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6414）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量
XCR3064XL-10PCG44C	-	RFQ	4334	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			下载	rohs3符合条件	3（168））	供应商不确定		Ear99	8542.39.0001	1
XC5210-5PQ208C	-	RFQ	1298	AMD	XC5200	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	XC5210	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	122-1148	Ear99	8542.39.0001	24			164	16000	324	1296
XC7A75T-L2FGG676E	213.2000	RFQ	7876	AMD	Artix-7	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC7A75	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	676-fbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		3870720	300		5900	75520
XC6VSX315T-1FFG1759I	7.0000	RFQ	4229	AMD	virtex®-6 sxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1759年BBGA，FCBGA	XC6VSX315	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1759-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		25952256	720		24600	314880
XC3S250E-4TQ144C	72.3100	RFQ	6092	AMD	Spartan®-3E	大部分	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	144-LQFP	XC3S250	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	144-TQFP（20x20）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60		221184	108	250000	612	5508
XCZU3EG-2SFVC784E	791.7000	RFQ	1373	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		784-BFBGA，FCBGA	XCZU3			784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		252				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，154K+逻辑单元
XC9572XL-5TQG100C	21.7700	RFQ	7936	AMD	XC9500XL	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	100-LQFP	XC9572	未行业行业经验证		100-TQFP（14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90			72	1600										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	72	5 ns	3v〜3.6V	4
XCR3256XL-12PQ208C	-	RFQ	5295	AMD	coolrunner xpla3	大部分	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	208-BFQFP	XCR3256	未行业行业经验证		208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24			164	6000										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	256	10.8 ns	3v〜3.6V	16
XC7S6-1CSGA225I	21.9100	RFQ	6499	AMD	Spartan®-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	225-LFBGA，CSPBGA	XC7S6	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	225-cspbga（13x13）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-2239	Ear99	8542.39.0001	1		184320	100			6000
XC2V1500-5BGG575I	-	RFQ	6449	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	575-BBGA	XC2V1500	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	575-BGA（31x31）	下载		3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		884736	392	1500000	1920年
XC7A75T-2FT256I	184.6000	RFQ	7430	AMD	Artix-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC7A75	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-XC7A75T-2FT256I	Ear99	8542.39.0001	90		3870720	170		5900	75520
XCR3384XL-12FTG256C	187.2000	RFQ	4157	AMD	coolrunner xpla3	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	256-LBGA	XCR3384	未行业行业经验证		256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	90			212	9000										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	384	10.8 ns	3v〜3.6V	24
XC6VSX315T-1FFG1156I	6.0000	RFQ	6535	AMD	virtex®-6 sxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XC6VSX315	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		25952256	600		24600	314880
XCZU11EG-3FFVC1156E	7.0000	RFQ	6419	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA	XCZU11			1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		360				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	600MHz，667MHz，1.5GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，653K+逻辑单元
XC6VHX250T-3FFG1154C	7.0000	RFQ	3843	AMD	Virtex®-6 HXT	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XC6VHX250	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		18579456	320		19680	251904
XC2C256-7TQG144I	65.0300	RFQ	596	AMD	Coolrunner II	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	144-LQFP	XC2C256	未行业行业经验证		144-TQFP（20x20）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60			118	6000										在系统可编程中	256	6.7 ns	1.7V〜1.9V	16
XC3S50A-5VQG100C	25.8300	RFQ	5430	AMD	Spartan®-3A	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	100-TQFP	XC3S50	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	100-VQFP （14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		55296	68	50000	176	1584年
XC2V40-6CSG144C	-	RFQ	7569	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	144-TFBGA，CSPBGA	XC2V40	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	144-LCSBGA（12x12）	下载		3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	198		73728	88	40000	64
XC6SLX16-3FTG256I	62.7900	RFQ	9184	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC6SLX16	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		589824	186		1139	14579
XCZU9CG-L1FFVB1156I	4.0000	RFQ	2742	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	大部分	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA	XCZU9			1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.31.0001	1	MCU，FPGA		328				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，599K+逻辑单元
XC6SLX150-3FG484C	426.4000	RFQ	8500	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6SLX150	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		4939776	338		11519	147443
XA2C64A-8VQG100Q	16.4500	RFQ	9393	AMD	Coolrunner II	托盘	积极的	-40°C〜105°C（TA）	表面安装	100-TQFP	XA2C64	未行业行业经验证		100-VQFP （14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90			64	1500										在系统可编程中	64	6.7 ns	1.7V〜1.9V	4
XC2V8000-5FFG1517I	-	RFQ	8256	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1517-BBGA，FCBGA	XC2V8000	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	1517-FCBGA（40x40）	下载		4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		3096576	1108	8000000	11648
XC3S200AN-4FTG256I	71.1900	RFQ	7	AMD	Spartan®-3an	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC3S200	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		294912	195	200000	448	4032
XC4VLX40-10FF1148I	1.0000	RFQ	3433	AMD	Virtex®-4 lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1148-BBGA，FCBGA	XC4VLX40	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	1148-fcpbga（35x35）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		1769472	640		4608	41472
XC7K480T-2FFG1156I	7.0000	RFQ	1319	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XC7K480	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响	XC7K480T2FFG1156I	3A991D	8542.39.0001	1		35205120	400		37325	477760
XC7K70T-1FB484I	301.6000	RFQ	3997	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA，FCBGA	XC7K70	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	484-FCBGA（23x23）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		4976640	285		5125	65600
XC7A200T-L1FBG676I	374.4000	RFQ	1373	AMD	Artix-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA	XC7A200	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响	122-1934	3A991D	8542.39.0001	1		13455360	400		16825	215360
XC2V2000-5BFG957I	-	RFQ	7735	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	957-BBGA，FCBGA	XC2V2000	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	957-FCBGA （40x40）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	21		1032192	624	2000000	2688
XCZU1EG-L1SFVC784I	448.5000	RFQ	5238	AMD	Zynq®Ultrascale+™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		784-BFBGA，FCBGA				784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU1EG-L1SFVC784I			1	MPU，FPGA		-				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	-	DMA，WDT	256KB	-	-

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

6414）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²