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6414）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性
XC4VFX60-11FFG1152C	1.0000	RFQ	2202	AMD	Virtex®-4 FX	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1152-BBGA，FCBGA	XC4VFX60	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	1152-fcbga （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		4276224	576		6320	56880
XC6VSX475T-1FFG1156I	17.0000	RFQ	8031	AMD	virtex®-6 sxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XC6VSX475	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		39223296	600		37200	476160
XC7VX980T-2FFG1926C	28.0000	RFQ	2929	AMD	Virtex®-7 XT	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1924年，BBGA，FCBGA	XC7VX980	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	1926年fcbga（（（（45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		55296000	720		76500	979200
XCVU35P-L2FSVH2892E	73.0000	RFQ	3583	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	2892-BBGA，FCBGA	XCVU35	未行业行业经验证	0.698V〜0.742V	2892-fcbga（55x55）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-XCVU35P-L2FSVH2892E	3A001A7B	8542.39.0001	1		49597645	416		108960	1906800
XCVM1502-1LIVSVA2197	12.0000	RFQ	9072	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	-40°C〜110°C（TJ）		2197-BFBGA，FCBGA				2197-FCBGA （45x45）	-		4 （72小时）		122-XCVM1502-1LIVSVA2197			1	MPU，FPGA		608				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™Prime FPGA，1M
XCVM1502-1LSIVFVC1760	9.0000	RFQ	4204	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	-40°C〜110°C（TJ）		1760-BFBGA，FCBGA				1760-FCBGA（40x40）	-		4 （72小时）		122-XCVM1502-1LSIVFVC1760			1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™Prime FPGA，1M
XC3130-5PC84C	16.7200	RFQ	126	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			下载	Rohs不合规	3（168））	供应商不确定		Ear99	8542.39.0001	1
XC2VP30-7FFG1152C	-	RFQ	1319	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1152-BBGA，FCBGA	XC2VP30	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	1152-fcbga （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		2506752	644		3424	30816
XCVC1802-2LLEVSVD1760	36.0000	RFQ	7240	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1760-BFBGA，FCBGA				1760-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1802-2LLEVSVD1760	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		692				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，150万逻辑单元
XCVE1752-1LSENSVG1369	17.0000	RFQ	2412	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1369-BFBGA				1369-BGA（35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVE1752-1LSENSVG1369	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™AI Core FPGA，1M逻辑单元
XCAU10P-1UBVA368E	185.9000	RFQ	3128	AMD	Artix®Ultrascale+	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	368-WFBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	368-FCBGA（10.5x10.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCAU10P-1UBVA368E	Ear99	8542.39.0001	1		3670016	128		5500	96250
XCAU15P-2SBVB484I	390.0000	RFQ	6995	AMD	Artix®Ultrascale+	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BFBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	484-FCBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCAU15P-2SBVB484I	3A991D	8542.39.0001	1		5347738	204		9720	170100
XCVM1502-1MLINFVB1369	9.0000	RFQ	7407	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	-40°C〜110°C（TJ）		1369-BFBGA，FCBGA				1369-FCBGA（35x35）	-		4 （72小时）		122-XCVM1502-1MLINFVB1369			1	MPU，FPGA		478				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™Prime FPGA，1M
XCVC1902-2HSIVSVD1760	42.0000	RFQ	1943年	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1760-BFBGA，FCBGA				1760-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1902-2HSIVSVD1760	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		726				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	800MHz，1.65GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，1.9m逻辑单元
XC4036XLA-09BG432C	156.3800	RFQ	16	AMD	XC4000XLA/XV	大部分	积极的		表面安装	432-LBGA裸露的垫子，金属		未行业行业经验证		432-MBGA（40x40）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达受影响		3A991D	8542.39.0001	1				22000	1296
XCVM1802-1MSEVSVD1760	8.0000	RFQ	8019	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1760-BFBGA，FCBGA				1760-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1802-1MSEVSVD1760			1	MPU，FPGA		726				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™Prime FPGA，19m逻辑单元
XCAU10P-2SBVB484I	312.0000	RFQ	78	AMD	Artix®Ultrascale+	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BFBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	484-FCBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCAU10P-2SBVB484I	Ear99	8542.39.0001	1		3670016	204		5500	96250
XC3190-5PC84C	18.2900	RFQ	164	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			下载	Rohs不合规	3（168））	供应商不确定		Ear99	8542.39.0001	1
XCVC1902-2MMIVSVD1760	35.0000	RFQ	4645	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1760-BFBGA，FCBGA				1760-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1902-2MMIVSVD1760	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		692				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，1.9m逻辑单元
XCVM1402-2MMSIVFVC1596	8.0000	RFQ	1041	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1596-BFBGA				1596-BGA （37.5x37.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1402-2MMIVFVC1596			1	MPU，FPGA		748				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，1.2m逻辑单元
XC4VLX200-10FFG1513I	12.0000	RFQ	7880	AMD	Virtex®-4 lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1513-BBGA，FCBGA	XC4VLX200	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	1513-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		6193152	960		22272	200448
XC4VLX25-10FFG676C	-	RFQ	6279	AMD	Virtex®-4 lx	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA	XC4VLX25	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-FCBGA（27x27）	下载		4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		1327104	448		2688	24192
XC4VLX15-11SFG363C	264.0002	RFQ	4955	AMD	Virtex®-4 lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	363-FBGA，FCBGA	XC4VLX15	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	363-FCBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	90		884736	240		1536年	13824
Xazu1EG-1SBVA484Q	631.8000	RFQ	20	AMD	-	托盘	积极的			484-BFBGA，FCBGA				484-FCBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-xazu1EG-1SBVA484Q			1
XC7S100-L1FGGA676I	182.0000	RFQ	2660	AMD	Spartan®-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC7S100	未行业行业经验证	0.92V〜0.98V	676-FPBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-2221	3A991D	8542.39.0001	1		4423680	400		8000	102400
XC3S700A-5FGG484C	146.9000	RFQ	7967	AMD	Spartan®-3A	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC3S700	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		368640	372	700000	1472	13248
XC5202-5PC84C	-	RFQ	9217	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			下载	Rohs不合规	3（168））	供应商不确定		Ear99	8542.39.0001	1
XC4VFX12-10SFG363I	300.0002	RFQ	9817	AMD	Virtex®-4 FX	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	363-FBGA，FCBGA	XC4VFX12	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	363-FCBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	90		663552	240		1368	12312
XC7S15-L1CSGA225I	30.7300	RFQ	2042	AMD	Spartan®-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	225-LFBGA，CSPBGA	XC7S15	未行业行业经验证	0.92V〜0.98V	225-cspbga（13x13）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-XC7S15-L1CSGA225I	Ear99	8542.39.0001	1		368640	100		1000	12800
XC2C64A-7PCG44I	-	RFQ	2200	AMD	*	大部分	积极的								下载	rohs3符合条件	3（168））	供应商不确定		Ear99	8542.39.0001	1

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

6414）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²