RFQ
bom
联系我们

电话： +86-0755-83501345

电子邮件：sales@swxic.com

6414）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量
XC9572XV-5TQ100C	-	RFQ	2597	AMD	XC9500XV	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	100-LQFP	XC9572XV	未行业行业经验证		100-TQFP（14x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90			72	1600										在系统可编程中	72	5 ns	2.37v〜2.62v	4
XCV150-5FG256C	-	RFQ	8947	AMD	Virtex®	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-BGA	XCV150	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	256-FBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		49152	176	164674	864	3888
XC4036XL-1BG432I	-	RFQ	4949	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	432-LBGA裸露的垫子，金属	XC4036XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	432-MBGA（40x40）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	21		41472	288	36000	1296	3078
XC7A200T-2SB484I	487.5000	RFQ	1401	AMD	Artix-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-FBGA，FCBGA	XC7A200	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	484-FCBGA（19x19）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		13455360	285		16825	215360
XC2C256-7FTG256I	73.6400	RFQ	1	AMD	Coolrunner II	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	256-LBGA	XC2C256	未行业行业经验证		256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90			184	6000										在系统可编程中	256	6.7 ns	1.7V〜1.9V	16
XCV100-4FG256C	-	RFQ	9180	AMD	Virtex®	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-BGA	XCV100	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	256-FBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		40960	176	108904	600	2700
XC7VX415T-2FFG1158I	8.0000	RFQ	4291	AMD	Virtex®-7 XT	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XC7VX415	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	1158-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		32440320	350		32200	412160
XC7S6-L1CPGA196I	24.0800	RFQ	6575	AMD	Spartan®-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	196-TFBGA，CSBGA	XC7S6	未行业行业经验证	0.92V〜0.98V	196-cspbga（8x8）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-XC7S6-L1CPGA196I	Ear99	8542.39.0001	1		184320	100		469	6000
XA3S200A-4FTG256I	111.7900	RFQ	4183	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-3A XA	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XA3S200	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		294912	195	200000	448	4032
XC2VP7-5FG456C	-	RFQ	5412	AMD	Virtex®-II Pro	大部分	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	456-BBGA		未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	456-FBGA （23x23）	下载	Rohs不合规	2a （4周）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		811008	248		1232	11088
XCKU19P-2FFVB2104I	10.0000	RFQ	1836年	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	2104-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	2104-FCBGA （47.5x47.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCKU19P-2FFVB2104I	3A001A7B	8542.39.0001	1		63753421	540		105300	1842750
XCVC1802-2MMIVSVA2197	32.0000	RFQ	5058	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		2197-BFBGA，FCBGA				2197-FCBGA （45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1802-2MMIVSVA2197	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		770				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，150万逻辑单元
XCZU5CG-L2FBVB900E	3.0000	RFQ	9005	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XCZU5			900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		204				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，256K+逻辑单元
XCZU57DR-L2FFVE1156I	25.0000	RFQ	2025	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC DR	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA				1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU57DR-L2FFVE1156I			1	MPU，FPGA		-				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE，WDT	-	-	Zynq®Ultrascale+™RFSOC
XCVU9P-2FSGD2104E	55.0000	RFQ	1966年	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	2104-BBGA，FCBGA	XCVU9	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	2104-FCBGA （47.5x47.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1		391168000	676		147780	2586150
XC7K480T-2FFG901I	6.0000	RFQ	8860	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	900-BBGA，FCBGA	XC7K480	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	901-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响	XC7K480T2FFG901I	3A991D	8542.39.0001	1		35205120	380		37325	477760
XC5VLX50T-2FF1136C	1.0000	RFQ	4077	AMD	Virtex®-5 lxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1136-BBGA，FCBGA	XC5VLX50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1136-FCBGA （35x35）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		2211840	480		3600	46080
XC6SLX75T-N3CSG484I	-	RFQ	7310	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-FBGA，CSPBGA	XC6SLX75	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-CSPBGA（19x19）	下载		3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	84		3170304	292		5831	74637
XC6SLX25-2FT256C	79.8000	RFQ	4024	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC6SLX25	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		958464	186		1879年	24051
XCZU3EG-2SFVC784I	904.8000	RFQ	4690	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		784-BFBGA，FCBGA	XCZU3			784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		252				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，154K+逻辑单元
XC7K325T-2FFV900I	-	RFQ	8135	AMD	Kintex®-7	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	900-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	900-FCBGA（31x31）	-	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XC7K325T-2FFV900I	过时的		1		16404480	500		25475	326080
XCR3512XL-12FT256I	274.3000	RFQ	8763	AMD	coolrunner xpla3	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	256-LBGA	XCR3512	未行业行业经验证		256-ftbga（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	90			212	12000										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	512	10.8 ns	2.7V〜3.6V	32
XC4044XL-2BG352I	-	RFQ	1820年	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	352-LBGA裸露的垫子，金属	XC4044XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	352-MBGA（35x35）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		51200	289	44000	1600	3800
XC2S100-5TQ144C	73.9200	RFQ	1269	AMD	spartan®-ii	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	144-LQFP	XC2S100	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	144-TQFP（20x20）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60		40960	92	100000	600	2700
XC5204-6VQ100C	-	RFQ	8151	AMD	XC5200	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	100-TQFP	XC5204	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	100-VQFP （14x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	122-1137	Ear99	8542.39.0001	90			81	6000	120	480
XC3190-3PQ160C	-	RFQ	9882	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			下载	Rohs不合规	3（168））	到达受影响		Ear99	8542.39.0001	1
XCZU9CG-2FFVB1156E	4.0000	RFQ	9304	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA	XCZU9			1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.31.0001	1	MCU，FPGA		328				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，599K+逻辑单元
XC3S50-4PQG208I	-	RFQ	6662	AMD	Spartan®-3	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	XC3S50	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	208-PQFP（28x28）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		73728	124	50000	192	1728年
XCZU5EV-1FBVB900E	2.0000	RFQ	7715	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC EV	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XCZU5			900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		204				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，256K+逻辑单元
XC6VHX250T-1FF1154I	7.0000	RFQ	6734	AMD	Virtex®-6 HXT	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XC6VHX250	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1156-FCBGA （35x35）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		18579456	320		19680	251904

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

6414）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²