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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 总ram位 | i/o的数量 | 大门数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 | 可编程类型 | 宏观小球的数量 | ttpd(1)(1) | 电压电源 -内部 | 逻辑元素/块的数量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | LFE5U-12F-6BG381I | 15.3000 | ![]() | 7001 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP5 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 381-FBGA | LFE5U-12 | 未行业行业经验证 | 1.045V〜1.155V | 381-cabga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-2100 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 589824 | 197 | 3000 | 12000 | |||||||
![]() | LCMXO2-256ZE-2UMG64I | 5.7850 | ![]() | 3848 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 64-VFBGA | LCMXO2-256 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 64-ucbga(4x4) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 490 | 44 | 32 | 256 | |||||||||
![]() | LCMXO2-4000HE-4FTG256I | 20.1501 | ![]() | 4745 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LCMXO2-4000 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-ftbga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 94208 | 206 | 540 | 4320 | ||||||||
![]() | LCMXO2-4000HE-6MG132I | 26.5863 | ![]() | 7429 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 132-LFBGA,CSPBGA | LCMXO2-4000 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 132-CSPBGA(8x8) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | 94208 | 104 | 540 | 4320 | ||||||||
![]() | LCMXO2-640ZE-2TG100I | 9.7001 | ![]() | 5125 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 100-LQFP | LCMXO2-640 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 100-TQFP(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 18432 | 78 | 80 | 640 | ||||||||
LFSC3GA25E-6F900I | - | ![]() | 9161 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | sc | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 900-BBGA | LFSC3GA25 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 900-FPBGA(31x31) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 1966080 | 378 | 6250 | 25000 | |||||||||
![]() | ISPLSI 1016-80LJ | - | ![]() | 9682 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPLSI®1000 | 管子 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 44-LCC(j-lead) | ISPLSI 1016 | 未行业行业经验证 | 44-PLCC (16.59x16.59) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 26 | 32 | 2000 | 在系统可编程中 | 64 | 15 ns | 4.75V〜5.25V | 16 | ||||||
![]() | LFE3-70E-8FN1156I | - | ![]() | 5752 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP3 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 1156-BBGA | LFE3-70 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 1156-fpbga(35x35) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 4526080 | 490 | 8375 | 67000 | |||||||||
![]() | LFSC3GA80E-5FCN1152C | - | ![]() | 3614 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | sc | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 1152-BBGA,FCBGA | LFSC3GA80 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 1152-fcbga (35x35) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 5816320 | 660 | 20000 | 80000 | |||||||||
![]() | OR3TP126BAN256-DB | 72.0000 | ![]() | 278 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | * | 大部分 | 积极的 | 未行业行业经验证 | 下载 | 供应商不确定 | 到达受影响 | 2156-OR3TP126BAN256-DB-220 | 1 | ||||||||||||||||||||
LFCPNX-100-8ASG256A | 133.8500 | ![]() | 1006 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | - | 托盘 | 积极的 | - | 表面安装 | 256-VFBGA,WLBGA | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.05V | 256-WLP (9x9) | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-LFCPNX-100-8ASG256A | Ear99 | 8542.39.0001 | 260 | 3833856 | 169 | 24000 | 96000 | |||||||||
![]() | LFMXO5-25-8BBG256I | 74.6500 | ![]() | 119 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO5-NX | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-LFBGA | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.05V | 256-cabga(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-LFMXO5-25-8BBG256I | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 2187264 | 160 | 3125 | 25000 | ||||||||
![]() | LCMXO3D-9400ZC-2SG72I | 24.1800 | ![]() | 1820年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3D | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 72-qfn | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 72-qfn (10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-LCMXO3D-9400ZC-2SG72I | 168 | 442368 | 58 | 1175 | 9400 | |||||||||
![]() | LCMXO3D-9400HC-5BG400C | 33.1000 | ![]() | 4505 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3D | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 400-LFBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 400-cabga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-LCMXO3D-9400HC-5BG400C | 5A992C | 8542.39.0001 | 90 | 442368 | 335 | 1175 | 9400 | |||||||
![]() | LCMXO3D-9400HC-6SG72C | 24.1800 | ![]() | 1627年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3D | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 72-qfn | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 72-qfn (10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-LCMXO3D-9400HC-6SG72C | 168 | 442368 | 58 | 1175 | 9400 | |||||||||
