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6414）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量
XC6SLX45-2FGG676C	140.0000	RFQ	9123	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC6SLX45	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		2138112	358		3411	43661
XCZU2CG-1SBVA484E	279.5000	RFQ	6374	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		484-BFBGA，FCBGA	XCZU2			484-FCBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		82				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，103K+逻辑单元
XCVC1502-2LLENSVG1369	24.0000	RFQ	2365	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1369-BFBGA				1369-BGA（35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1502-2LLENSVG1369			1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™AI Core FPGA，800K逻辑单元
XC6SLX45-L1CSG324C	122.1500	RFQ	5708	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XC6SLX45	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	324-CSPBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	126		2138112	218		3411	43661
XC2C256-6TQG144C	75.8800	RFQ	4721	AMD	Coolrunner II	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	144-LQFP	XC2C256	未行业行业经验证		144-TQFP（20x20）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60			118	6000										在系统可编程中	256	5.7 ns	1.7V〜1.9V	16
XC3S4000-5FGG900C	340.6000	RFQ	9513	AMD	Spartan®-3	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	900-BBGA	XC3S4000	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	900-FBGA （31x31）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	27		1769472	633	4000000	6912	62208
XCZU1CG-L2SFVA625E	413.4000	RFQ	8674	AMD	Zynq®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		625-BFBGA，FCBGA				625-fcbga（21x21）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU1CG-L2SFVA625E			1	MPU，FPGA		-				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.333GHz	-	DMA，WDT	256KB	-	-
XC6SLX16-3FT256C	65.9400	RFQ	7357	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC6SLX16	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		589824	186		1139	14579
XC4008E-2PC84C	-	RFQ	4827	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	84-LCC（j-lead）	XC4008E	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	84-PLCC （29.31x29.31）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	15		10368	61	8000	324	770
XCAU20P-2SFVB784I	590.2000	RFQ	7	AMD	Artix®Ultrascale+	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	784-BFBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-XCAU20P-2SFVB784I	3A991D	8542.39.0001	1		3355443	156			238437
XC7VX485T-1FFG1158C	6.0000	RFQ	3504	AMD	Virtex®-7 XT	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XC7VX485	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	1158-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		37969920	350		37950	485760
XC7A75T-3FGG676E	245.7000	RFQ	4229	AMD	Artix-7	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC7A75	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	676-fbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		3870720	300		5900	75520
XC2C32A-4PC44C	-	RFQ	5571	AMD	*	大部分	积极的								下载	Rohs不合规	3（168））	到达受影响		Ear99	8542.39.0001	1
XC2S100-6TQG144C	70.4200	RFQ	49	AMD	spartan®-ii	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	144-LQFP	XC2S100	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	144-TQFP（20x20）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60		40960	92	100000	600	2700
XC5VLX220T-2FF1738I	12.0000	RFQ	3955	AMD	Virtex®-5 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1738年BBGA，FCBGA	XC5VLX220	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1738-FCBGA （42.5x42.5）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		7815168	680		17280	221184
XCV1000E-7FG860C	-	RFQ	7503	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	860-BGA暴露垫	XCV1000E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	860-FBGA （42.5x42.5）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		393216	660	1569178	6144	27648
XC9536XL-7CS48I	8.4700	RFQ	9235	AMD	XC9500XL	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	48-FBGA，CSPBGA	XC9536	未行业行业经验证		48-CSBGA（7x7）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	416			36	800										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	36	7.5 ns	3v〜3.6V	2
XCKU040-2SFVA784I	2.0000	RFQ	6184	AMD	Kintex®Ultrascale™	大部分	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	784-BFBGA，FCCSP	XCKU040	未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	784-FCCSPBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		21606000	468		30300	530250
XCZU43DR-2FSVE1156E	21.0000	RFQ	2819	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA				1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU43DR-2FSVE1156E			1	MCU，FPGA		366				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.333GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元
XCVP1802-2MLELSVC4072	69.0000	RFQ	1440	AMD	Versal®Premium	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		4072-BBGA，FCBGA				4072-FCBGA（65x65）	-		4 （72小时）		122-XCVP1802-2MLELSVC4072			1	MPU，FPGA		780				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	-	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-
XCVM1802-1LSIVFVC1760	12.0000	RFQ	9034	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1760-BFBGA，FCBGA				1760-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1802-1LSIVFVC1760			1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™Prime FPGA，19m逻辑单元
XC2S600E-6FG456Q	-	RFQ	4609	AMD	spartan®-iie	托盘	过时的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	456-BBGA	XC2S600E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	456-FBGA （23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	60		294912	329	600000	3456	15552
XC3S5000-4FG900I	809.7667	RFQ	4370	AMD	Spartan®-3	大部分	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	900-BBGA	XC3S5000	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	900-FBGA （31x31）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	27		1916928	633	5000000	8320	74880
XC95288XL-7BG256I	102.3400	RFQ	3655	AMD	XC9500XL	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	256-BBGA	XC95288	未行业行业经验证		256-PBGA（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	40			192	6400										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	288	7.5 ns	3v〜3.6V	16
XC6SLX150T-2CSG484I	417.3000	RFQ	8671	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-FBGA，CSPBGA	XC6SLX150	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-CSPBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	84		4939776	296		11519	147443
XC4VSX35-12FFG668C	1.0000	RFQ	1319	AMD	Virtex®-4 SX	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	668-BBGA，FCBGA	XC4VSX35	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	668-fcbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		3538944	448		3840	34560
XCVC1902-2MSEVIVA1596	27.0000	RFQ	9954	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1596-BFBGA，FCBGA				1596-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1902-2MSEVIVA1596	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，1.9m逻辑单元
XA2C64A-7VQG100I	14.9100	RFQ	5049	AMD	Coolrunner II	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	100-TQFP	XA2C64	未行业行业经验证		100-VQFP （14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90			64	1500										在系统可编程中	64	6.7 ns	1.7V〜1.9V	4
XCS05XL-4PC84C	-	RFQ	5422	AMD	spartan®-xl	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	84-LCC（j-lead）	XCS05XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	84-PLCC （29.31x29.31）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	15		3200	61	5000	100	238
XC6VLX240T-2FFG1156I	4.0000	RFQ	5266	AMD	Virtex®-6 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XC6VLX240	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		15335424	600		18840	241152

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

6414）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²