Spartan®-3A DSP	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC3SD3400	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		2322432	469	3400000	5968	53712
XC3S1600E-4FGG400I	292.5000	RFQ	4557	AMD	Spartan®-3E	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	400-BGA	XC3S1600	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	400-fbga（21x21）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		663552	304	1600000	3688	33192
XCVC1702-1MLINSVG1369	24.0000	RFQ	6273	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜110°C（TJ）		1369-BFBGA，FCBGA				1369-FCBGA（35x35）	-		4 （72小时）		122-XCVC1702-1MLINSVG1369			1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，1M逻辑单元
XC2C384-10FTG256I	152.1000	RFQ	9976	AMD	Coolrunner II	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	256-LBGA	XC2C384	未行业行业经验证		256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	90			212	9000										在系统可编程中	384	9.2 ns	1.7V〜1.9V	24
XC3S1000-5FT256C	159.9000	RFQ	2809	AMD	Spartan®-3	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC3S1000	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		442368	173	1000000	1920年	17280
XC4VLX15-11SFG363I	370.0006	RFQ	9318	AMD	Virtex®-4 lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	363-FBGA，FCBGA	XC4VLX15	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	363-FCBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	90		884736	240		1536年	13824
XC6SLX16-N3CPG196I	52.3600	RFQ	3184	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	196-TFBGA，CSBGA		未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	196-cspbga（8x8）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XC6SLX16-N3CPG196I	Ear99	8542.39.0001	1		589824	106		1139	14579
XCVE1752-1MLINSVG1369	22.0000	RFQ	1940年	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的			1369-BFBGA，FCBGA				1369-FCBGA（35x35）	-		4 （72小时）		122-XCVE1752-1MLINSVG1369			1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-
XCVC1702-1LLINSVG1369	29.0000	RFQ	5385	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1369-BFBGA				1369-BGA（35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1702-1LLINSVG1369	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™AI Core FPGA，1M逻辑单元
XC3130-4TQ100C	10.5800	RFQ	1009	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1
XC5210-6PQG208C	-	RFQ	1319	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1
XCAU10P-1FFVB676E	198.9000	RFQ	4353	AMD	Artix®Ultrascale+	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCAU10P-1FFVB676E			1		3670016	228		5500	96250
XCKU040-3FBVA900E	3.0000	RFQ	7511	AMD	Kintex®Ultrascale™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	900-BBGA，FCBGA	XCKU040	未行业行业经验证	0.970V〜1.030V	900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		21606000	468		30300	530250
XC2VP40-6FG676I	-	RFQ	2737	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC2VP40	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	676-fbga（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		3538944	416		4848	43632
XC7A35T-L1CSG325I	75.8100	RFQ	4663	AMD	Artix-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XC7A35	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	324-CSPBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	126		1843200	150		2600	33280
XC6SLX100T-2FG676C	390.0000	RFQ	1630	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC6SLX100	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		4939776	376		7911	101261
XC2VP4-6FFG672C	-	RFQ	1419	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	672-BBGA，FCBGA	XC2VP4	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	672-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		516096	348		752	6768

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

6414）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²