![]() | LCMXO3D-9400ZC-3BG256I | 29.3800 | ![]() | 5408 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3D | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-LFBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 256-cabga(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-LCMXO3D-9400ZC-3BG256I | 5A992C | 8542.39.0001 | 119 | 442368 | 206 | 1175 | 9400 | |||||||
![]() | LCMXO3D-9400HC-6BG256I | 29.3800 | ![]() | 3540 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3D | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-LFBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 256-cabga(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-LCMXO3D-9400HC-6BG256I | 5A992C | 8542.39.0001 | 119 | 442368 | 206 | 1175 | 9400 | |||||||
![]() | OR4E04-3BM680C | 169.4000 | ![]() | 281 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™4 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 680-BBGA | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V,3V〜3.6V | 680-PBGAM(35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 113664 | 466 | 643000 | 1296 | 10368 | ||||||||
![]() | OR3T806BA352I-DB | 135.2600 | ![]() | 129 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™3C | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 352-BBGA | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V | 352-PBGA(35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 63488 | 298 | 116000 | 3872 | |||||||||
![]() | OR4E06-2BM680C | 172.0300 | ![]() | 340 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™4 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 680-BBGA | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V,3V〜3.6V | 680-PBGAM(35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 151552 | 466 | 899000 | 2024 | 16192 | ||||||||
![]() | ISPLSI-2032VL-180LB49 | 4.3200 | ![]() | 96 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | iSplsi | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 49-LFBGA | 未行业行业经验证 | 49-cabga(7x7) | 下载 | 不适用 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 32 | 1000 | 在系统可编程(最小 10K/擦除周期) | 4 | 5 ns | 2.3v〜2.7V | 8 | |||||||
![]() | ISPGAL22V10AC-5LN | 3.4900 | ![]() | 104 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPGAL™ | 大部分 | 积极的 | 0°C〜75°C(TA) | 表面安装 | 32-VFQFN暴露垫 | 未行业行业经验证 | 32-qfn (5x5) | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 在系统可编程中 | 10 | 5 ns | 1.65V〜1.95V | ||||||||||
![]() | ISPGAL22V10AB-23LN | 5.2200 | ![]() | 292 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPGAL™ | 大部分 | 积极的 | 0°C〜75°C(TA) | 表面安装 | 32-VFQFN暴露垫 | 未行业行业经验证 | 32-qfn (5x5) | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 在系统可编程中 | 10 | 2.3 ns | 2.3v〜2.7V | ||||||||||
![]() | MACHLV210-12JC | - | ![]() | 5979 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | 马赫 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 44-LCC(j-lead) | 未行业行业经验证 | 44-PLCC (16.59x16.59) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 32 | EE PLD | 64 | 12 ns | 3v〜3.6V | 4 | ||||||||
![]() | LFX200B-04FH516C | 93.6600 | ![]() | 12 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPXPGA® | 大部分 | 积极的 | 表面安装 | 256-BGA | 未行业行业经验证 | 2.3v〜3.6V | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 113664 | 210000 | 676 | |||||||||||
![]() | OR3T1256PS208I-DB | 138.6000 | ![]() | 52 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™3C | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 208-BFQFP暴露垫 | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V | 208-SQFP2(28x28) | 下载 | 不适用 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 102400 | 171 | 186000 | 6272 | |||||||||
![]() | OR3T806S208-DB | 109.7900 | ![]() | 463 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™3C | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 208-BFQFP | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V | 208-SQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 63488 | 171 | 116000 | 3872 | |||||||||
![]() | OR3T807PS240-DB | 85.3300 | ![]() | 308 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™3C | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 240-BFQFP暴露垫 | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V | 240-SQFP2(32x32) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 63488 | 192 | 116000 | 3872 | |||||||||
![]() | OR4E04-3BM416C | 162.7200 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™4 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 416-BBGA | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V,3V〜3.6V | 416-PBGAM(35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 113664 | 290 | 643000 | 1296 | 10368 | ||||||||
![]() | OR3L165B7BA352-DB | 82.4200 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™OR3LXXXB | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 352-BBGA | 未行业行业经验证 | 2.375V〜2.625V | 352-PBGA(35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 134144 | 516 | 244000 | 8192 |
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