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6414）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量
XC7K160T-1FBG484C	362.7000	RFQ	8262	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA，FCBGA	XC7K160	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	484-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		11980800	285		12675	162240
XC4044XL-2HQ304C	-	RFQ	4782	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	304-BFQFP暴露垫	XC4044XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	304-PQFP（40x40）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	12		51200	256	44000	1600	3800
XC4VLX15-12FF676C	-	RFQ	9420	AMD	Virtex®-4 lx	大部分	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-FCBGA（27x27）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		884736	320		1536年	13824
XCVU27P-L2FSGA2577E	86.0000	RFQ	6229	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	2577-BBGA，FCBGA	XCVU27	未行业行业经验证	0.698V〜0.742V	2577-FCBGA （52.5x52.5）	下载	rohs3符合条件			122-XCVU27P-L2FSGA2577E	3A001A7B	8542.39.0001	1		74344038	448		162000	2835000
XC7K410T-2FBG900C	2.0000	RFQ	4932	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	900-BBGA，FCBGA	XC7K410	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		29306880	500		31775	406720
XCVM1402-1LLIVSVD1760	10.0000	RFQ	7249	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1760-BFBGA，FCBGA				1760-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1402-1LIVSVD1760			1	MPU，FPGA		726				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，1.2m逻辑单元
XA3S1000-4FTG256Q	-	RFQ	3887	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-3 Xa	托盘	过时的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XA3S1000	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载		3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		442368	173	1000000	1920年	17280
XC3S200A-5FGG320C	74.0600	RFQ	4303	AMD	Spartan®-3A	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	320-BGA	XC3S200	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	320-FBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	84		294912	248	200000	448	4032
XC7VX980T-L2FF1926E	43.0000	RFQ	1626年	AMD	Virtex®-7 XT	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	1924年，BBGA，FCBGA	XC7VX980	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	1926年fcbga（（（（45x45）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		55296000	720		76500	979200
XCV150-5PQ240I	-	RFQ	7570	AMD	Virtex®	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	240-BFQFP	XCV150	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	240-PQFP（32x32）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		49152	166	164674	864	3888
XC3S400-4PQG208C	-	RFQ	2839	AMD	Spartan®-3	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	XC3S400	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	208-PQFP（28x28）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		294912	141	400000	896	8064
XC2VP2-6FG256I	-	RFQ	9876	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-BGA	XC2VP2	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	256-FBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		221184	140		352	3168
XCZU5EG-2FBVB900I	3.0000	RFQ	3481	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XCZU5			900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		204				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，256K+逻辑单元
XCVP1202-3HSEVSVA2785	21.0000	RFQ	9709	AMD	Versal®Premium	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		2785-BFBGA，FCBGA				2785-FCBGA（50x50）	-		4 （72小时）		122-XCVP1202-3HSEVSVA2785			1	MPU，FPGA		780				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	800MHz，1.7GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™Premium FPGA，2M逻辑单元
XC4VFX12-11FFG668C	360.0013	RFQ	9761	AMD	Virtex®-4 FX	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	668-BBGA，FCBGA	XC4VFX12	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	668-fcbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		663552	320		1368	12312
XC3S1400A-4FT256I	172.9000	RFQ	5390	AMD	Spartan®-3A	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC3S1400	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		589824	161	1400000	2816	25344
XCVU125-2FLVC2104I	33.0000	RFQ	6325	AMD	Virtex®Ultrascale™	大部分	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	2104-BBGA，FCBGA	XCVU125	未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	2104-FCBGA （47.5x47.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		90726400	416		89520	1566600
XCVU47P-L2FSVH2892E	122.0000	RFQ	5531	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	2892-BBGA，FCBGA	XCVU47	未行业行业经验证	0.698V〜0.742V	2892-fcbga（55x55）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVU47P-L2FSVH2892E	3A001A7B	8542.39.0001	1		74344038	624		162960	2851800
XCKU085-2FLVA1517E	7.0000	RFQ	4574	AMD	Kintex®Ultrascale™	大部分	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	1517-BBGA，FCBGA	XCKU085	未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		58265600	624		62190	1088325
XCKU3P-2FFD900I	2.0000	RFQ	2591	AMD	Kintex®Ultrascale+™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	900-BBGA，FCBGA	XCKU3	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A991D	8542.39.0001	1		31641600	304		20340	355950
XC2S50-5PQG208I	-	RFQ	6226	AMD	spartan®-ii	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP		未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	208-PQFP（28x28）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		32768	140	50000	384	1728年
XCVM1502-2LLENFVB1369	11.0000	RFQ	8391	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	0°C〜110°C（TJ）		1369-BFBGA，FCBGA				1369-FCBGA（35x35）	-		4 （72小时）		122-XCVM1502-2LLENFVB1369			1	MPU，FPGA		478				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™Prime FPGA，1M
XC6SLX45-2FGG676C	140.0000	RFQ	9123	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC6SLX45	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		2138112	358		3411	43661
XCZU2CG-1SBVA484E	279.5000	RFQ	6374	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		484-BFBGA，FCBGA	XCZU2			484-FCBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		82				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，103K+逻辑单元
XCVC1502-2LLENSVG1369	24.0000	RFQ	2365	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1369-BFBGA				1369-BGA（35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1502-2LLENSVG1369			1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™AI Core FPGA，800K逻辑单元
XC4020XL-1HT176C	-	RFQ	4059	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	176-LQFP暴露垫	XC4020XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	176-TQFP（24x24）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	40		25088	145	20000	784	1862年
XC4013XL-1PQ208I	-	RFQ	8120	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	XC4013XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		18432	160	13000	576	1368
XC6SLX45-L1CSG324C	122.1500	RFQ	5708	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XC6SLX45	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	324-CSPBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	126		2138112	218		3411	43661
XC4010XL-3TQ176C	-	RFQ	2333	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	176-LQFP	XC4010XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	176-TQFP（24x24）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	40		12800	145	10000	400	950
XC2C256-6TQG144C	75.8800	RFQ	4721	AMD	Coolrunner II	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	144-LQFP	XC2C256	未行业行业经验证		144-TQFP（20x20）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60			118	6000										在系统可编程中	256	5.7 ns	1.7V〜1.9V	16

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

6414）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²