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6414）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量
XCVM1502-2MLEVFVC1760	9.0000	RFQ	4027	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	0°C〜110°C（TJ）		1760-BFBGA，FCBGA				1760-FCBGA（40x40）	-		4 （72小时）		122-XCVM1502-2MLEVFVC1760			1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™Prime FPGA，1M
XCVM1302-1LSEVSVD1760	4.0000	RFQ	3219	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1760-BFBGA，FCBGA				1760-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1302-1LSEVSVD1760			1	MPU，FPGA		402				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，70K逻辑单元
XCZU3CG-1UBVA530E	423.8000	RFQ	9581	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		530-WFBGA，FCBGA				530-FCBGA（16x9.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU3CG-1UBVA530E			1	MPU，FPGA		82				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，154K+逻辑单元
XCZU43DR-L2FSVG1517I	34.0000	RFQ	1931年	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1517-BBGA，FCBGA				1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU43DR-L2FSVG1517I			1	MCU，FPGA		561				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.333GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元
XCKU025-1FFVA1156I	1.0000	RFQ	1983	AMD	Kintex®Ultrascale™	大部分	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XCKU025	未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		13004800	312		18180	318150
XC2V1000-5FFG896I	-	RFQ	7255	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	896-BBGA，FCBGA	XC2V1000	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	896-fcbga（31x31）	下载		4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		737280	432	1000000	1280
XCVC1802-1LIVSVD1760	36.0000	RFQ	3104	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1760-BFBGA，FCBGA				1760-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1802-1LIVSVD1760	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		692				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，150万逻辑单元
XCZU1CG-2SFVC784E	371.8000	RFQ	7545	AMD	Zynq®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		784-BFBGA，FCBGA				784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU1CG-2SFVC784E			1	MPU，FPGA		-				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.333GHz	-	DMA，WDT	256KB	-	-
XCVM1402-2HSINSVF1369	10.0000	RFQ	2464	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1369-BFBGA				1369-BGA（35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1402-2HSINSVF1369			1	MPU，FPGA		424				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	800MHz，1.65GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，1.2m逻辑单元
Xazu1EG-L1SFVA625I	444.6000	RFQ	3751	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		625-BFBGA，FCBGA				625-fcbga（21x21）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-xazu1EG-L1SFVA625I			1	MPU，FPGA		180				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，82K逻辑单元
XC3S50A-4TQG144C	29.0500	RFQ	10	AMD	Spartan®-3A	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	144-LQFP	XC3S50	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	144-TQFP（20x20）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60		55296	108	50000	176	1584年
XC5202-5VQ100C	-	RFQ	9398	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			下载	Rohs不合规	3（168））	供应商不确定		Ear99	8542.39.0001	1
XCR3064XL-10VQG44I	15.3300	RFQ	33	AMD	coolrunner xpla3	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	44-TQFP	XCR3064	经过验证		44-VQFP（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	160			36	1500										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	64	9.1 ns	2.7V〜3.6V	4
XC7VX690T-1FFG1930I	15.0000	RFQ	7528	AMD	Virtex®-7 XT	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1924年，BBGA，FCBGA	XC7VX690	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	1930-fcbga（45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响	XC7VX690T-1FFG1930I7004	3A001A7A	8542.39.0001	1		54190080	1000		54150	693120
XCVC1702-2MSEVSVA2197	25.0000	RFQ	4145	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜110°C（TJ）		2197-BFBGA，FCBGA				2197-FCBGA （45x45）	-		4 （72小时）		122-XCVC1702-2MSEVSVA2197			1	MPU，FPGA		608				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，1M逻辑单元
XC2V80-4FG256I	-	RFQ	6007	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-BGA	XC2V80	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	256-FBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		147456	120	80000	128
XC6SLX75T-2CSG484C	334.8658	RFQ	2158	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-FBGA，CSPBGA	XC6SLX75	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-CSPBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	84		3170304	292		5831	74637
XCV300E-6PQ240C0773	70.9000	RFQ	8524	AMD	*	大部分	积极的				XCV300E				下载	不适用	3（168））	供应商不确定		Ear99	8542.39.0001	1
XCVC1502-2MLEVSVA2197	25.0000	RFQ	8921	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜110°C（TJ）		2197-BFBGA，FCBGA				2197-FCBGA （45x45）	-		4 （72小时）		122-XCVC1502-2MLEVSVA2197			1	MPU，FPGA		586				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，800K逻辑单元
XC7Z035-L2FFG900I	2.0000	RFQ	6405	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XC7Z035			900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		130				Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	800MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Kintex™-7 FPGA，275K逻辑单元
XC6SLX75T-N3FG484C	-	RFQ	5681	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6SLX75	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		3170304	268		5831	74637
XC7Z014S-2CLG400E	145.6000	RFQ	4116	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		400-LFBGA，CSPBGA	XC7Z014			400-CSPBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	122-2005	3A991D	8542.39.0001	90	MCU，FPGA		125				Coresight™的Singlearm®Cortex®-A9 MPCore™	766MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Artix™-7 FPGA，65K逻辑单元
XC2VP20-7FFG1152C	-	RFQ	6157	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1152-BBGA，FCBGA	XC2VP20	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	1152-fcbga （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		1622016	564		2320	20880
XCVM1302-2LLEVSVD1760	6.0000	RFQ	6540	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1760-BFBGA，FCBGA				1760-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1302-2LLEVSVD1760			1	MPU，FPGA		402				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，70K逻辑单元
XC2V40-6FGG256C	-	RFQ	4310	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-BGA	XC2V40	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	256-FBGA（17x17）	下载		3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		73728	88	40000	64
XCVC1502-1MSEVSVA1596	14.0000	RFQ	5848	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1596-BFBGA，FCBGA				1596-FCBGA （37.5x37.5）	-		4 （72小时）		122-XCVC1502-1MSEVSVA1596			1	MPU，FPGA		478				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，800K逻辑单元
XCZU57DR-1FSVE1156I	16.0000	RFQ	9941	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC DR	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA				1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU57DR-1FSVE1156I			1	MPU，FPGA		-				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE，WDT	-	-	Zynq®Ultrascale+™RFSOC
XCVM1302-2HSINSVF1369	6.0000	RFQ	2317	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1369-BFBGA				1369-BGA（35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1302-2HSINSVF1369			1	MPU，FPGA		316				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	800MHz，1.65GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，70K逻辑单元
XC7VX690T-2FFG1158I	14.0000	RFQ	2424	AMD	Virtex®-7 XT	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XC7VX690	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	1158-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		54190080	350		54150	693120
XCZU49DR-1FFVF1760I	28.0000	RFQ	3730	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1760-BBGA，FCBGA				1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU49DR-1FFVF1760I			1	MCU，FPGA		622				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

6414）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²