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6414）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量
XC4005XL-09PQ100C	-	RFQ	6954	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	100-BQFP	XC4005XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	100-PQFP （20x14）	-	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	66		6272	77	5000	196	466
XCV300-4BG352I	-	RFQ	9055	AMD	Virtex®	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	352-LBGA裸露的垫子，金属	XCV300	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	352-MBGA（35x35）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		65536	260	322970	1536年	6912
XC2V1000-5BGG575C	-	RFQ	9860	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	575-BBGA	XC2V1000	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	575-BGA（31x31）	下载		3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	27		737280	328	1000000	1280
XCS40-4BG256C	-	RFQ	4905	AMD	Spartan®	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-BBGA	XCS40	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	256-PBGA（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		25088	205	40000	784	1862年
XC2S15-5VQG100I	28.4200	RFQ	7412	AMD	spartan®-ii	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	100-TQFP	XC2S15	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	100-VQFP （14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		16384	60	15000	96	432
XA7S25-1CSGA324I	48.3700	RFQ	7434	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-7 Xa	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XA7S25	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	324-CSGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-2214	Ear99	8542.39.0001	1		1658880	150		1825年	23360
XC3S200AN-4FT256I	85.9600	RFQ	2056	AMD	Spartan®-3an	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC3S200	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		294912	195	200000	448	4032
XCR3064XL-7PC44I	-	RFQ	9815	AMD	coolrunner xpla3	管子	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	44-LCC（j-lead）	XCR3064XL	未行业行业经验证		44-PLCC （16.59x16.59）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	26			36	1500										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	64	7 ns	2.7V〜3.6V	4
XC4005XL-1PC84I	-	RFQ	1853年	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	84-LCC（j-lead）	XC4005XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	84-PLCC （29.31x29.31）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	15		6272	61	5000	196	466
XC7Z020-2CLG484I	198.9000	RFQ	8621	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		484-LFBGA，CSPBGA	XC7Z020			484-CSPBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	122-1896	3A991D	8542.39.0001	84	MCU，FPGA		130				Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	766MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Artix™-7 FPGA，85K逻辑单元
XC4013XL-1BG256C	-	RFQ	5018	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-BBGA	XC4013XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	256-PBGA（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		18432	192	13000	576	1368
XC2VP20-5FGG676C	-	RFQ	8470	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC2VP20	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	676-fbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	122-1361	3A001A7A	8542.39.0001	40		1622016	404		2320	20880
XC6SLX25-2CSG324C	80.4300	RFQ	2535	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XC6SLX25	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	324-CSPBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	126		958464	226		1879年	24051
XA7A100T-2CSG324I	204.1000	RFQ	6611	AMD	汽车，AEC-Q100，Artix-7 Xa	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XA7A100	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	324-CSPBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		4976640	210		7925	101440
XC4020E-2PG223C	-	RFQ	3983	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	通过洞	223-BCPGA	XC4020E	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	223-CPGA （47.24x47.24）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	12		25088	192	20000	784	1862年
XCZU42DR-2FSVE1156I	16.0000	RFQ	1846年	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA				1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU42DR-2FSVE1156I			1	MCU，FPGA		366				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.333GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，489K+逻辑单元
XCZU3CG-L1UBVA530I	594.1000	RFQ	1862年	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		530-WFBGA，FCBGA				530-FCBGA（16x9.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU3CG-L1UBVA530I			1	MPU，FPGA		82				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，154K+逻辑单元
XCAU15P-1UBVA368I	291.2000	RFQ	3605	AMD	Artix®Ultrascale+	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	368-WFBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.698V〜0.742V	368-FCBGA（10.5x10.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCAU15P-1UBVA368I	Ear99	8542.39.0001	1		5347738	128		9720	170100
XCVC1502-2MLIVSVA1596	27.0000	RFQ	8555	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜110°C（TJ）		1596-BFBGA，FCBGA				1596-FCBGA （37.5x37.5）	-		4 （72小时）		122-XCVC1502-2MLIVSVA1596			1	MPU，FPGA		478				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，800K逻辑单元
XCVC1902-1LIVIVA1596	39.0000	RFQ	5500	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1596-BFBGA，FCBGA				1596-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1902-1596	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，1.9m逻辑单元
XCVC1502-1MSIVSVA2197	20.0000	RFQ	1029	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜110°C（TJ）		2197-BFBGA，FCBGA				2197-FCBGA （45x45）	-		4 （72小时）		122-XCVC1502-1MSIVSVA2197			1	MPU，FPGA		586				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，800K逻辑单元
XC7A50T-L1CSG325I	114.9400	RFQ	7252	AMD	Artix-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XC7A50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	324-CSPBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	126		2764800	150		4075	52160
XCV400E-7BG432C0773	401.1700	RFQ	70	AMD	*	大部分	积极的				XCV400E				下载	不适用	3（168））	供应商不确定		Ear99	8542.39.0001	1
XC4052XLA-08BG432C	335.4400	RFQ	38	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			下载	Rohs不合规	3（168））	到达受影响		3A991D	8542.39.0001	1
XCVC1802-1LIVSVA2197	37.0000	RFQ	3089	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		2197-BFBGA，FCBGA				2197-FCBGA （45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1802-1LIVSVA2197	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		770				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，150万逻辑单元
XC6SLX45-N3FG676I	-	RFQ	5593	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC6SLX45	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		2138112	358		3411	43661
XC2V250-4CSG144I	-	RFQ	2360	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	144-TFBGA，CSPBGA	XC2V250	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	144-LCSBGA（12x12）	下载		3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	198		442368	92	250000	384
XA7A25T-1CSG325I	62.5100	RFQ	7030	AMD	汽车，AEC-Q100，Artix-7 Xa	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XA7A25	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	324-CSPBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-2209	Ear99	8542.39.0001	1		1658880	150		1825年	23360
XCZU1CG-2SFVA625I	413.4000	RFQ	2286	AMD	Zynq®Ultrascale+™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		625-BFBGA，FCBGA				625-fcbga（21x21）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU1CG-2SFVA625I			1	MPU，FPGA		-				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.333GHz	-	DMA，WDT	256KB	-	-
XC4VFX60-11FFG1152C	1.0000	RFQ	2202	AMD	Virtex®-4 FX	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1152-BBGA，FCBGA	XC4VFX60	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	1152-fcbga （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		4276224	576		6320	56880

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

6414）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²